材料
A股港股
A 股 PCB(印刷電路板) 上游材料板塊周二 (16 日) 出現集體漲升，市場資金高度聚焦於供應鏈最前端。這波漲勢背後的核心動能源於 AI 伺服器對 PCB 層數與材料等級的剛性升級，導致上游材料價值量出現乘數級放大。根據產業數據，輝達 (NVDA-US) 算力平台的演進使單機櫃 PCB 價值量顯著攀升。
台股新聞
imec 今 (16) 日宣布與 ASML、台積電 (2330-TW)(TSM-US) 攜手，發表一套用於 2D 材料電晶體的創新 12 吋晶圓整合技術路徑，運用極紫外光 (EUV) 微影技術進行圖形化，首次實現具備 50 奈米閘極間距 (CPP) 的微縮化 n 型與 p 型場效電晶體 (FET)，預期用於超高度微縮化的邏輯元件，以及後段製程和晶背應用。
在輝達 (NVDA-US) 憑藉 GPU 晶片稱霸人工智慧（AI）市場、股價年初至今上漲約 10% 至 20% 之際，一檔鮮少受到市場關注的半導體相關概念股表現更為亮眼。美國特殊玻璃與陶瓷材料製造商康寧 (GLW-US) 受惠於 AI 數據中心對高速光纖需求快速成長，帶動股價今年以來累計上漲約 80% 至逾 100%，成為 AI 供應鏈中的潛在黑馬之一。
台股新聞
SEMI 國際半導體產業協會今 (20) 日宣布，全球半導體產業年度盛事 SEMICON Taiwan 2026 正式起跑。展會預計匯聚逾 1,300 家展商、4,300 個攤位，雙雙再創新高，並將吸引來自 65 國、超過 10 萬名專業人士參與。
美股雷達
人工智慧 (AI) 浪潮在本季財報季持續狂飆，然而，負責打造這波繁榮根本的硬體製造商紛紛警告，美伊戰爭正對 AI 供應鏈與獲利能力造成沉重壓力。中東衝突正使油價暴漲，並導致對科技產業至關重要的供應鏈陷入癱瘓，因為在美伊持續對峙的情況下，半導體製造不可或缺的氦氣等關鍵材料將面臨短缺。
台股新聞
SEMI 國際半導體產業協會今 (13) 日公布最新《半導體材料市場報告》(MMDS)，預計 2025 年全球半導體材料市場營收年增 6.8%，達 732 億美元，創下歷史新高。晶圓製造材料與封裝材料兩大項目同步成長，反映出製程複雜度提升、先進製程需求增加，以及高效能運算與高頻寬記憶體 (HBM) 製造投資持續推進。
美股雷達
美國銀行證券首席投資策略師 Michael Hartnett 在最新報告中發出雙重訊號：一方面對當前市場結構性風險提出警示，另一方面明確點名材料板塊將成為下一個牛市焦點，並提出「泡沫槓鈴」策略作為因應之道。Hartnett 指出，美股目前正處於連續第四年雙位數漲幅的軌道上，年化報酬約達 20%；黃金同期年化漲幅則約達 30%，同樣連續第四年呈雙位數上漲。
台股新聞
默克今年參與 Touch Taiwan 2026，公司指出，集團立足於顯示、光學與半導體技術的交匯處，默克帶來創新液晶顯示材料、光阻技術，以及應用於先進封裝的量測與檢測等整合解決方案，充分展現其持續驅動產業升級與創新的關鍵角色。默克電子科技事業體台灣光電科技總經理李勇立表示，默克憑藉在光電科技材料領域的深厚實力與跨域整合能力，以客戶需求為核心，提供客製化材料解決方案並深化價值鏈協作，持續支持產業加速轉型進程與技術升級，致力於強化台灣電子產業在國際供應鏈中的領導地位與韌性。
台股新聞
半導體材料通路大廠崇越 (5434-TW) 董事長潘重良表示，今年半導體材料需求續強，尤其先進製程需求相當強勁，帶動矽晶圓、光阻液等材料成長，環境工程也隨著客戶遍地擴產，需求上揚，在手訂單超過百億元，法人估，崇越今年營收預計成長雙位數，續創歷史新高。
台股新聞
材料通路商華立 (3010-TW) 今 (11) 日公告去年財報，全年歸屬於母公司稅後淨利 22.94 億元，年增 1.81%，每股盈餘 8.84 元。受惠人工智慧應用快速擴展，AI 伺服器、高效能運算與先進半導體需求持續增溫，帶動半導體、電子材料及設備供應鏈維持穩健成長。
台股新聞
偏光板廠誠美材 (4960-TW) 今 (3) 日召開法說，公司表示，封裝應用膜材已於 2026 年第一季打入封測廠，後續將加速其他客戶的導入進程，董事會也通過 22 億元資本支出案及 12 億元現金增資案，搶攻先進封裝與高階材料商機。誠美材表示，追加後資本支出達 22.4 億元，追加資本支出 18.7 億元主要應用於黃光製程材料，預計於 2026 年至 2028 年期間依營運發展狀況分期規畫投入，本次協同合作夥伴，挑戰目前仰賴進口的先進封裝材料市場。
歐亞股
在全球人工智慧（AI）算力競賽升溫之際，用玻璃纖維生產的高端電子布正成為科技巨頭爭奪的戰略資源。根據《財富》報導，為了確保關鍵材料供應，今年年初，輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳甚至曾親赴日本，拜訪百年企業日東紡，希望爭取更多高端玻璃纖維布產能，以穩固輝達 AI 晶片的供應基礎。
美股雷達
應用材料 (AMAT-US) 今 (12) 日宣布推出全新的沉積、蝕刻及材料改質系統，能在 2 奈米及更先進節點提升尖端邏輯晶片效能。這些技術透過對電晶體進行原子尺度改良，從而大幅提升人工智慧 (AI) 的運算能力。應材指出，採用環繞式閘極 (GAA) 電晶體是半導體產業的重要轉折，也是實現更高能源效率，以支撐更強大 AI 晶片運算所需的關鍵技術。
台股新聞
中國近期頒布限制出口電池正極材料等相關技術，讓台系電池材料相關族群受到關注，其中，美琪瑪 (4721-TW) 因近年深耕電池回收領域，被看好是未來地緣政治中的關鍵技術，本周在買盤湧進下，股價最高達 90 元，終場收在 86.4 元，週漲 22.21%，為 19 個月來新高。