〈半導體產業展望〉SEMI：8吋晶圓代工產能吃緊情況將延續至明年

國際半導體產業協會 (SEMI) 今 (3) 日公布年度半導體關鍵布局市場展望，SEMI 指出，目前晶圓代工幾乎所有製程都逼近滿載，預估今、明年 8 吋產能吃緊情況，可能都不會緩解。

SEMI 產業研究總監曾瑞榆指出，今年晶圓代工營收可望成長超過 10%，包括 5G、高效運算、車用與物聯網等，都是帶動今、明年晶圓代工需求的主要成長動能。

曾瑞榆並認為，晶圓代工產能吃緊情況可能延續到今年下半年，目前幾乎所有製程產能利用率都接近滿載，尤其 8 吋晶圓代工產能更完全不足，加上 8 吋新產能增加速度不如 12 吋快速，預估今、明年 8 吋供需吃緊情況可能都不會緩解。

記憶體市場部分，曾瑞榆指出，今年是 DRAM 市場反轉的一年，第一季跡象就已相當明顯，從各應用來看，下半年在各品牌 5G 新機陸續上市下，將持續推升行動型 DRAM 需求，伺服器 DRAM 未來幾季需求也可望逐步增加，PC DRAM 上半年需求仍強勁。

整體而言，曾瑞榆認為，今年第一季 DRAM 價格已達谷底、開始反轉，從供需角度來看，未來幾季 DRAM 價格可望持續成長。

至於矽晶圓需求方面，曾瑞榆指出，上半年矽晶圓供需健康，12 吋以邏輯應用的磊晶需求較強勁，8 吋代工需求雖強，但矽晶圓市場並未大幅成長，今年則可望有不錯的復甦動能。