高通





    2026-09-18
  • 美股盤中

    高通(QCOM-US)截至台北時間18日23:15股價下跌9.46美元,報179.25美元,跌幅5.01%,成交量5,675,393(股),盤中最高價192.12美元、最低價179.19美元。美股指數盤中表現道瓊指數:-0.39%S&P 500指數:-0.12%NASDAQ指數:-0.09%費城半導體指數:+1.18%高通(QCOM-US)歷史漲跌幅 近 1 週:+6.69% 近 1 月:+16.36% 近 3 月:-11.39% 近 6 月:+43.41% 今年以來:+10.32%。






  • 2026-09-16
  • 美股雷達

    隨著代理式AI (Agentic AI)逐步成為手機端AI發展重心,高通(QCOM-US)也重新調整行動晶片架構,新一代頂級行動平台將以全新Qualcomm Hexagon NPU為核心,不僅導入專為Transformer工作負載打造的Element Accelerator,NPU共享記憶體容量更大幅增加50%,藉此降低外部記憶體存取需求,支援更長上下文、多模型協作及並行AI代理運作。






  • 2026-09-15
  • 美股盤中

    高通(QCOM-US)截至台北時間15日21:55股價上漲9.18美元,報189.33美元,漲幅5.09%,成交量2,304,534(股),盤中最高價189.34美元、最低價181.00美元。美股指數盤中表現道瓊指數:-0.66%S&P 500指數:-0.2%NASDAQ指數:-0.22%費城半導體指數:+1.37%高通(QCOM-US)歷史漲跌幅 近 1 週:+6.76% 近 1 月:+8.66% 近 3 月:-14.91% 近 6 月:+38.77% 今年以來:+5.32%。






  • 2026-09-14
  • 美股盤中

    高通(QCOM-US)截至台北時間14日21:30股價下跌11.19美元,報170.78美元,跌幅6.15%,成交量460,783(股),盤中最高價171.14美元、最低價170.78美元。美股指數盤中表現道瓊指數:-0.3%S&P 500指數:-0.77%NASDAQ指數:+0.96%費城半導體指數:+1.81%高通(QCOM-US)歷史漲跌幅 近 1 週:+7.84% 近 1 月:+10.43% 近 3 月:-14.05% 近 6 月:+40.17% 今年以來:+6.38%。






  • 美股雷達

    根據TrendForce(集邦咨詢)最新研究報告,今年第二季全球前十大無晶圓廠IC設計合計營收1414.5億美元,年增73%,AI GPU、CPU、ASIC與高速互連需求主導排名重洗,最大變動是超微(AMD)以115.3億美元超越高通、升至第三。






  • 2026-09-11
  • 美股雷達

    高通今(11)日正式公布新一代旗艦處理器Hexagon NPU,產品市場高級總監Cisco Cheng指出,智慧體AI將定義行動運算的下一個時代,行動AI晶片不只要算得快,還要能持續算、低延遲算、多工協同算。因此,這款為終端側智慧體AI打造的NPU導入兩項變化:Element Accelerator與更大的共享記憶體系統。






  • 2026-09-10
  • 美股雷達

    《巴隆周刊》報導,又一筆看似無止境的人工智慧(AI)晶片交易達成。高通(Qualcomm)(QCOM-US)已與亞馬遜(AMZN-US)簽約,成為其處理器客戶,但從這筆交易的規模與架構來看,高通距離成為輝達(Nvidia)(NVDA-US)的重大威脅仍相當遙遠。






  • 2026-09-09
  • 美股雷達

    《Investopedia》報導,高通(Qualcomm)(QCOM-US)宣布與亞馬遜(AMZN-US)建立新的合作夥伴關係後,股價受到提振。高通股價周二(8日)上漲3.17%。此前該公司宣布,將與亞馬遜合作開發下一代AI資料中心基礎建設。






  • 2026-09-08
  • 美股盤中

    高通(QCOM-US)截至台北時間08日21:30股價上漲11.58美元,報180.32美元,漲幅6.86%,成交量2,082,840(股),盤中最高價180.59美元、最低價180.32美元。美股指數盤中表現道瓊指數:-0.89%S&P 500指數:-0.18%NASDAQ指數:-0.29%費城半導體指數:+3.37%高通(QCOM-US)歷史漲跌幅 近 1 週:-1.02% 近 1 月:+0.52% 近 3 月:-21.86% 近 6 月:+24.36% 今年以來:-1.35%。






  • 美股雷達

    高通(QCOM-US)周二(8日)宣布與亞馬遜(AMZN-US)達成AI資料中心晶片合作,雙方將跨越多個產品世代共同開發客製化晶片,協助Amazon Web Services(AWS)擴充以AI推論為主的基礎設施。這項協議被視為高通進軍資料中心市場的重要突破,激勵其股價盤前一度大漲9.7%,開盤後漲幅逾4%。






  • 2026-08-28
  • 科技

    三星電子(005930-KR)周四(27日)發表Galaxy S26 FE,鎖定希望以低於旗艦機種的價格,取得部分高階功能的消費者。不過,新機售價不僅調高,處理器、記憶體、相機及裝置端人工智慧(AI)功能也有所取捨,市場定位顯得略為尷尬。Galaxy S26 FE售價700美元,較前一代上漲50美元。






  • 2026-08-11
  • 在半導體與半導體設備族群中,輝達憑藉 GPU 在 AI 訓練與推論的壟斷地位,加上 CUDA 軟體生態與資料中心網路方案,持續拉開與博通、超微半導體、高通、德州儀器等同業的距離。根據《Benzinga》報導,最新跨行業對比數據顯示,輝達成長與獲利數據呈「高增長、高溢價、低槓桿」三段式特徵。






  • 2026-08-05
  • 美股盤中

    高通(QCOM-US)截至台北時間04日22:05股價上漲10.58美元,報162.15美元,漲幅6.98%,成交量5,553,694(股),盤中最高價163.09美元、最低價155.31美元。美股指數盤中表現道瓊指數:+1.77%S&P 500指數:+1.52%NASDAQ指數:+2.13%費城半導體指數:+6.31%高通(QCOM-US)歷史漲跌幅 近 1 週:-10.86% 近 1 月:-14% 近 3 月:-14.37% 近 6 月:+2.98% 今年以來:-11.39%。






  • 2026-08-04
  • 美股盤中

    高通(QCOM-US)截至台北時間04日22:05股價上漲7.63美元,報159.20美元,漲幅5.03%,成交量1,955,932(股),盤中最高價159.20美元、最低價155.31美元。美股指數盤中表現道瓊指數:+1.16%S&P 500指數:+0.89%NASDAQ指數:+1.44%費城半導體指數:+5.17%高通(QCOM-US)歷史漲跌幅 近 1 週:-10.86% 近 1 月:-14% 近 3 月:-14.37% 近 6 月:+2.98% 今年以來:-11.39%。






  • 2026-08-03
  • 國際政經

    一場被蘋果執行長庫克形容為「百年一遇的洪水」的記憶體漲價潮,正以前所未有的力度衝擊全球消費電子產業鏈。蘋果執行長庫克上周四 (7 月 30 日) 在財報會議上罕見地詳細披露記憶體成本對蘋果利潤的侵蝕,這也是他卸任前最後一次財報會議。他明確表示,9 月為止一季的記憶體成本將高於 6 月季度,且漲價趨勢在之後還將持續擴大。






  • 2026-07-31
  • 《彭博》周四 (30 日) 報導,高通 (QCOM-US) 執行長艾蒙 (Cristiano Amon) 表示,消費者購買智慧型手機的需求依然強勁,但記憶體價格上漲及供應吃緊正推高裝置製造成本,智慧型手機市場短期內恐持續受到壓抑。艾蒙接受《彭博》電視訪問時指出,市場並非缺乏換機需求,真正阻礙銷售成長的是記憶體價格與供應問題。






  • 2026-07-30
  • 美股盤中

    高通(QCOM-US)截至台北時間30日21:30股價下跌9.18美元,報146.50美元,跌幅5.9%,成交量950,632(股),盤中最高價146.54美元、最低價146.00美元。美股指數盤中表現道瓊指數:+0.49%S&P 500指數:+0.84%NASDAQ指數:-1.74%費城半導體指數:-5.33%高通(QCOM-US)歷史漲跌幅 近 1 週:-11.36% 近 1 月:-17.51% 近 3 月:-0.21% 近 6 月:+2.27% 今年以來:-8.99%。






  • 美股雷達

    高通 (Qualcomm) 周四 (30 日) 盤前股價一度重挫約 5%,主因公司警告記憶體成本上升,加上來自蘋果 (AAPL-US) 的營收下滑速度超出預期,引發市場對短期獲利成長的疑慮。截稿前,高通 (QCOM-US) 盤前股價下跌 4.42%,每股暫報 148.80 美元。






  • 美股雷達

    高通 (Qualcomm)(QCOM-US) 周三 (29 日) 公布會計年度第三季財報,獲利大致符合市場預期,但對第四季的獲利展望低於市場預估。公司表示,財測保守主因是電腦零組件供應持續吃緊,尤其是記憶體價格大漲。消息公布後,高通盤後股價續跌。






  • 2026-07-29
  • 美國晶片大廠高通 (QCOM-US) 周三 (29 日) 宣布,已與德國豪華車廠 BMW 簽署長期供應協議,將為 BMW 未來的數位座艙及先進駕駛輔助系統 (ADAS) 供應晶片,合作預計橫跨未來十年。雙方並未公布協議金額及預計搭載相關晶片的車款數量。