封裝

11-05美股雷達

近日，歐盟針對中國新能源汽車加征關稅的消息引發了廣泛討論，而與此同時，美國也在悄然進行一項重大布局——收購全球最大的半導體封裝設備製造商 ASMPT。這一舉動背後的意圖引發了業界的廣泛關注和討論。一、美國收購 ASMPT 的背景與動機隨著晶片製造工藝的不斷進步，摩爾定律的有效性逐漸受到質疑。

10-05台股新聞

〈矽光子時代來臨  SEMI 矽光子產業聯盟成立〉AI 技術快速發展，資料處理速度與傳輸需求逐步推高，隨著晶片設計複雜度增加、功耗需求上升，光傳輸技術成為突破現有半導體技術瓶頸的關鍵，矽光子技術因此迅速崛起，矽光子是半導體的前端製程，主要是將光訊號處理模組整合到傳統的矽晶片上，藉此大幅提升運算效能並降低功耗，當今大型 AI 模型的訓練需要大量數據的高速傳輸，矽光子技術能夠顯著提高資料傳輸速率，從而縮短 AI 訓練的時間，並降低資料中心的功耗 。

10-04台股新聞

日本 TAZMO 株式會社 (6266-JP) 與台虹科技 (8039-TW)，今 (4) 日於台北簽署「台日半導體合作備忘錄」。在資策會董事長黃仲銘主持見證下，共同締結 T&T 產業合作聯盟，並獲得眾多國內外供應鏈合作夥伴代表出席支持。今天出席此一盛會的包括 AGC 先進材料事業群副總經理高橋理基與美光副總裁 張玉琳，都出席共襄盛舉。

09-29台股新聞

在台灣半導體先進封裝成為今年以來最大的產業亮點同時，晶圓廠、IC 封裝廠都積極投入資源搏商機，連原物料廠昇貿科技 (3305-TW) 也經過一年雙方多次協商，擬向上海飛凱材料公司收購在台的大瑞科技 100% 股權；一旦完成，將有助昇貿在半導體事業市場版圖的大幅擴大。

09-19台股新聞

利機 (3444-TW) 今 (19) 日召開法說會，總經理黃道景表示，今年因應先進封裝需求，推出自有燒結銀膠並與併購的均熱片搭配，搶進台系先進封裝廠，且因其兩大產品附加價值高，獲利表現也較優，有助優化整體產品組合。利機近年積極發展自有先進材料，隨著先進封裝趨勢成形，也推出 IC 散熱解決方案，目前已經將導熱銀膠、燒結銀膠分別導入車用及通訊上，尤其在高功率運算需求帶動下，均熱片也可跟燒結銀膠搭配，進軍先進封裝領域。

09-10台股新聞

封裝材料業者利機 (3444-TW) 總經理黃道景今 (10) 日表示，今年三大產品線皆會優於去年，看好下半年業績將逐季成長，整體下半年優於上半年，近期也感受客戶對高階均熱片需求明顯增加，主要應用在 AI 伺服器領域，全年營收挑戰新高。利機有三大產品線，營收比重分別為封測相關 45-50%、驅動 IC 相關 35-40%、半導體載板約 11-15%。

09-03台股新聞

9 月一開始連 2 日成交量都低於 3000 億，顯然市場大戶資金仍在觀望，無量的環境盤勢容易忽漲忽跌，像今天開盤走得好好的，但後面卻完全變了個樣，指數漲跌還有分是不是台積電 (2330-TW) 所造成，目前這樣的盤勢沒經驗的投資人很容易被打腫臉，陳智霖分析師在節目中不斷直白的提醒: 有跌才要買的原則，新手投資人每天都想賺錢因此殺進殺出，殊不知這個成交量完全不適合這麼做，真正的股市贏家是賺錢加少賠長期累積下來的成果，現在就是最需要有經驗的人帶領提供策略的時刻。

08-24台股新聞

半導體先進封裝市場需求高速成，軟性銅箔基板廠台虹 (8039-TW) 應用於 2.5D 及 3D 先進封裝暫時接著膠出貨逐步放大，市場看好台虹半導體材料前景，在買盤力挺下，台虹 23 日量能放大並以漲停 62.2 元作收，完成填息，股價周漲 20.78%。

07-30台股新聞

長科 *(6548-TW) 今 (30) 日舉行法說會，公布第二季財報，受惠稼動率提升與產品組合優化，雙率同步走揚，稅後純益達 5.08 億元，每股稅後純益 0.54 元，相當於賺進 1.35 個資本額，展望第三季，長科 * 預估營收季增 4-10%，也看好 MiniLED 導入電視的需求將在下半年放量。

07-28台股新聞

〈3D 堆疊封裝技術成為滿足未來 AI 需求的關鍵〉AI 技術快速發展，摩爾定律預測晶體管密度每 18 個月翻倍，傳統 2D 平面封裝技術已經接近其極限，半導體產業正尋找新的技術突破口，以滿足日益增長的 AI 和 5G 應用需求，因此 3D 堆疊和先進封裝技術成為關鍵，這些技術不僅能提升晶片效能，還能有效降低能耗，滿足未來 AI 與 5G 系統的需求。

07-20台股新聞

半導體的先進封裝製程需求仍高漲之中，也帶動相關設備廠業績走高，設備廠志聖 (2467-TW) 本周股價逆勢上漲 13 元或 6.44%，收在 215 元，並站上所有均線，主要在投信買盤的力挺抵消外資方的調節賣壓，本周投信買超志聖 617 張。

07-10

美國拜登政府正在發起 16 億美元的晶片封裝研發計畫資助，這是振興國內半導體產業的最新嘗試。美國商務部負責標準和技術的副部長 Laurie E. Locascio 表示，這筆資金來自 2022 年《晶片和科學法案》，將用於五個領域的研究。除了支持研究之外，官員們還希望幫助資助原型開發。

06-15台股新聞

〈DRAM 不會缺席 AI 商機  法人預告 DRAM 供需失衡將來臨〉英特爾 (Intel) 和超微(AMD) 都預計於 2024 年推出搭載 DDR5 的新平台，帶動新一波的換機潮與 AI PC 的發展。大型伺服器、數據中心和高階工作站等需要高速及大容量的 DRAM，以實現更快的數據存取速度，進一步促進 DRAM 需求，根據市調機構集邦科技統計，DRAM 受惠產品合約價上揚，第 1 季營收 183.5 億美元、季增 5.1%， DRAM 三大供應商三星、SK 海力士、美光第一季受淡季效應影響出貨同步減少，加上庫存水位正常，意圖延續 2023 年第四季合約價上漲的氛圍。

04-29台股新聞

面板大廠群創 (3481-TW) 今 (29) 日宣布，與日本 TECH EXTENSION Co. (TEX)及子公司 TECH EXTENSION TAIWAN CO. (TEX-T)達成協議，將於群創無塵室中建置以 BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代 3D 封裝技術，預計 2025 年下半年量產。

03-18台股新聞

兩位知情人士透露，台積電 (2330-TW) 正考慮在日本建立先進封裝產能，此舉將為日本半導體產業增添動力。據《路透》報導，消息人士表示，台積電的評估仍處於初步階段，台積電正在考慮的一個選擇，是將 CoWoS 封裝技術引入日本。CoWoS 是一種高精密封裝技術，將晶片堆疊在一起，可以在節省空間和降低功耗的同時，提高處理能力。

03-12台股新聞

鴻海 (2317-TW) 今 (12) 日公告，透過旗下工業富聯 (Fii)(601138-CN) 增資青島新核芯科技人民幣 1 億元(約新台幣 4.4 億元)，法人推估，鴻海集團藉此擴大 AI 等高階應用晶片封裝布局。青島新核芯科技是鴻海轉投資的先進封裝廠，由鴻海集團 S 事業群總經理陳偉銘擔任董事長；新核芯成立於 2020 年，並於 2021 年 7 月裝機、同年 12 月量產，第一期月產能約 3 萬片。

03-01台股新聞

工業電腦大廠研華 (2395-TW) 轉投資、工業自動化業者偲倢科技宣布，與半導體後段代工廠正誠電子簽署 MOU，導入 AI 檢測，聯手打造半導體封裝檢測生產線，預計第二季就會導入機台進行測試。正誠主要為半導體後段專業代工，總經理伍睿暘指出，半導體產業目前仍亟需倚賴人工，以公司所在的後段封測為例，受限於機台以及生產規模，至少有 20-30% 仍須倚賴人工，在美中貿易戰、台商回流設廠等因素下，缺工問題更加嚴重。

02-20台股新聞

精材 (3374-TW) 今 (20) 日召開法說會，董事長陳家湘表示，受到季節性封測需求減少，今年上半年營收持平去年同期，第一季為相對低點，第二季起會緩步回溫，新品方面，目前已完成 12 吋 CIS CSP 開發並提供客戶工程樣品，下半年可望進入小量量產。

02-19台股新聞

微矽電子 (8162-TW) 即將在 3 月 7 日掛牌登錄創新板，配合上市前公開承銷，將自明日起對外競價拍賣 3436 張，競拍底價 32.41 元，競拍時間自 20 日至 22 日，預計 2 月 26 日開標。展望今年，董事長張秉堂表示，半導體歷經一年多的庫存去化，各家業者的庫存已回到健康水位，且為因應節能趨勢，皆積極投入 GaN/SiC 解決方案，看好隨著市場供給逐步增加，公司營運也將重返成長軌道。

02-02科技

隨著摩爾定律走向極致，單純依靠縮小晶體管來提高晶片性能，已經走到了困境。晶片發展的重心，來到先進封裝，也成為當今各主要巨頭的兵家必爭之地。為了開拓市場，滿足不同客戶的需求，巨頭們不惜豪擲數十億乃至百億來擴建和新建封裝廠，一場封裝建廠比拼已經展開。