SoC
港股
小米 (01810-HK) 集團董事長雷軍周四 (22 日) 晚上，在小米 15 周年戰略新品發布會上，發表自主研發的 3 奈米 SoC 晶片「玄戒 O1」，成為繼華為後中國第二家、全球第四家推出商用自研手機 SoC 晶片的公司。玄戒 O1 採用台積電第二代 3 奈米製程代工，採用 10 核心 CPU 設計，GPU 則配置 16 個核心，比聯發科的天璣 9400 多出 4 核。
科技
小米集團 (01810-HK)董事長兼執行長雷軍今 (20) 日在微博上宣佈，小米自主研發設計的 3 奈米旗艦晶片「玄戒 O1」已開始大規模量產，並稱搭載小米玄戒 O1 的兩款旗艦產品將同時發佈，分別是高端旗艦手機小米 15S Pro 和超高端 OLED 平板電腦 7Ultra。
港股
小米集團 (01810-HK) 創辦人雷軍今 (19) 日早上透過微博宣布，將於周四 (22 日) 晚間 7 點舉行戰略新品發表會，推出手機 SoC 晶片「玄戒 O1」、小米 15S Pro、小米平板 7 Ultra 及首款 SUV 車型 YU7 等重磅產品，這場發表會被外界視為小米在晶片自研賽道重啟後的關鍵戰役，尤其是在全球智慧手機市場回暖與晶片競爭白熱化的背景下，引發業界高度關注。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 與聯發科 (2454-TW) 今 (12) 日宣布，雙方成功合作開發業界首款通過台積電 N6RF + 矽驗證 (Silicon-Proven) 的通訊晶片 (SoC)，其整合電源管理單元(PMU) 及整合功率放大器(iPA)。
港股
中國北京市經濟和資訊化局總經濟師唐建國周一 (20 日) 在《北京廣播電視台》(BRTV)上宣佈，小米(01810-HK) 成功流片 (小量試產) 中國首款 3 奈米手機系統級，在高端晶片研發領域邁出重要一步，並標誌著中國半導體自主設計上的又一里程碑流片即是像流水線一樣通過一系列工藝步驟製造晶片，簡單來說就是晶片公司將設計好的方案，交給晶圓製造廠，先生產少量樣品，檢測一下設計的晶片能不能用，再根據測試結果決定是否要優化或大規模生產。