〈英特爾跨晶圓代工〉Intel揭四年代工計畫 高通亞馬遜為首批客戶、10奈米製程更名7奈米

英特爾 (INTC-US) 周一 (26 日) 公布四年大計，矢言擴大晶圓代工，在 2025 年之前讓技術追趕上台積電 (TSM-US)、三星電子，目前已經和高通 (QCOM-US) 簽約，亞馬遜 (AMZN-US) 雲端事業 AWS 很快也將導入英特爾技術。

英特爾執行長季辛格 (Pat Gelsinger) 表示，在 2021 年到 2025 年間，至少每年推出一款新的中央處理器 (CPU)，每一款都將使用比前一代更先進的技術。

英特爾公布未來四年將推出五個世代的晶片生產技術，其中最高階技術 1.8nm/18A 最快將在 2025 年推出，將採用新的電晶體架構 RibbonFET，以及荷蘭 ASML(ASML-US) 的極紫外光設備。

英特爾將跟進業界改變晶片技術命名方式，例如自家的 10 奈米 SuperFin 名稱改為 7 奈米，7 奈米更名為 4 奈米。競爭對手台積電將在明年第 2 季推出 4 奈米，英特爾則在 2023 年第 2 季推出，二者差距一年。

英特爾近年因為一連串的策略失誤和新品延誤，晶片生產技術落後台積電和三星，這些亞洲公司則幫助超微 (AMD-US) 和輝達 (NVDA-US) 搶奪市占率。

英特爾表示，第一批大客戶將包括高通和亞馬遜。身為手機晶片霸主的高通，將採用英特爾的 20A 製程，以降低產品耗能。

亞馬遜 AWS 雲端事業正在推動自行開發資料中心晶片，英特爾表示，雖然亞馬遜尚未正式採用英特爾的晶片生產技術，但將使用英特爾的封裝技術。

英特爾未透露首批兩大客戶能帶進多少營收。以高通為例，該公司長期與多家代工廠合作，有時甚至生產同一款晶片。

季辛格說：「我們花了很多時間，與首批這兩名客戶在技術參與方面深入合作，與其他顧客也是如此。」

RealWorld 科技公司分析師 David Kanter 表示，雖然英特爾新品多次延誤，但這回策略謹慎得多，「英特爾正準備急起直追，準備未來幾年在某些領域領先台積電，」