材料
台股新聞
由貿協與台灣機械工業同業公會攜手主辦的「2026台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)」將於9月15-19日於南港展覽館登場，本屆以「Form to Future 塑造未來」為主軸，聚焦「智慧製造、創新材料與永續循環」三大核心議題。貿協表示，此次論壇也邀集無人機及機器人等新興領域，分享高性能塑膠、熱塑碳纖複材與航太材料的技術發展及市場需求。
台股新聞
SEMI半導體材料聯盟今(21)日舉辦成立大會，業界直指，台灣下一階段不能只停留在材料在地化，而要一路往上追到「材料的材料」與關鍵原物料；更長遠的目標，則是利用全球最先進製程集中台灣的優勢，讓下一代材料率先在台灣完成定義與驗證，從第二、第三供應來源進一步成為全球的標準。
台股新聞
台灣美光(MU-US)前段營運副總裁鐘聯彬今(21)日表示，AI快速發展下，半導體競爭已從單一企業之間的較量，轉變為整個供應鏈與生態系的競爭，而台灣已連續16年為全球最大半導體材料消費市場，代表全球相當高比率的先進材料都在台灣進行使用、驗證並走向量產。
台股新聞
日月光投控(3711-TW)旗下日月光副總黃義從今(21)日表示，AI帶動半導體需求快速擴張，台灣正迎來難得的產業機會，未來材料、設備、製造與封裝供應鏈若能進一步強化在地韌性，有機會把台灣推向更難以取代的位置。希望此次成立的半導體材料聯盟能替台灣「築一座非常高的牆」，讓全球未來20年仍持續高度依賴台灣半導體供應鏈。
台股新聞
SEMI今(21)日舉行展前第三場論壇，全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸今日表示，隨著AI、先進製程與先進封裝快速發展，半導體材料的重要性持續提升，台灣2025年半導體材料消費金額達217億美元，占全球市場近3成，已連續16年位居全球最大半導體材料消費市場。
台股新聞
半導體材料通路大廠崇越(5434-TW)今(17)日召開法說會，董事長曾海華指出，在AI、HPC及先進製程需求持續升溫下，全球矽晶圓市場轉趨熱絡，客戶近期已相當積極搶貨，另一方面，受原物料、石化成本與運費上漲影響，光阻劑、晶圓載具等半導體材料也陸續調漲價格，平均漲幅約10%至15%，看好下半年營運有望逐季成長。
台股新聞
材料與設備供應商華立 (3010-TW) 今 (11) 日公布第二季財報，受惠半導體與 PCB 兩大業務同步成長，稅前淨利 12.9 億元，年增 86.9%，每股盈餘 3.46 元，創下單季歷史次高紀錄，展望後市，華立高階曝光機獲得客戶青睞，目前在手訂單已排至 2030 年，需求相當熱絡。
歐亞股
隨著人工智慧 (AI) 浪潮席捲全球，半導體產業正迎來結構性變革。根據日媒公布的 2025 年「主要商品與服務市占率調查」，日本企業在關鍵半導體材料領域展現了強大的競爭力。在半導體製造的基礎——矽晶圓領域，日本信越化學與 SUMCO 分別以 26.3% 與 17.8% 的市占率包攬全球前兩名，兩者合計奪下全球 44.1% 的市場，進一步擴展了與台灣、德國及南韓競爭對手的領先差距。
台股新聞
材料通路大廠崇越 (5434-TW) 公布第二季財報，受惠全球 AI 與高效能運算 (HPC) 引爆，帶動光阻、矽晶圓、石英、晶圓載具以及研磨液全面迎來拉貨潮，單季營收首度突破 200 億元大關，歸屬母公司業主淨利高達 15.4 億元，每股盈餘達 7.92 元，雙雙創下歷史新高。
歐亞股
儘管市場焦點集中於半導體產業，但一些與高科技看似毫不相關的日本企業，卻憑著核心技術切入人工智慧 (AI) 供應鏈，成為今年股市的隱形贏家：日本衛浴設備大廠東陶 (TOTO)、玻璃纖維製造商日東紡 (Nittobo)，以及味精製造商味之素 (Ajinomoto)，今年股價分別上漲 78%、63% 及 61%。
台股新聞
半導體材料通路大廠崇越 (5434-TW) 今 (9) 日公告 6 月營收 75.07 億元，再度刷新歷史單月新高，月增 14.75%，年增 32.86%，第二季合併營收 208.25 億元，季增 12.35%，年增 22.6%，累計上半年營收 393.62 億元，年成長 20.2%；受惠 AI 帶動先進材料需求大增，崇越 6 月、第二季、上半年全寫歷史新高。
台股新聞
電子紙大廠元太 (8069-TW) 旗下元瀚材料宣布，自主研發生產的無溶劑 OCA（光學透明膠）已成功應用於多款終端產品，並持續與品牌客戶、模組廠及產業夥伴展開產品驗證與共同開發，以支援更多新世代顯示應用需求。OCA 為顯示產業的重要關鍵材料，主要應用於顯示面板與保護蓋板之間的光學貼合。
A股港股
A 股 PCB(印刷電路板) 上游材料板塊周二 (16 日) 出現集體漲升，市場資金高度聚焦於供應鏈最前端。這波漲勢背後的核心動能源於 AI 伺服器對 PCB 層數與材料等級的剛性升級，導致上游材料價值量出現乘數級放大。根據產業數據，輝達 (NVDA-US) 算力平台的演進使單機櫃 PCB 價值量顯著攀升。
台股新聞
imec 今 (16) 日宣布與 ASML、台積電 (2330-TW)(TSM-US) 攜手，發表一套用於 2D 材料電晶體的創新 12 吋晶圓整合技術路徑，運用極紫外光 (EUV) 微影技術進行圖形化，首次實現具備 50 奈米閘極間距 (CPP) 的微縮化 n 型與 p 型場效電晶體 (FET)，預期用於超高度微縮化的邏輯元件，以及後段製程和晶背應用。
在輝達 (NVDA-US) 憑藉 GPU 晶片稱霸人工智慧（AI）市場、股價年初至今上漲約 10% 至 20% 之際，一檔鮮少受到市場關注的半導體相關概念股表現更為亮眼。美國特殊玻璃與陶瓷材料製造商康寧 (GLW-US) 受惠於 AI 數據中心對高速光纖需求快速成長，帶動股價今年以來累計上漲約 80% 至逾 100%，成為 AI 供應鏈中的潛在黑馬之一。
台股新聞
SEMI 國際半導體產業協會今 (20) 日宣布，全球半導體產業年度盛事 SEMICON Taiwan 2026 正式起跑。展會預計匯聚逾 1,300 家展商、4,300 個攤位，雙雙再創新高，並將吸引來自 65 國、超過 10 萬名專業人士參與。
美股雷達
人工智慧 (AI) 浪潮在本季財報季持續狂飆，然而，負責打造這波繁榮根本的硬體製造商紛紛警告，美伊戰爭正對 AI 供應鏈與獲利能力造成沉重壓力。中東衝突正使油價暴漲，並導致對科技產業至關重要的供應鏈陷入癱瘓，因為在美伊持續對峙的情況下，半導體製造不可或缺的氦氣等關鍵材料將面臨短缺。
台股新聞
SEMI 國際半導體產業協會今 (13) 日公布最新《半導體材料市場報告》(MMDS)，預計 2025 年全球半導體材料市場營收年增 6.8%，達 732 億美元，創下歷史新高。晶圓製造材料與封裝材料兩大項目同步成長，反映出製程複雜度提升、先進製程需求增加，以及高效能運算與高頻寬記憶體 (HBM) 製造投資持續推進。
美股雷達
美國銀行證券首席投資策略師 Michael Hartnett 在最新報告中發出雙重訊號：一方面對當前市場結構性風險提出警示，另一方面明確點名材料板塊將成為下一個牛市焦點，並提出「泡沫槓鈴」策略作為因應之道。Hartnett 指出，美股目前正處於連續第四年雙位數漲幅的軌道上，年化報酬約達 20%；黃金同期年化漲幅則約達 30%，同樣連續第四年呈雙位數上漲。
台股新聞
默克今年參與 Touch Taiwan 2026，公司指出，集團立足於顯示、光學與半導體技術的交匯處，默克帶來創新液晶顯示材料、光阻技術，以及應用於先進封裝的量測與檢測等整合解決方案，充分展現其持續驅動產業升級與創新的關鍵角色。默克電子科技事業體台灣光電科技總經理李勇立表示，默克憑藉在光電科技材料領域的深厚實力與跨域整合能力，以客戶需求為核心，提供客製化材料解決方案並深化價值鏈協作，持續支持產業加速轉型進程與技術升級，致力於強化台灣電子產業在國際供應鏈中的領導地位與韌性。