高通
美股雷達
全球半導體與電動車產業迎來重大勢力版圖變動。南韓科技巨頭三星電子成功取得特斯拉 (TSLA-US) 的車用 5G 數據機（Modem）供應合約。這項合作不僅是三星首次進入特斯拉的通訊晶片供應鏈，更意味著長期壟斷該領域的高通 (QCOM-US) 痛失一名重量級大客戶，改變了汽車半導體市場的競爭格局。
台股新聞
在剛落下帷幕的 CES 2026 消費電子展上，聯發科 (2454-TW) 、博通 (AVGO-US) 、華碩 (2357-TW) 等科技巨頭的展台上，標註「Wi-Fi 8」字樣的產品吸引了全球科技界的目光。雖然 Wi-Fi 8 標準尚未最終定案，但行業領軍企業已提前布局，推動無線通訊技術持續創新，開啟全新的演進周期。
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綜合外媒周三 (7 日) 報導，美國晶片設計大廠高通 (QCOM-US) 正與三星電子洽談採用最新 2 奈米製程進行晶片代工的可能性，顯示三星在先進製程領域的競爭力正逐步回升。高通執行長艾蒙 (Cristiano Amon) 近日在南韓媒體訪問中證實，已率先與三星電子展開相關討論，並表示晶片設計工作已完成，目標在不久後實現商業化。
美股雷達
今年的美國消費性電子展（CES）再次成為科技巨頭們的兵家必爭之地。半導體產業的焦點已從單純的硬體規格競逐，全面轉向「AI 算力如何服務應用」的戰略佈局。輝達 (NVDA-US) 、高通 (QCOM-US) 、英特爾 (INTC-US) 與 AMD(AMD-US) 四大巨頭，各自亮出殺手鐧，清晰勾勒出未來一年的科技發展方向：算力普惠、能效革命與場景化應用。
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高通 (QCOM-US) 今 (6) 日於 CES 發表新一代機器人策略，推出全新機器人處理器 Qualcomm Dragonwing IQ10 系列，專為人形機器人與先進自主式移動機器人 (AMR) 打造，目前正攜手研華 (2395-TW)、Figure 等企業，推動機器人大規模落地。
國際政經
全球最大消費電子展 CES 2026 將在美國時間周二 (6 日) 在拉斯維加斯開幕，即使尚未正式開展，但 4-5 日兩天的預熱活動已點燃科技界熱情。這場被譽為「科技奧林匹克」的盛會預計吸引超 4100 家參展商、15 萬名觀眾，規模全面超越疫情前水平。
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《彭博》周一 (5 日) 報導，高通 (QCOM-US) 宣布推出全新筆電處理器 X2 Plus，進一步擴大其在個人電腦處理器市場的布局。作為全球最大手機晶片製造商，高通近年積極切入個人電腦 (PC) 市場，新款 X2 Plus 為現有產品的精簡版本，鎖定價格更親民的筆記型電腦市場。
台股新聞
隨著人工智慧（AI）應用快速擴張，先進晶片需求急遽升溫，也讓台積電 (2330-TW) 面臨產能高度吃緊的考驗。為因應 2 奈米（2nm）製程供給不足的現況，台積電正加快產能調配與擴建腳步，以滿足客戶需求。根據《WccfTech》報導，台積電自 1 月 1 日起調高新一代製程報價，儘管價格上揚，客戶下單意願並未受到明顯影響。
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高通 (QCOM-US) 儘管被視為 AI 發展的落後者，但股價相對穩健。華爾街分析師普遍看好高通的執行力與多元化成果，多家機構將目標價上調至 200 美元至 215 美元區間。其中，高盛、TD Cowen 和 BofA 等認為，高通在 QCT 部門展現出廣泛優勢，特別是在高端 Android 市場的突出表現、與三星的穩固合作，以及汽車和物聯網 (IoT) 業務實現了雙位數增長，這證明了其多元化策略的有效性。
美股雷達
除了明年台積電 (2330-TW) 2 奈米製程晶圓價格上漲外，高通 (QCOM-US) 與聯發科 (2454-TW) 在推出 Snapdragon 8 Elite Gen 6 與天璣 9600 旗艦晶片時，還不得不面對記憶體價格飆升的挑戰。
美股盤中
高通(QCOM-US)截至台北時間18日04:41股價下跌8.7美元，報165.28美元，跌幅5%，成交量6,645,371（股），盤中最高價174.84美元、最低價165.24美元。美股指數盤中表現道瓊指數：-1.27%S&P 500指數：-1.13%NASDAQ指數：-1.3%費城半導體指數：-2.59%高通(QCOM-US)歷史漲跌幅 近 1 週：+1.4% 近 1 月：+6.03% 近 3 月：+10.22% 近 6 月：+14.09% 今年以來：+13.24%。
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雖然英特爾 (INTC-US) 在晶片業務上明顯落後，但其在先進封裝領域仍具備強大的競爭力。根據《Wccftech》報導，隨著高效能運算（HPC）成為產業標準，僅依賴摩爾定律已無法滿足市場需求。為提升運算密度與平台效能，超微半導體 (AMD-US) 、輝達 (NVDA-US) 等廠商紛紛採用先進封裝技術，以「多晶片」封裝方式突破既有瓶頸。
台股新聞
隨著高通在 2025 年發表新一代 Snapdragon X2 Elite 處理器，搭載 ARM 架構與高效能 NPU，AI PC 平台正進入技術轉換關鍵期，軟體生態加速成熟，加上輝達、AMD、聯發科等陸續投入，2026 年將成為新一輪平台競爭與供應鏈重組的起點，台系品牌也提前卡位，迎接 ARM 筆電進軍主流市場。
人工智慧 (AI) 潛力顛覆經濟、讓輝達 (NVDA-US) 市值膨脹數兆美元，但高通 (Qualcomm)(QCOM-US) 執行長 Cristiano Amon 表示，這個世界依然低估了 AI 爆發力，也因此，儘管投入 AI 的支出驚人，但 Amon 認為，在世界需要更多算力的前提下，他完全不擔心存在過度投資的問題。
美股盤中
高通(QCOM-US)截至台北時間07日00:40股價下跌8.99美元，報170.73美元，跌幅5%，成交量7,074,288（股），盤中最高價178.51美元、最低價170.73美元。美股指數盤中表現道瓊指數：-1.01%S&P 500指數：-1.14%NASDAQ指數：-1.85%費城半導體指數：-2.58%高通(QCOM-US)歷史漲跌幅 近 1 週：-3.26% 近 1 月：+2.5% 近 3 月：+17.81% 近 6 月：+23.95% 今年以來：+12.5%。
美股雷達
智慧手機處理季龍頭廠商高通 (Qualcomm)(QCOM-US) 對第 1 季 (12 月為止) 釋出樂觀財測，然而，受到川普政府稅改引發的大筆認列支出影響，上季營運由盈轉虧，加上近來股價已漲一波，導致周三 (5 日) 盤後股價走跌。Q1(12 月為止) 財測關鍵數字 vs 分析師預估營收：122 億美元 vs 116 億美元 調整後 EPS：3.40 美元 vs 3.26 美元高通表示，會計年度第 1 季營收預估約 122 億美元，不計部分項目的 EPS 估為 3.40 美元，兩者都優於市場預期。
美股盤中
高通(QCOM-US)截至台北時間06日02:56股價上漲8.65美元，報181.49美元，漲幅5%，成交量7,354,430（股），盤中最高價181.49美元、最低價174.32美元。美股指數盤中表現道瓊指數：+0.59%S&P 500指數：+0.78%NASDAQ指數：+1.19%費城半導體指數：+4%高通(QCOM-US)歷史漲跌幅 近 1 週：-0.17% 近 1 月：+6.82% 近 3 月：+22.51% 近 6 月：+29.6% 今年以來：+17.63%。
台股新聞
經濟部投資審議會今（28）日召開第 25 次會議，會中核准重大投資案件計 5 件 。本次核准案件涵蓋電子零組件、半導體設備、人壽保險及伺服器產品等多項指標性產業，不僅顯示僑外資對台灣高科技產業的高度信心，仁寶電腦、富邦人壽及藥華藥也以 10.79 億美元（約折合新台幣 340 億元，此為計算值）的龐大金額積極展開全球布局 。
美股雷達
高通週一 (27 日) 表示，未來將致力於每年推出一代全新的人工智慧資料中心產品。來自沙烏地阿拉伯的 Humain 公司是高通 AI 資料中心產品的首批客戶之一，預計自 2026 年起將部署高達 200 兆瓦的高通 AI 系統。高通推出全新 AI200 與 AI250 機架伺服器系列，挑戰由輝達與 AMD 主導的人工智慧運算領域。
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高通 (QCOM-US) 周一 (27 日) 宣布推出新一代人工智慧 (AI) 加速晶片，將正式進軍資料中心領域，挑戰目前由輝達 (NVDA-US) 與超微 (AMD-US) 主導的 AI 晶片市場。這項轉型標誌著高通從行動與通訊晶片業務，跨入以 AI 伺服器為核心的新戰場。