〈應材看AI〉余定陸：AI帶動「硬體復興」 材料工程技術革新為基礎

半導體設備與材料廠應用材料集團副總裁暨台灣區總裁余定陸今 (17) 日表示，人工智慧時代將有許多創新應用推出，產業也因此啟動了「硬體復興」，若人工智慧要落實，材料工程為最重要基礎，必須透過新架構、2D 轉往 3D、新材料、新微縮方式及先進封裝技術等五面向來革新。

對大量資料儲存與高效能運算的需求下，PPAC(效能、功耗與單位面積) 未來將從 5 個方面進行革新，包括新架構、新結構 / 3D、新材料、微縮的新方法與先進封裝，材料工程將成為新裝置與新結構發展的重要基礎。

余定陸表示，大數據就像是現代的石油，透過人工智慧數據分析，將會產生非常巨大價值，而人工智慧理論其實早在 1955 年就出現，比摩爾定律還早，但受限於缺乏海量資料、高效能運算這兩大工具，且過去半導體、記憶體技術不夠先進，隨著技術推進，晶片效能增加，可儲存的容量也變大，讓人工智慧理論能落實於應用層面。

人工智慧時代將有許多需要邊緣與雲端創新的應用推出，余定陸指出，產業也因此啟動「硬體復興」的各種資源投入，且半導體產業過去 40 年來依靠的摩爾定律，近年來成本改善與效能推進時程卻拉長，已難以支撐人工智慧產業的發展，大量的資料儲存與高效能運算應運而生。

在市場需求帶動下，余定陸表示，材料工程將成為新裝置與新結構發展的重要基礎， PPAC(效能、功耗與單位面積) 未來將從新架構、新結構 / 3D、新材料、微縮的新方法與先進封裝等五面向進行革新。