癮科技：蘋果新iPad、iPhone 將使用高通晶片產品

蘋果新iPad、iPhone產品，傳將轉用高通晶片。

蘋果公司 (Apple Inc.)(AAPL-US) 下個新世代的 iPad、iPhone 產品，是否將另覓新的無線晶片供應商合作？

《癮科技》(Engadget) 引述不具名，但「具說服力」的消息人士發言，表示蘋果將不再使用目前英飛凌 (Infineon Technologies AG)(IFX-DE)(IFX-US) 的晶片製造 iPad 和 iPhone，並轉向使用手機晶片大廠高通 (Qualcomm Inc)(QCOM-US) 的產品。

目前巨擘通訊商威瑞森 (Verizon Communications Inc.)(VZ-US) 已確定，將發售對應自家網路系統的 iPad，而所用網路技術很可能為分碼多重存取 (CDMA)，而非長期演進技術 (LTE)。目前市面上的 iPad 產品，大多對應網路定位技術 (GSM)。

蘋果公司可能不願令新舊兩代 iPad，步上目前 iPhone 般的後塵，現今舊款 iPhone 使用 GSM 晶片且對應美國電話電報公司 (AT&T Inc.)(T-US) 的網路；然而新款產品使用威瑞森的 CDMA 網路技術，因此換用新晶片組，令產品可對應雙方網路系統，看來確是明智之舉。高通的晶片組產品，足以滿足蘋果的需求。

長期以來外界不斷傳言，稱蘋果終將銷售雙重規格 iPhone，據稱 iPhone 5 將可同時對應 GSM 和 CDMA 網路，且將在 10 月正式上市。

《癮科技》同時指出，雖然未來的 iPad 將不具備 USB 插口，但將備有 SD 卡插槽，為外界提供了進一步資訊。