〈半導體產業展望〉SEMI再上調半導體設備產值達670億美元 產業迎來超級循環週期

SEMI(國際半導體產業協會) 今 (3) 日舉辦媒體茶敘，產業研究總監曾瑞榆認為，隨著台積電 (2330-TW)、三星上調資本支出，加上 1 月北美半導體設備出貨金額遠超預期，因此再度上調全球原始設備製造商 (OEM) 銷售額，估今年達 670 億美元，年增 15%，明年更達 700 億美元，設備商迎來「超級循環」週期，台灣今年也將重返全球最大的設備銷售市場。

SEMI 自去年起，由於疫情爆發，對半導體業的依賴加深，已數度上調全球 OEM 設備製造商銷售額，去年底預計今、明兩年將連續創高，2022 年將達 761 億美元，現在則上調至 2021 年就可達原先 2022 年的預估值，後年更可進一步創高。

曾瑞榆指出，1 月北美半導體設備製造商出貨金額達 30.4 億美元，年增近 3 成，首度超越 30 億美元大關，創下單月歷史新高，顯現 1 月儘管面臨淡季，但半導體業需求強勁，寫下歷年來首次 1 月超越去年 12 月的紀錄。

曾瑞榆看好，去年全球 OEM 設備銷售額已接近 600 億美元的新高，今年原先預估再成長 10%，但隨著各家半導體大廠上修資本支出，設備商迎來超級循環 (Super Cycle)，今年年增幅將達 15%，達 670 億美元。

若區分邏輯、記憶體市場，邏輯受惠晶圓代工持續投資，依舊佔整體市場的一半以上，達 350 億美元，年增 17%，且未來兩年也將維持高檔水準，記憶體中 DRAM 成長力道也驚人，年增至少 30% 以上。

曾瑞榆表示，不僅前段設備投資力道強勁，後段封測設備也因晶片變多、測試時程變長，去年銷售額已達 58 億美元，年增 16%，預期成長力道將延續至今、明兩年，尤其封裝機台在先進封裝、打線封裝需求挹注下，今年銷售額將年增 8%，未來還有機會再上修。