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晶圓前段先進製程量能有限，後段 CoWoS 產能崛起，耗材供應與設備廠產能擴張幅度驚人，擴產計畫將提前實現，下世代製程商機全面引爆。【文／李純君】就產業趨勢來看，2025 年其實會是個簡單卻又尷尬的一年，因為市場主流依舊是 AI，尚無新技術或新製程可以落地，又得仰賴 AI 來當救世主。
台股新聞
昇貿科技 (3305-TW) 今 (6) 日召開董事會，決議向「上海飛凱材料科技股份有限公司」現金收購「大瑞科技股份有限公司」100% 股權，並於今日簽訂股份買賣契約書。昇貿科技以人民幣 2.275 億元(約新台幣 10.19 億元)，向「上海飛凱材料科技股份有限公司」收購「大瑞科技股份有限公司」全部股權。
台股新聞
電動車零組件大廠和大 (1536-TW) 近來傳出將切入 CoWoS 先進封裝供應鏈，也將多元拓展機器人業務版圖，和大董事長沈國榮今 (27) 日主持集團尾牙時證實，預計 2025 年第一季推出 CoWoS 機電設備原型機，9 月在半導體展亮相，10 月起開始出貨，接著迎來出貨爆發潮相當可以期待。
台股新聞
一、AI 需求帶動 CoWoS 供不應求受惠 AI Server 新平台 GB200 即將於 4Q24-1Q25 出貨，相關需求後市看俏，相關 GPU 晶片採取的先進封裝技術 CoWoS，具供應鏈調查客戶對台積電相關訂單需求仍有 20% 以上供給缺口。
台股新聞
美國商務部致函台積電 (2330-TW)，針對出貨中國 7 奈米以下製程先進晶片，實施出口管制，當然最直接就影響到台積電與加權指數表現，不過看看週五美股收盤，除了費城半導體指數表現不佳外，道瓊、那斯達克、標普 500 均再創歷史新高，智霖老師一再強調” 創高就是多頭”，因此也就不意外今日台股開低走高表現，震盪格局過高不用追、拉回找買點，今天的走勢正好驗證，別忘了川普當選總統，市場本就易起波瀾，類似利空還會不斷上演，重點是別搞錯方向，跌下來是要買不是亂停損，看看老師手中持股，最近一檔一檔帶量上攻，選前你要沉住氣，選後才不會有殺低遺憾。
美股雷達
近日，歐盟針對中國新能源汽車加征關稅的消息引發了廣泛討論，而與此同時，美國也在悄然進行一項重大布局——收購全球最大的半導體封裝設備製造商 ASMPT。這一舉動背後的意圖引發了業界的廣泛關注和討論。一、美國收購 ASMPT 的背景與動機隨著晶片製造工藝的不斷進步，摩爾定律的有效性逐漸受到質疑。
台股新聞
〈矽光子時代來臨 SEMI 矽光子產業聯盟成立〉AI 技術快速發展，資料處理速度與傳輸需求逐步推高，隨著晶片設計複雜度增加、功耗需求上升，光傳輸技術成為突破現有半導體技術瓶頸的關鍵，矽光子技術因此迅速崛起，矽光子是半導體的前端製程，主要是將光訊號處理模組整合到傳統的矽晶片上，藉此大幅提升運算效能並降低功耗，當今大型 AI 模型的訓練需要大量數據的高速傳輸，矽光子技術能夠顯著提高資料傳輸速率，從而縮短 AI 訓練的時間，並降低資料中心的功耗 。
台股新聞
日本 TAZMO 株式會社 (6266-JP) 與台虹科技 (8039-TW)，今 (4) 日於台北簽署「台日半導體合作備忘錄」。在資策會董事長黃仲銘主持見證下，共同締結 T&T 產業合作聯盟，並獲得眾多國內外供應鏈合作夥伴代表出席支持。今天出席此一盛會的包括 AGC 先進材料事業群副總經理高橋理基與美光副總裁 張玉琳，都出席共襄盛舉。
台股新聞
在台灣半導體先進封裝成為今年以來最大的產業亮點同時，晶圓廠、IC 封裝廠都積極投入資源搏商機，連原物料廠昇貿科技 (3305-TW) 也經過一年雙方多次協商，擬向上海飛凱材料公司收購在台的大瑞科技 100% 股權；一旦完成，將有助昇貿在半導體事業市場版圖的大幅擴大。
台股新聞
利機 (3444-TW) 今 (19) 日召開法說會，總經理黃道景表示，今年因應先進封裝需求，推出自有燒結銀膠並與併購的均熱片搭配，搶進台系先進封裝廠，且因其兩大產品附加價值高，獲利表現也較優，有助優化整體產品組合。利機近年積極發展自有先進材料，隨著先進封裝趨勢成形，也推出 IC 散熱解決方案，目前已經將導熱銀膠、燒結銀膠分別導入車用及通訊上，尤其在高功率運算需求帶動下，均熱片也可跟燒結銀膠搭配，進軍先進封裝領域。
台股新聞
封裝材料業者利機 (3444-TW) 總經理黃道景今 (10) 日表示，今年三大產品線皆會優於去年，看好下半年業績將逐季成長，整體下半年優於上半年，近期也感受客戶對高階均熱片需求明顯增加，主要應用在 AI 伺服器領域，全年營收挑戰新高。利機有三大產品線，營收比重分別為封測相關 45-50%、驅動 IC 相關 35-40%、半導體載板約 11-15%。
台股新聞
9 月一開始連 2 日成交量都低於 3000 億，顯然市場大戶資金仍在觀望，無量的環境盤勢容易忽漲忽跌，像今天開盤走得好好的，但後面卻完全變了個樣，指數漲跌還有分是不是台積電 (2330-TW) 所造成，目前這樣的盤勢沒經驗的投資人很容易被打腫臉，陳智霖分析師在節目中不斷直白的提醒: 有跌才要買的原則，新手投資人每天都想賺錢因此殺進殺出，殊不知這個成交量完全不適合這麼做，真正的股市贏家是賺錢加少賠長期累積下來的成果，現在就是最需要有經驗的人帶領提供策略的時刻。
台股新聞
半導體先進封裝市場需求高速成，軟性銅箔基板廠台虹 (8039-TW) 應用於 2.5D 及 3D 先進封裝暫時接著膠出貨逐步放大，市場看好台虹半導體材料前景，在買盤力挺下，台虹 23 日量能放大並以漲停 62.2 元作收，完成填息，股價周漲 20.78%。
台股新聞
長科 *(6548-TW) 今 (30) 日舉行法說會，公布第二季財報，受惠稼動率提升與產品組合優化，雙率同步走揚，稅後純益達 5.08 億元，每股稅後純益 0.54 元，相當於賺進 1.35 個資本額，展望第三季，長科 * 預估營收季增 4-10%，也看好 MiniLED 導入電視的需求將在下半年放量。
台股新聞
〈3D 堆疊封裝技術成為滿足未來 AI 需求的關鍵〉AI 技術快速發展，摩爾定律預測晶體管密度每 18 個月翻倍，傳統 2D 平面封裝技術已經接近其極限，半導體產業正尋找新的技術突破口，以滿足日益增長的 AI 和 5G 應用需求，因此 3D 堆疊和先進封裝技術成為關鍵，這些技術不僅能提升晶片效能，還能有效降低能耗，滿足未來 AI 與 5G 系統的需求。
台股新聞
半導體的先進封裝製程需求仍高漲之中，也帶動相關設備廠業績走高，設備廠志聖 (2467-TW) 本周股價逆勢上漲 13 元或 6.44%，收在 215 元，並站上所有均線，主要在投信買盤的力挺抵消外資方的調節賣壓，本周投信買超志聖 617 張。
美國拜登政府正在發起 16 億美元的晶片封裝研發計畫資助，這是振興國內半導體產業的最新嘗試。美國商務部負責標準和技術的副部長 Laurie E. Locascio 表示，這筆資金來自 2022 年《晶片和科學法案》，將用於五個領域的研究。除了支持研究之外，官員們還希望幫助資助原型開發。
台股新聞
〈DRAM 不會缺席 AI 商機 法人預告 DRAM 供需失衡將來臨〉英特爾 (Intel) 和超微(AMD) 都預計於 2024 年推出搭載 DDR5 的新平台，帶動新一波的換機潮與 AI PC 的發展。大型伺服器、數據中心和高階工作站等需要高速及大容量的 DRAM，以實現更快的數據存取速度，進一步促進 DRAM 需求，根據市調機構集邦科技統計，DRAM 受惠產品合約價上揚，第 1 季營收 183.5 億美元、季增 5.1%， DRAM 三大供應商三星、SK 海力士、美光第一季受淡季效應影響出貨同步減少，加上庫存水位正常，意圖延續 2023 年第四季合約價上漲的氛圍。
台股新聞
面板大廠群創 (3481-TW) 今 (29) 日宣布，與日本 TECH EXTENSION Co. (TEX)及子公司 TECH EXTENSION TAIWAN CO. (TEX-T)達成協議，將於群創無塵室中建置以 BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代 3D 封裝技術，預計 2025 年下半年量產。
台股新聞
兩位知情人士透露，台積電 (2330-TW) 正考慮在日本建立先進封裝產能，此舉將為日本半導體產業增添動力。據《路透》報導，消息人士表示，台積電的評估仍處於初步階段，台積電正在考慮的一個選擇，是將 CoWoS 封裝技術引入日本。CoWoS 是一種高精密封裝技術，將晶片堆疊在一起，可以在節省空間和降低功耗的同時，提高處理能力。