封裝

06-15台股新聞

〈DRAM 不會缺席 AI 商機  法人預告 DRAM 供需失衡將來臨〉英特爾 (Intel) 和超微(AMD) 都預計於 2024 年推出搭載 DDR5 的新平台，帶動新一波的換機潮與 AI PC 的發展。大型伺服器、數據中心和高階工作站等需要高速及大容量的 DRAM，以實現更快的數據存取速度，進一步促進 DRAM 需求，根據市調機構集邦科技統計，DRAM 受惠產品合約價上揚，第 1 季營收 183.5 億美元、季增 5.1%， DRAM 三大供應商三星、SK 海力士、美光第一季受淡季效應影響出貨同步減少，加上庫存水位正常，意圖延續 2023 年第四季合約價上漲的氛圍。

04-29台股新聞

面板大廠群創 (3481-TW) 今 (29) 日宣布，與日本 TECH EXTENSION Co. (TEX)及子公司 TECH EXTENSION TAIWAN CO. (TEX-T)達成協議，將於群創無塵室中建置以 BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代 3D 封裝技術，預計 2025 年下半年量產。

03-18台股新聞

兩位知情人士透露，台積電 (2330-TW) 正考慮在日本建立先進封裝產能，此舉將為日本半導體產業增添動力。據《路透》報導，消息人士表示，台積電的評估仍處於初步階段，台積電正在考慮的一個選擇，是將 CoWoS 封裝技術引入日本。CoWoS 是一種高精密封裝技術，將晶片堆疊在一起，可以在節省空間和降低功耗的同時，提高處理能力。

03-12台股新聞

鴻海 (2317-TW) 今 (12) 日公告，透過旗下工業富聯 (Fii)(601138-CN) 增資青島新核芯科技人民幣 1 億元(約新台幣 4.4 億元)，法人推估，鴻海集團藉此擴大 AI 等高階應用晶片封裝布局。青島新核芯科技是鴻海轉投資的先進封裝廠，由鴻海集團 S 事業群總經理陳偉銘擔任董事長；新核芯成立於 2020 年，並於 2021 年 7 月裝機、同年 12 月量產，第一期月產能約 3 萬片。

03-01台股新聞

工業電腦大廠研華 (2395-TW) 轉投資、工業自動化業者偲倢科技宣布，與半導體後段代工廠正誠電子簽署 MOU，導入 AI 檢測，聯手打造半導體封裝檢測生產線，預計第二季就會導入機台進行測試。正誠主要為半導體後段專業代工，總經理伍睿暘指出，半導體產業目前仍亟需倚賴人工，以公司所在的後段封測為例，受限於機台以及生產規模，至少有 20-30% 仍須倚賴人工，在美中貿易戰、台商回流設廠等因素下，缺工問題更加嚴重。

02-20台股新聞

精材 (3374-TW) 今 (20) 日召開法說會，董事長陳家湘表示，受到季節性封測需求減少，今年上半年營收持平去年同期，第一季為相對低點，第二季起會緩步回溫，新品方面，目前已完成 12 吋 CIS CSP 開發並提供客戶工程樣品，下半年可望進入小量量產。

02-19台股新聞

微矽電子 (8162-TW) 即將在 3 月 7 日掛牌登錄創新板，配合上市前公開承銷，將自明日起對外競價拍賣 3436 張，競拍底價 32.41 元，競拍時間自 20 日至 22 日，預計 2 月 26 日開標。展望今年，董事長張秉堂表示，半導體歷經一年多的庫存去化，各家業者的庫存已回到健康水位，且為因應節能趨勢，皆積極投入 GaN/SiC 解決方案，看好隨著市場供給逐步增加，公司營運也將重返成長軌道。

02-02科技

隨著摩爾定律走向極致，單純依靠縮小晶體管來提高晶片性能，已經走到了困境。晶片發展的重心，來到先進封裝，也成為當今各主要巨頭的兵家必爭之地。為了開拓市場，滿足不同客戶的需求，巨頭們不惜豪擲數十億乃至百億來擴建和新建封裝廠，一場封裝建廠比拼已經展開。

01-17台股新聞

導電漿業者勤凱科技 (4760-TW) 董事長曾聰乙今 (17) 日指出，今年除了拓展被動元件海外市場，另一大營運策略就是拓展半導體市場，目前已經送樣給中國封裝廠，預計第三季就會通過認證。曾聰乙表示，勤凱科技近年積極拓展半導體領域，主要著墨在封裝固晶膠，用於傳統打線封裝，目前競爭對手主要是德國與日本，已經送樣中國幾家大廠，包括中國封裝龍頭。

01-16台股新聞

長華 *(8070-TW) 今 (16) 日公告，公司在去年 12 月 13 日至 27 日處分頎邦 (6147-TW) 股票，實際交易數量達 402.8 萬股，每股價格 74.63 元，總交易金額 3.01 億元，實際處分利益 3709.1 萬元，處分利益將列為「股東權益」。

01-09台股新聞

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (9) 日公告去年營收，受惠 EMS 需求進入傳統旺季，第四季營收達全年最高峰，達 1605 億元，累計全年約 5819 億元，年減 13%，為歷史次高。日月光投控去年 12 月營收 499.06 億元，月減 8.45%，年減 6.08%，第四季合併營收 1605.81 億元，季增 4.16%，年減 9.49%，累計去年全年 5819.14 億元，年減 13.26%。

12-21台股新聞

封測大廠南茂 (8150-TW) 今 (21) 日宣布，董事會通過 100% 轉投資子公司 ChipMOS TECHNOLOGIES (BVI) LTD. 出售持有宏茂微電子 (上海) 的 45.0242% 全數股權給中國當地合夥企業，粗估交易金額約 42.9 億元，處分損失約 4180 萬元，實際損益數字依實際交易日為準。

12-16台股新聞

封測廠力成 (6239-TW) 近期傳出，明年底前會開始替美系記憶體大廠 HBM3E 進行封裝服務，成為潛在 HBM 概念股，本周在資金積極卡位下，單周股價飆漲 25.51%，收在 152.5 元，一舉改寫逾 16 年來新高。法人指出，由於美系記憶體大廠將台灣作為 HBM 主要封裝基地，加上力成新進的 CMP 機台進駐後，將搭配既有 TSV 機台，可提供客戶 HBM3E 封裝服務，預計最快明年底就會開始量產，挹注明年營收。

12-06台股

日月光為全球半導體封測服務領導廠商，以創新的技術突破與發展，形塑未來智慧城市樣貌，並透過社會、經濟和環境管理等面向，落實企業永續發展。近年，面對缺工挑戰，高雄廠致力於人才的永續發展與培育，以多元共融 (Variety)、數位提升 (Intelligence)、人才加值 (Power)－VIP 關鍵實力，從員工、學生、外籍人才等，建構多元完善發展制度，加值人才綜效，於今年獲得勞動部「2023 國家人才發展獎」肯定。

11-21國際政經

美國商務部推出 30 億美元方案，刺激國內晶片封裝產業發展，也就是華府擔心日益遭亞洲主導的半導體供應鏈關鍵部分。這是 2022 年「科學與晶片法」撥款的第一筆主要研發投資，計畫全名為「國家先進封裝製造方案」(National Advanced Packaging Manufacturing Program)。

10-27台股新聞

導線架大廠長科 *(6548-TW) 今 (27) 日召開法說會，受客戶持續調整庫存、產能利用率下降影響，稅後純益 4.2 億元，季減 13%，年減 55%，以每股面額 0.4 元之股數計算，每股稅後純益 0.45 元，相當於賺進 1.125 個股本。

09-26台股新聞

關注台股盤前要聞重點。台股昨 (25) 日在台積電翻紅，蘋概股、PCB、AI、CoWoS 設備族群、矽智財 IC 設計等兵分多路偏多之下，終場大漲 107.75 點，收在 16452.23 點；封測材料廠利機總經理黃道景指出，市場對先進封裝需求強勁，均熱片接單熱絡，今年相關業績估增 4-5 成，明年也將維持高成長。

09-25台股新聞

封裝材料通路商利機 (3444-TW) 總經理黃道景今 (25) 日表示，BT 載板價格與市況皆已經落底，看好隨著記憶體產業復甦，最快明年第一季市況就會反彈，以滿足第二季產品的上市需求，甚至有機會挑戰漲價。利機主要是代理韓國大廠 Simmtech 的 BT 載板，從上半年市占率來看，三星電機 (SEMCO)、LG Innotek 與 Simmtech 依序為全球前三，欣興 (3037-TW) 與景碩 (3189-TW) 則位居四、五。

09-19美股雷達

美國晶片巨擘英特爾週一 (18 日) 宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃於 2026 年至 2030 年量產，憑藉單一封裝納入更多的電晶體，預計這將實現更強大的算力 (HashRate)，持續推進摩爾定律極限，這也是英特爾從封裝測試下手，迎戰台積電的新策略。

09-12台股新聞

台積電工程師和前蘋果員工在接受《The Information》週一 (11 日) 採訪時透露，台積電的亞利桑那州晶圓廠將有助於進一步提高蘋果在美國的晶片生產利益，但仍不會打破蘋果對海外晶片製造的依賴性。台積電在美國亞利桑那州建造晶圓廠，這被美國總統拜登稱為美國製造業回歸，蘋果執行長庫克也盛讚台積電的專業和美國勞工的創造力結合，就是投資更光明的未來。