封裝
台股新聞
IC 封測廠力成 (6239-TW) 今 (28) 日召開法說會，並公布第三季財報，受惠 DRAM、NAND 與邏輯產品同步成長，單季稅後純益達 15.38 億元，季增 60.2%，年減 9.5%，每股稅後純益 2.08 元，為一年來新高，累計前三季達 4.96 元。
美股雷達
蘋果 (AAPL-US) 即將在 2026 年推出的 iPhone 18 系列，將首度採用以台積電 (2330-TW) 2 奈米製程 N2 打造的全新 A20 與 A20 Pro 晶片。這不僅是 iPhone 晶片技術的一大飛躍，也標誌著蘋果正式邁入 2 奈米世代。
一手情報
台達今 (10) 日亮相 2025 國際半導體展 SEMICON Taiwan，展出半導體製造領域的前瞻技術與整合方案，延續台達的智能製造動能，推出前端及後端製程設備、先進封裝、數位雙生技術與資安整合解決方案。其中，高速多晶片先進封裝設備可將產能提升至同類方案兩倍、速度為業界平均三倍，兼具精度與高速產出。
台股新聞
台灣董事學會與企業研究發展中心聯合舉辦「2025 外資精選台灣百強 Taiwan FINI 100」，評選標準涵蓋市場面、基本面、永續面三大指標，半導體自動光學檢測設備商由田新技 (3455-TW)，以 30 餘年的機器視覺技術專業，從 2194 家台灣上市櫃及興櫃企業中脫穎而出，榮獲「中堅潛力獎」。
台股新聞
由田 (3455-TW) 7 月營收 1.65 億元，月增 37.53%，年增 17.17%，累計 1-7 月營收 9.05 億元，年增 4.91%，法人預估半導體設備對由田貢獻在後續季度將更為明顯，營運維持逐季成長態勢，在設備股今 (26) 日展現強勢同時，由田股價今漲幅逾 6%，開盤一小時成交量已超過昨日全場 。
台股新聞
被動元件及半導體設備廠雷科 (6207-TW) 持續擴大 AI 布局，除了 CoWoS 設備近期持續獲封測客戶追單外，雷射切割機也切入 AI 先進封裝製程，隨著大型封測廠上修資本支出，預計明年出貨將翻倍成長。據了解，雷科此次雷射切割機不僅切入封測客戶的 AI 先進封裝應用，更是獨家供應，隨著客戶積極布局 AI 應用，陸續取得包含全球前十大 IC 業者在內等終端客戶認證，雷科將同步受惠、明年出貨跳增。
美股雷達
多家媒體報導，台灣金融服務公司富邦金融分析師指出，輝達下一代 GPU 晶片 Rubin，因重新設計，可能導致其在台積電的量產進度延遲。Rubin 原訂於 2025 年底進入量產，並於 2026 年初開賣，但富邦金融分析師尚子玉 (Sherman Shang) 指出，Rubin 延遲的機率相當高。
台股新聞
化工廠長興 (1717-TW) 傳出首度取得台積電 (2330-TW) 先進封裝材料訂單，成為蘋果 2026 年新款 iPhone 與 Mac 處理器的獨家封裝材料供應商，長興今日開盤跳空鎖漲停 31.4 元，創逾 9 個月新高，排隊掛買逾萬張。
美股雷達
傳蘋果 (AAPL-US)iPhone 18 的 A20 和 A20 Pro 晶片可能是其首批搭載台積電 (2330-TW) 2 奈米製程的晶片組，並可能採用全新的晶圓級多晶片模組（WMCM）技術，以降低成本。根據報導，蘋果使用 2 奈米製程價格不菲，預計每片採用 2 奈米尖端工藝製造的晶片預計成本將高達 3 萬美元，使蘋果成為少數幾家加入 2 奈米潮流的公司之一。
美股雷達
天風國際證券分析師郭明錤週二 (12 日) 發布報告指出，化學材料廠長興材料 (1717-TW) 擊敗日商 Namics (ナミックス) 與 Nagase(長瀨)，首度取得台積電先進封裝材料訂單，將於 2026 年量產，並成為蘋果 2026 年新款 iPhone 與 Mac 處理器的獨家封裝材料供應商，分別提供 MUF (模塑底部填充) 與 LMC(液態封裝材料)。
台股新聞
資訊軟體服務商東捷資訊 (6697-TW) 公布第二季財報，單季稅後純益 0.27 億元，年增 41.3%，每股純益 (EPS)0.98 元，創 2018 年第三季以來單季新高，累計上半年稅後純益 0.5 億元，EPS 1.84 元也創同期高，東捷資訊也表示，近期成功拿到大型半導體封裝業新客戶，承接其 ERP 升級建置專案，將為第三季營運挹注強勁動能。
台股新聞
隨著 IC 載板原料缺貨，BT 載板已調漲 1 至 2 成，近期漲價效應更外溢到 BGA 封裝，市場傳出，封裝廠已通知客戶調漲 1 成以上，也讓採用 BGA 封裝的 IC 設計業者感到成本上漲壓力，尤其記憶體廠多採 BT 載板，NAND 控制 IC、DDR 相關業者也開始醞釀漲價，群聯 (8299-TW) 等業者可望受惠。
A股
華為可能正準備要與台積電 (2330-TW) 一較高下。華為近期向中國國家知識產權局提交了一項具指標性的封裝技術專利，內容聚焦於四晶片封裝設計，極有可能應用於下一代人工智慧（AI）加速器 Ascend 910D。此一設計架構高度類似於輝達 (NVDA-US) 的 Rubin Ultra，但更重要的是，該專利揭示了華為在先進封裝技術方面的快速進展，有望在未來與台積電在晶片封裝領域一較高下。
台股新聞
電動車零組件廠和大 (1536-TW) 今 (10) 日召開股東常會，董事長沈國榮表示，和大正在轉型、產品多角化布局，接下來要切入半導體封裝測試版圖，預計明年接單備料、第二季開始出貨，未來 10-20 年是榮景，量產的第一年就能貢獻獲利。和大透過轉投資和大芯公司 (和大持股 40%、高鋒持股持股 30%、虹宇冷卻系統技術入股 30%) 切入半導體封裝檢測機市場，第一代機種已完成測試，第二代將送樣客戶測試，預計 9 月到年底完成，明年接單、備料，第二季開始正式出貨，將是很大的轉型方向。
台股新聞
日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光今 (29) 日宣佈推出具備矽通孔 (TSV) 的扇出型基板上晶片橋接技術 (FOCoS-Bridge)，可讓下一代 AI/HPC 應用的功率損耗降低 3 倍，推動人工智慧 (AI) 技術發展，並加速 AI 對全球生活的深遠影響。
台股新聞
日本化工巨頭旭化成 (Asahi KASEI) 傳出將斷供用於半導體先進封裝 (CoWoS) 的 PIMEL 系列感光材料，台灣化工廠迎來轉單題材今 (27) 日逆勢強漲，包括日勝化 (1735-TW)、永光(1711-TW)、中華化(1727-TW)、三晃(1721-TW)、元禎(1725-TW)、永純(4711-TW) 等盤中均攻上亮燈漲停。
台股新聞
鴻海 (2317-TW) 發言人巫俊毅今 (21) 日表示，鴻海在半導體發展聚焦 IC 設計、封裝等二大領域，同時持續推展全球布局，目前廠區、辦公室數量較去年增加逾 1 成，更是首度進入非洲地區。巫俊毅今日出席證交所舉辦的「臺灣智慧科技島」業績展望會，他表示，疫情期間曾發生半導體短缺的現象，所以大家一直在擴充產能，尤其是成熟製程部分，未來 1-2 年有 10 幾座廠開出，這一塊產能一定是夠的，因此晶圓代工這一塊不是鴻海發展重點。
台股新聞
汽車傳動系統製造廠和大 (1536-TW) 今 (10) 日公布 2 月合併營收約 4.55 億元，月增 20.55%，年減 7.01%，在傳統淡季期間反而創下 6 個月來高點，和大表示， 隨著客戶群訂單調整，預估 3 月營收將翻正成長，正逐步擺脫去年低迷態勢。
台股新聞
AOI 設備廠牧德科技 (3563-TW)，今 (6) 日由董事長汪光夏主持法人投資論壇說明營運展望，汪光夏並指出，2025 年牧德採取 PCB 及半導體雙軌在海內外多路並進，預期半導體設備營收高成長，就在手訂單來看，預期半導體營收比重可望達到 15-20%。
美股雷達
美國總統川普週一 (3 日) 宣布，全球晶圓代工龍頭台積電將斥資 1000 億美元擴大在美國的晶片製造業務，他還表示，中國入侵台灣將是災難性的。川普和台積電董事長暨總裁魏哲家週一共同出席白宮的活動上，川普表示，台積電投資的 1000 億美元是在已經宣布的 650 億美元基礎上增加的，而且會「建造 5 座最尖端先進的生產設施」。