SoC

05-05美股雷達

蘋果尋求「去台積電化」？傳接觸英特爾、三星 建立第二晶片供應鏈

蘋果 (AAPL-US) 正與英特爾 (INTC-US) 及三星電子進行初步洽談，探索委託兩家廠商生產旗下主要處理器的可能性，藉此在長期合作夥伴台積電 (2330-TW) 之外，建立第二供應來源。根據《彭博》報導，知情人士透露，蘋果已與英特爾就晶片代工服務展開早期接觸，蘋果高層亦赴三星位於德州、仍在建設中的晶圓廠進行考察。

03-24歐亞股

全球晶片戰升級！陸半導體業人士：中國晶片已進入14奈米攻堅時期 7奈米還遠嗎？

近日，中國半導體產業多位領導者在《科技導報》聯合發表專題報告揭露中國晶片技術自主攻堅的最新進展與戰略佈局。報告顯示，中國已在衛星通訊、國防安全、軍事網路等戰略領域實現晶片完全自主可控，建構起保障國安的「數位長城」。目前，中國攻堅焦點已轉向 14 奈米 FinFET 製程節點的全面自主製造，並以此為基礎向 7 奈米及更先進製程發動衝擊。

03-03台股新聞

通寶半導體獲Arm投資 預計今年申請上市

影像及智慧控制系統晶片廠通寶半導體已於今年 1 月完成 B 輪募資，本輪投資主要由安謀 (Arm) 參與，完成本次投資後，通寶半導體將於 2026 年第四季前向台灣主管機關申請上市。 通寶半導體成立於 2016 年，為一家無晶圓廠 (fabless) 半導體設計公司，總部位於台灣台北，並於美國波士頓與日本東京設有辦公室。

05-23港股

小米成中國第二家自主SoC企業 玄戒O1媲美驍龍8 Elite？

小米 (01810-HK) 集團董事長雷軍周四 (22 日) 晚上，在小米 15 周年戰略新品發布會上，發表自主研發的 3 奈米 SoC 晶片「玄戒 O1」，成為繼華為後中國第二家、全球第四家推出商用自研手機 SoC 晶片的公司。玄戒 O1 採用台積電第二代 3 奈米製程代工，採用 10 核心 CPU 設計，GPU 則配置 16 個核心，比聯發科的天璣 9400 多出 4 核。