4奈米

05-29

三星首發12層HBM4E樣品 股價飛漲 要衝16層仍面臨挑戰

三星電子周五 (29 日) 宣布，已正式開始向全球主要客戶發送業界首批 12 層 HBM4E(第五代高頻寬記憶體擴展版) 樣品。代表三星在 AI 記憶體晶片市場的競爭中取得重要進展，力求縮小與產業龍頭 SK 海力士之間的差距。受此利多消息提振，三星電子股價當日一度大漲 6.5%，報 31.15 萬韓元。

05-29

比亞迪發表中國首款4奈米智駕晶片「璇璣A3」　承諾城市領航事故一年全額賠付

中國電動車巨擘比亞迪周四 (28 日) 晚間在深圳全球總部舉辦「敢為」智能化戰略發布會，董事長王傳福正式發布自研高算力車規級晶片「璇璣 A3」，這是比亞迪第 567 款車規級晶片，也是中國首款採用 4 奈米製程的智駕晶片，象徵其在半導體自主化與智能駕駛領域再下一城。

04-30歐亞股

良率超過80%！韓媒：三星4奈米晶圓製程邁入成熟生產階段

外媒最新報導指出，三星晶圓代工業務迎來關鍵轉折點，4 奈米製程良率近期已成功提升至 80%，標誌著正式邁入成熟量產階段。高良率不僅意味著生產成本降低與生產效率提升，更為三星爭取輝達等重量級客戶訂單奠定了堅實基礎。《首爾經濟日報》報導，業內人士周二 (28 日) 透露，由輝達支持的 AI 晶片新創公司 Groq 已向三星下單生產其專用於 AI 推理的語言處理單元(LPU)。

03-19台股新聞

2026年晶圓代工產值年增24.8% 台積電成長32%最多

研調 TrendForce 今 (19) 日公布最新晶圓代工產業研究，2026 年由於北美雲端服務供應商 (CSP)、AI 新創公司持續投入 AI 軍備競賽，預期 AI 相關主晶片、周邊 IC 需求將繼續引領全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增 24.8%，約 2,188 億美元，預計台積電 (2330-TW)(TSM-US) 產值將年增 32%，幅度最大。