封裝
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三星電子(005930KS) 晶圓代工事業虧損有望明顯收斂。市場原先認為，DRAM價格上漲與2奈米晶圓訂單增加，將有助三星改善晶圓代工業務表現，但最新分析指出，隨著高頻寬記憶體（HBM）需求快速成長，HBM已成為三星縮減年度虧損的重要支柱。《Wccftech》引述《Digital Daily》報導指出，Kiwoom Securities最新分析預估，三星非記憶體事業的年度營業虧損將從2025年的6.74兆韓元（約51億美元），降至2026年的3.92兆韓元（約29.5億美元），年減約41.8%。
美股雷達
輝達(NVDA-US) 正持續探索下一代人工智慧（AI）晶片封裝技術，根據《首爾經濟日報》報導，輝達正評估採用玻璃基板方案，並與德國設備廠商SCHMID等業者展開合作。另據南韓科技媒體《KIPOST》報導，輝達希望南韓、日本及台灣基板廠商在2年內完成玻璃基板開發，最快可能在2028年前導入。
美股雷達
輝達(NVDA-US) 正與產業鏈業者推進玻璃基板技術，盼突破人工智慧（AI）晶片封裝在尺寸、散熱及高速互連方面日益凸顯的限制。若相關技術順利成熟，玻璃基板可望支援更大規模的高頻寬記憶體（HBM）整合，進一步提升下一代GPU的封裝密度與資料傳輸能力。
台股新聞
群益金鼎證券舉辦「美中競逐下的AI算力新局論壇」時指出，隨著中國AI大模型加速追趕，美中科技戰從模型能力延伸至晶片、算力、高速傳輸、能源建設與應用生態，帶動新一波產業投資機會，看2026年是「代理式AI元年」，晶圓代工、先進封裝、高階載板和矽光子等環節持續升級，為台灣供應鏈增添成長動能。
科技
全球顯示玻璃龍頭康寧(Corning)宣布，受日元匯率大幅走弱與通膨成本上漲影響，將自 2026 年第四季起，在全球範圍內對以日元計價的顯示玻璃基板產品提價 15% 及以上。隨後，TCL華星、京東方及惠科等面板大廠也陸續向客戶發出產品調價通知函。
台股新聞
2026年09月17日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 久元(6261-TW)昨(16)日法說會釋出明確擴產訊號，公司預計2026年及2027年每年資本支出都將超過10億元，主要用於半導體測試代工設備與產能擴充，以因應潛在新訂單需求。這代表公司現階段的重點不只是維持既有產能，而是提前為下一波半導體測試需求預留空間。
歐亞股
記憶體競爭的基準，正從容量與速度轉向系統設計能力，南韓SK海力士週二(8日)在利川園區舉行「2026 SK海力士未來論壇」上提出「全堆疊AI記憶體」戰略，社長郭魯正強調需將視角由內向外轉換，站在客戶與合作夥伴角度審視事物，在AI生態變革中發掘新可能性。
歐亞股
隨著人工智慧（AI）熱潮持續推升記憶體需求、控制生產成本，南韓記憶體大廠SK海力士(000660KS) 正在研究日本潛在設廠地點的可行性。根據《彭博》報導，SK集團董事長崔泰源（Chey Tae-won）日前在日本仙台出席韓日商會相關會議期間表示，公司正評估日本各地不同地點。
台股新聞
半導體封裝廠力成(6239-TW)今(26)日舉辦先進封裝成果及發展趨勢說明會，董事長蔡篤恭攜手副總經理林基正親自向市場展示成果，宣告旗下全球領先的全自動化扇出型面板級封裝（FOPLP）產線已建置就緒，目前與客戶討論中，預計將於2027年第二季前後正式迎來放量生產。
歐亞股
在近日舉行的 Hot Chips 技術大會上，三星DRAM設計團隊的Sangwook Han正式揭露三星HBM演進的三階段路線圖，終點是一種名為zHBM的全新架構，也就是將DRAM直接垂直堆疊在GPU、TPU等運算晶片之上，徹底取消2.5D中介層。
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AI、高效能運算（HPC）持續推動先進封裝升級，玻璃基板產業也從過去強調材料性能，逐步進入更關鍵的工程驗證階段。近期產業鏈出現截然不同的進展，有業者推進合作與中試線，也有廠商因客戶可靠性測試出現瓶頸而調整量產時程，顯示玻璃基板真正的競爭焦點，已從「誰最早宣布」轉向「誰能穩定通過驗證並按時交付」。
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富強鑫(6603-TW)積極展現營運轉型雄心，將過去累積於封裝設備、精密製造與自動化領域的技術能力，延伸至 AI 伺服器與 GPU 電源供應鏈。公司表示，將結合專業封裝技術團隊成立子公司，正式跨足高階電子零組件領域，開發具備低應力、高容量、薄型化優勢的「MLPC 疊層固態電容」，打造集團第二成長曲線，搶攻全球進口替代與 AI 基礎建設的龐大商機，預計今年底開始試量產。
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應用材料(Applied Materials)(AMAT-US)公布優於預期的財報和財測，但市場反應平淡，周四(13日)盤後下挫逾5%，顯示投資人對這家在人工智慧(AI)榮景中扮演關鍵角色且一年來股價已翻漲超過一倍的公司，抱持更高期待。Q3(7月26日止)財報關鍵數字 vs 分析師預期營收：92.1億美元(年增25%) vs 90億美元不計特定項目的EPS：3.50美元 vs 3.42美元調整後毛利率：50.4%Q4(10月為止)財測關鍵數字 vs 分析師預期營收：103億美元 vs 96.2億美元不計特定項目的EPS：4.02美元 vs 3.72美元調整後毛利率：50.4%(與第3季相同) vs 50.15%應材是美國最大的半導體設備製造商，被視為半導體產業健康狀況的風向球，因為晶片製造商需要擴大產能時，就會採購其設備。
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人工智慧（AI）算力需求爆發正推動記憶體產業迎來結構性轉變。隨著 DRAM 與 NAND 微縮逼近物理極限，三星電子 (KR005930) 、SK 海力士 (000660KS) 與鎧俠紛紛轉向 3D 堆疊、混合鍵合等新技術，顯示未來記憶體競爭將從「製程微縮」轉向「晶片堆疊與先進封裝」之戰，掌握奈米級鍵合技術者，將成為 AI 記憶體新時代的關鍵贏家。
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AI 熱潮持續推升半導體產業需求，即使近期科技股漲多後面臨修正壓力，市場對 AI 基礎建設的長期展望依舊樂觀。高盛近日在一場閉門會議中指出，隨著 AI 算力需求持續擴張，台積電 (2330-TW) 或在 2027 年再度調漲先進製程與先進封裝價格，客製化 AI 晶片 AI ASIC 成長動能也將進一步超越 GPU，而 PCB、ABF 載板等供應鏈則可能因良率與產能限制，成為下一波市場關注焦點。
根據《The Information》報導，台積電 (TSM-US)(2330-TW) 正在開發一項新的先進晶片封裝技術，該技術類似英特爾 (INTC-US) 用來吸引新晶圓代工客戶的封裝方案。台積電目前主要透過 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 技術封裝高階 AI 晶片。
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隨著人工智慧（AI）推動高速光通訊需求快速攀升，光學封裝技術也成為半導體產業關注焦點。野村證券近日舉辦 AI 專家電話會議，邀請光電先進封裝領域專家解析玻璃橋（Glass Bridge）、近封裝光學（NPO）、共封裝光學（CPO）及玻璃基板等技術發展現況。
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人工智慧（AI）熱潮正重新定義台積電的成長軌跡。摩根士丹利在台積電 (2330-TW) 第二季財報出爐後，不僅調高目標價，更同步上修未來三年獲利預測，認為 AI 需求將持續推升先進製程與先進封裝產能利用率；不過，更高的資本支出與 2 奈米量產帶來的毛利率考驗，仍是市場接下來最重要的觀察焦點。
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人工智慧（AI）時代持續推升高頻寬記憶體（HBM）需求之際，英特爾 (INTC-US) 一項最新曝光的專利，揭示其正布局全新的 HBM 替代架構，希望突破現行 HBM 在封裝成本與擴充性上的限制。根據《Tom’s Hardware》報導，獨立科技分析師 Underfox 公開的資訊指出，英特爾於 2026 年 7 月 2 日公開的一份專利申請，描述了一種名為 Cross-Batch Memory（XBM）的新型超高頻寬記憶體架構。
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隨著 AI 運算架構持續升級，市場開始將「Optical HBM」視為可能改變記憶體與互連方式的重要技術方向。其核心概念，是將傳統靠電訊號、緊貼 GPU 運作的 HBM，進一步演進為透過光互連實現的可擴展高頻寬記憶體架構。這種變化不僅可能重塑 HBM 本身的定位，也有望進一步影響整個 AI 硬體供應鏈的分工與價值分配。