高通
半導體產業併購浪潮正席捲而來，AI 晶片廠商之間的整合已從雲端延伸至邊緣運算領域。德州儀器、英飛凌本周相繼宣布重磅收購案，高通則在財報會上透露已完成對 Alphawave 的併購。這一系列動作標誌著產業競爭已進入新階段，也就是透過資本運作建構涵蓋雲端、邊、端的完整技術版圖。
美股雷達
高通 (QCOM-US)上周六 (7 日) 在印度宣布成功完成 2 奈米晶片的流片流程，並向外界展示了晶圓樣品，這項突破性進展標誌著高通在全球半導體技術演進中的一個重要里程碑，並凸顯印度在高通戰略佈局中的核心地位。《印度快報》報導，印度電子與資訊科技部長 Ashwini Vaishnaw 強調，上述成果體現印度本土半導體設計生態系統的顯著進步，與政府打造具有國際競爭力半導體產業的願景高度契合。
美股雷達
隨著全球記憶體晶片供應吃緊開始衝擊智慧型手機市場，市場關注焦點正迅速集中在蘋果 (AAPL-US) 身上：在成本上升之際，這家 iPhone 製造商究竟會選擇調漲售價，還是犧牲部分利潤、藉此擴大市占率。蘋果日前預期，在 iPhone 17 系列帶動下，營收可望持續成長，但執行長庫克也坦言，記憶體晶片價格可能大幅上揚。
美股雷達
隨著人工智慧 (AI) 資料中心快速擴張，記憶體資源被大量吸納，消費性電子可用的記憶體供應持續吃緊，對智慧型手機產業形成明顯壓力。高度依賴手機市場的晶片設計商首當其衝，其中高通高層對記憶體短缺的示警，引發投資人對短期營運前景的重新評估，股價應聲重挫。
美股盤中
高通(QCOM-US)截至台北時間05日23:05股價下跌14.55美元，報134.34美元，跌幅9.77%，成交量9,494,252（股），盤中最高價138.72美元、最低價132.73美元。美股指數盤中表現道瓊指數：-0.82%S&P 500指數：-1.04%NASDAQ指數：-1.4%費城半導體指數：-0.77%高通(QCOM-US)歷史漲跌幅 近 1 週：-3.61% 近 1 月：-14.92% 近 3 月：-14.85% 近 6 月：-0.22% 今年以來：-13.95%。
美股盤中
高通(QCOM-US)截至台北時間05日22:30股價下跌15.69美元，報133.20美元，跌幅10.54%，成交量2,735,858（股），盤中最高價133.33美元、最低價132.73美元。美股指數盤中表現道瓊指數：-0.62%S&P 500指數：-0.77%NASDAQ指數：-1.51%費城半導體指數：-4.36%高通(QCOM-US)歷史漲跌幅 近 1 週：-3.61% 近 1 月：-14.92% 近 3 月：-14.85% 近 6 月：-0.22% 今年以來：-13.95%。
美股雷達
《路透社》報導，記憶體供應短缺持續衝擊智慧型手機供應鏈，連帶限制手機生產規模，高通與安謀控股 (ARM) 週三公布財報後股價重挫，週四盤前交易中，高通股價暴跌超過 11%，ARM 股價下跌 7%。多位企業高層與分析師指出，記憶體短缺與價格上漲恐在一段時間內限制手機出貨，並對晶片產業帶來更廣泛壓力。
美股盤中
高通(QCOM-US)截至台北時間04日02:29股價下跌7.74美元，報144.88美元，跌幅5.07%，成交量6,105,680（股），盤中最高價150.72美元、最低價144.87美元。美股指數盤中表現道瓊指數：-0.9%S&P 500指數：-1.36%NASDAQ指數：-2.01%費城半導體指數：-3.45%高通(QCOM-US)歷史漲跌幅 近 1 週：-1.9% 近 1 月：-12.37% 近 3 月：-16.2% 近 6 月：+2.29% 今年以來：-11.38%。
台股新聞
在智慧型手機晶片出貨量統計中，聯發科 (2454-TW) 已連續多個季度居於領先地位，出貨規模超越高通 (QCOM-US) 、蘋果 (AAPL-US) 與三星。然而，最新報告指出，這項最大優勢可能很快就會轉變為「阿基里斯之腱」，因為 DRAM 供應短缺恐將不利於聯發科系統單晶片的出貨表現。
美股雷達
全球半導體與電動車產業迎來重大勢力版圖變動。南韓科技巨頭三星電子成功取得特斯拉 (TSLA-US) 的車用 5G 數據機（Modem）供應合約。這項合作不僅是三星首次進入特斯拉的通訊晶片供應鏈，更意味著長期壟斷該領域的高通 (QCOM-US) 痛失一名重量級大客戶，改變了汽車半導體市場的競爭格局。
台股新聞
在剛落下帷幕的 CES 2026 消費電子展上，聯發科 (2454-TW) 、博通 (AVGO-US) 、華碩 (2357-TW) 等科技巨頭的展台上，標註「Wi-Fi 8」字樣的產品吸引了全球科技界的目光。雖然 Wi-Fi 8 標準尚未最終定案，但行業領軍企業已提前布局，推動無線通訊技術持續創新，開啟全新的演進周期。
美股雷達
綜合外媒周三 (7 日) 報導，美國晶片設計大廠高通 (QCOM-US) 正與三星電子洽談採用最新 2 奈米製程進行晶片代工的可能性，顯示三星在先進製程領域的競爭力正逐步回升。高通執行長艾蒙 (Cristiano Amon) 近日在南韓媒體訪問中證實，已率先與三星電子展開相關討論，並表示晶片設計工作已完成，目標在不久後實現商業化。
美股雷達
今年的美國消費性電子展（CES）再次成為科技巨頭們的兵家必爭之地。半導體產業的焦點已從單純的硬體規格競逐，全面轉向「AI 算力如何服務應用」的戰略佈局。輝達 (NVDA-US) 、高通 (QCOM-US) 、英特爾 (INTC-US) 與 AMD(AMD-US) 四大巨頭，各自亮出殺手鐧，清晰勾勒出未來一年的科技發展方向：算力普惠、能效革命與場景化應用。
美股雷達
高通 (QCOM-US) 今 (6) 日於 CES 發表新一代機器人策略，推出全新機器人處理器 Qualcomm Dragonwing IQ10 系列，專為人形機器人與先進自主式移動機器人 (AMR) 打造，目前正攜手研華 (2395-TW)、Figure 等企業，推動機器人大規模落地。
國際政經
全球最大消費電子展 CES 2026 將在美國時間周二 (6 日) 在拉斯維加斯開幕，即使尚未正式開展，但 4-5 日兩天的預熱活動已點燃科技界熱情。這場被譽為「科技奧林匹克」的盛會預計吸引超 4100 家參展商、15 萬名觀眾，規模全面超越疫情前水平。
美股雷達
《彭博》周一 (5 日) 報導，高通 (QCOM-US) 宣布推出全新筆電處理器 X2 Plus，進一步擴大其在個人電腦處理器市場的布局。作為全球最大手機晶片製造商，高通近年積極切入個人電腦 (PC) 市場，新款 X2 Plus 為現有產品的精簡版本，鎖定價格更親民的筆記型電腦市場。
台股新聞
隨著人工智慧（AI）應用快速擴張，先進晶片需求急遽升溫，也讓台積電 (2330-TW) 面臨產能高度吃緊的考驗。為因應 2 奈米（2nm）製程供給不足的現況，台積電正加快產能調配與擴建腳步，以滿足客戶需求。根據《WccfTech》報導，台積電自 1 月 1 日起調高新一代製程報價，儘管價格上揚，客戶下單意願並未受到明顯影響。
美股雷達
高通 (QCOM-US) 儘管被視為 AI 發展的落後者，但股價相對穩健。華爾街分析師普遍看好高通的執行力與多元化成果，多家機構將目標價上調至 200 美元至 215 美元區間。其中，高盛、TD Cowen 和 BofA 等認為，高通在 QCT 部門展現出廣泛優勢，特別是在高端 Android 市場的突出表現、與三星的穩固合作，以及汽車和物聯網 (IoT) 業務實現了雙位數增長，這證明了其多元化策略的有效性。
美股雷達
除了明年台積電 (2330-TW) 2 奈米製程晶圓價格上漲外，高通 (QCOM-US) 與聯發科 (2454-TW) 在推出 Snapdragon 8 Elite Gen 6 與天璣 9600 旗艦晶片時，還不得不面對記憶體價格飆升的挑戰。
美股盤中
高通(QCOM-US)截至台北時間18日04:41股價下跌8.7美元，報165.28美元，跌幅5%，成交量6,645,371（股），盤中最高價174.84美元、最低價165.24美元。美股指數盤中表現道瓊指數：-1.27%S&P 500指數：-1.13%NASDAQ指數：-1.3%費城半導體指數：-2.59%高通(QCOM-US)歷史漲跌幅 近 1 週：+1.4% 近 1 月：+6.03% 近 3 月：+10.22% 近 6 月：+14.09% 今年以來：+13.24%。