封裝
台股新聞
富強鑫(6603-TW)積極展現營運轉型雄心，將過去累積於封裝設備、精密製造與自動化領域的技術能力，延伸至 AI 伺服器與 GPU 電源供應鏈。公司表示，將結合專業封裝技術團隊成立子公司，正式跨足高階電子零組件領域，開發具備低應力、高容量、薄型化優勢的「MLPC 疊層固態電容」，打造集團第二成長曲線，搶攻全球進口替代與 AI 基礎建設的龐大商機，預計今年底開始試量產。
美股雷達
應用材料(Applied Materials)(AMAT-US)公布優於預期的財報和財測，但市場反應平淡，周四(13日)盤後下挫逾5%，顯示投資人對這家在人工智慧(AI)榮景中扮演關鍵角色且一年來股價已翻漲超過一倍的公司，抱持更高期待。Q3(7月26日止)財報關鍵數字 vs 分析師預期營收：92.1億美元(年增25%) vs 90億美元不計特定項目的EPS：3.50美元 vs 3.42美元調整後毛利率：50.4%Q4(10月為止)財測關鍵數字 vs 分析師預期營收：103億美元 vs 96.2億美元不計特定項目的EPS：4.02美元 vs 3.72美元調整後毛利率：50.4%(與第3季相同) vs 50.15%應材是美國最大的半導體設備製造商，被視為半導體產業健康狀況的風向球，因為晶片製造商需要擴大產能時，就會採購其設備。
歐亞股
人工智慧（AI）算力需求爆發正推動記憶體產業迎來結構性轉變。隨著 DRAM 與 NAND 微縮逼近物理極限，三星電子 (KR005930) 、SK 海力士 (000660KS) 與鎧俠紛紛轉向 3D 堆疊、混合鍵合等新技術，顯示未來記憶體競爭將從「製程微縮」轉向「晶片堆疊與先進封裝」之戰，掌握奈米級鍵合技術者，將成為 AI 記憶體新時代的關鍵贏家。
台股新聞
AI 熱潮持續推升半導體產業需求，即使近期科技股漲多後面臨修正壓力，市場對 AI 基礎建設的長期展望依舊樂觀。高盛近日在一場閉門會議中指出，隨著 AI 算力需求持續擴張，台積電 (2330-TW) 或在 2027 年再度調漲先進製程與先進封裝價格，客製化 AI 晶片 AI ASIC 成長動能也將進一步超越 GPU，而 PCB、ABF 載板等供應鏈則可能因良率與產能限制，成為下一波市場關注焦點。
根據《The Information》報導，台積電 (TSM-US)(2330-TW) 正在開發一項新的先進晶片封裝技術，該技術類似英特爾 (INTC-US) 用來吸引新晶圓代工客戶的封裝方案。台積電目前主要透過 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 技術封裝高階 AI 晶片。
美股雷達
隨著人工智慧（AI）推動高速光通訊需求快速攀升，光學封裝技術也成為半導體產業關注焦點。野村證券近日舉辦 AI 專家電話會議，邀請光電先進封裝領域專家解析玻璃橋（Glass Bridge）、近封裝光學（NPO）、共封裝光學（CPO）及玻璃基板等技術發展現況。
台股新聞
人工智慧（AI）熱潮正重新定義台積電的成長軌跡。摩根士丹利在台積電 (2330-TW) 第二季財報出爐後，不僅調高目標價，更同步上修未來三年獲利預測，認為 AI 需求將持續推升先進製程與先進封裝產能利用率；不過，更高的資本支出與 2 奈米量產帶來的毛利率考驗，仍是市場接下來最重要的觀察焦點。
美股雷達
人工智慧（AI）時代持續推升高頻寬記憶體（HBM）需求之際，英特爾 (INTC-US) 一項最新曝光的專利，揭示其正布局全新的 HBM 替代架構，希望突破現行 HBM 在封裝成本與擴充性上的限制。根據《Tom’s Hardware》報導，獨立科技分析師 Underfox 公開的資訊指出，英特爾於 2026 年 7 月 2 日公開的一份專利申請，描述了一種名為 Cross-Batch Memory（XBM）的新型超高頻寬記憶體架構。
美股雷達
隨著 AI 運算架構持續升級，市場開始將「Optical HBM」視為可能改變記憶體與互連方式的重要技術方向。其核心概念，是將傳統靠電訊號、緊貼 GPU 運作的 HBM，進一步演進為透過光互連實現的可擴展高頻寬記憶體架構。這種變化不僅可能重塑 HBM 本身的定位，也有望進一步影響整個 AI 硬體供應鏈的分工與價值分配。
美股雷達
市場傳出，台積電 (2330-TW) 正規劃在 2029 年前後，由現行矽中介層逐步轉向採用「CoPoS」大尺寸玻璃中介層技術。分析人士指出，隨著 AI 晶片進入更大規模整合（包括多顆 HBM4E 甚至 HBM5E 記憶體堆疊），封裝技術將成為算力競賽關鍵瓶頸。
歐亞股
隨著 AI 代理（AI Agent）掀起算力結構的全面重組，這股熱潮已不只侵蝕 GPU 供應，更一路延燒至伺服器 CPU 市場，徹底點燃高階 ABF 基板（Ajinomoto Build-up Film Substrate）的世紀大缺貨危機。
台股新聞
隨著 AI 晶片尺寸持續擴大、異質整合需求快速攀升，先進封裝技術已成為半導體產業競逐焦點。台積電 (2330-TW) 積極推動下一代面板級封裝平台 CoPoS，而面板大廠群創 (3481-TW) 則憑藉大尺寸玻璃基板與面板級製程能力，逐步躍升為 CoPoS 供應鏈的重要合作夥伴。
美股雷達
科技媒體週五 (26 日) 報導，蘋果 (AAPL-US) 下一代 iPhone 18 Pro 主機板線路圖疑似曝光。資料顯示，搭載於主機板上的 A20 Pro 處理器將採用台積電 2 奈米製程，並首度導入 WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圓級多晶片模組) 封裝技術，同時擴大神經網路引擎 (Neural Engine，NPU) 規模，可望提升裝置端 AI 效能與散熱表現。
台股新聞
鴻海 (2317-TW) 旗下封測廠訊芯 - KY (6451-TW) 今 (26) 日舉辦股東會，針對市場高度關注的玻璃基板發展，董事長蔣尚義表示，儘管玻璃基板現階段仍在發展初期，但鴻海集團本身具備 FOPLP 的經驗，因此若未來玻璃基板趨勢確立，訊芯與集團內部相關單位應有能力掌握機會。
鉅亨新視界
隨著 AI 浪潮引爆高速運算晶片需求，但目前封裝技術來看，一邊是解析度可達 0.2μm 至 2μm 的高階晶圓級封裝，另一邊則是 20μm 至 50μm 的傳統 PCB 封裝，兩者之間在 2μm 至 10μm 解析度的中高階市場，正存在著龐大的產能缺口。
美股雷達
針對科技投資圈熱議的「AI 資本支出到底還能撐多久」問題，摩根大通最近交出的一份半導體設備產業報告指出，支出不但不會放緩，規模還在持續擴大。AI 資本支出到底還能撐多久看空的一方認為，雲端巨頭過去兩年砸下的天量投資已經超前部署，2026 年勢必會出現消化期；看多的一方則反駁，現在頂多只是整段 AI 基礎建設浪潮的開端而已。
美股雷達
過去五年，台積電 (2330-TW) 的 CoWoS 先進封裝技術幾乎成了 AI 晶片的「標準配備」。不過，這項技術正面臨一道隱藏的天花板。CoWoS 所採用的矽中介層雖然效能優異，卻同時受困於成本高、尺寸受限、易翹曲三大瓶頸。業界因此將目光轉向新一代材料：玻璃基板，視其為下一階段先進封裝的接棒者。
台股新聞
熱塑性聚氨酯 (TPU) 材料廠鼎基 (6585-TW) 積極布局先進電子材料應用，公司透露，目前已跟多個半導體客戶開發軟性銅箔基板 (FCCL) 基材以及封裝用先進膜材，另外，也切入 AI 智慧穿戴裝置及人形機器人等應用。鼎基表示，目前 FCCL 多採用聚醯亞胺 (PI)，但因材質較剛硬，限制終端產品的發展空間與可撓性；而 TPU 兼具輕量化與高柔韌的特性、可提升彎折性與耐撓性之結構，適用於新一代電子模組與 AI 穿戴裝置輕量化，因此也獲半導體客戶青睞採用，開發 FCCL 新基材。
美股雷達
英特爾 (INTC-US) 執行長陳立武近日在一場 Podcast 節目中表示，他為英特爾設定的回報目標是「5 至 10 年內實現 10 倍成長」，同時正圍繞先進封裝、新型半導體材料與下一代基板技術，系統性重構公司的技術藍圖。陳立武透露，自上任以來的 14 個月間，已為英特爾股東創造約 6 倍回報，但他強調公司轉型才剛起步。
美股雷達
摩根大通於 2026 年 6 月 17 日發佈半導體產業報告，聚焦全球晶圓廠設備（WFE）市場、台積電先進製程與先進封裝競爭格局。報告大幅上調了 2026-2028 年全球 WFE 市場增速預測，將 2026 年增速從此前 21% 上調至 28%，2027 年從 18% 大幅上調至 29%，並首次給出 2028 年 16% 的增速預測。