SEMI:2022年半導體設備支出破千億美元 台灣拚重返龍頭

SEMI:2022年半導體設備支出破千億美元 台灣拚重返龍頭。(圖:AFP)
SEMI:2022年半導體設備支出破千億美元 台灣拚重返龍頭。(圖:AFP)

SEMI(國際半導體產業協會) 今 (14) 日公布 OEM 半導體設備預測報告,預估今年全球半導體設備銷售額將達 953 億美元,年增 34%,且在數位轉型推動下,2022 年設備市場可望再創新高,突破 1000 億美元大關,台灣也將重返半導體設備支出龍頭寶座。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,全球半導體廠持續投資成長領域,不僅帶動這波成長動能,也推升半導體前、後段設備市場擴張。

SMEI 也看好,晶圓廠設備 (Wafer Fab Equipment) 包括晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備支出,2021 年估大幅成長 34%,攻上 817 億美元的歷史新高,2022 年也可望持續成長 6%,整體市場規模超過 860 億美元

其中,晶圓代工和邏輯製程佔晶圓廠設備總銷售超過一半,受惠全球產業數位化對於先進技術的強勁需求,2021 年總支出達到 457 億美元,年增 39%,且成長力道預計一路延續至 2022 年,屆時可望再年增 8%。

2021-2022 年半導體設備應用市場預測。(圖: SEMI 提供)
2021-2022 年半導體設備應用市場預測。(圖: SEMI 提供)

DRAM 和 NAND 記憶體則拜記憶體和儲存裝置的需求大增,總支出不斷提高, DRAM 設備成為這波擴張的領頭羊,2021 年總金額將超過 140 億美元,較去年飆升 46%;NAND 記憶體設備市場也達 174 億美元,年增幅也有 13%,且 2022 年將持續增加 9%,達 189 億美元

後段設備如組裝及封裝設備受惠先進封裝技術應用推動,2021 年設備支出額將攀至 60 億美元,年增幅高達 56%,2022 年則持續小幅成長 6%;半導體測試設備市場 2021 年今年估達 76 億美元,年增 26%,2022 年在 5G 和高效能運算 (HPC) 應用需求推升下也有 6% 的成長。

以地區來看,韓國、台灣和中國將持續穩坐 2021 年設備支出額前三大寶座,其中,韓國憑藉強勁記憶體復甦,以及對邏輯和代工先進製程的大幅投資,位居榜首,台灣設備市場也緊跟在後,且可望在明年重回領先地位;其他區域市場也預計在今明兩年有所成長。

2021-2022 年半導體前、後段設備市場規模預測;以 10 億美元為單位。(圖: SEMI 提供)
2021-2022 年半導體前、後段設備市場規模預測;以 10 億美元為單位。(圖: SEMI 提供)

 


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