晶片組

10-16美股雷達

AI浪潮席捲：輝達有望取代蘋果 成為台積電最大客戶

根據最新產業報告，由於人工智慧 (AI) 處理器和高性能運算 (HPC) 訂單的爆炸性增長，輝達 (NVDA-US) 很可能將取代蘋果 (AAPL-US)，成為台積電 (TSM-US)(2330-TW) 的最大客戶。這一潛在的地位更迭，也象徵著科技業的發展動力，正從傳統的智慧型手機晶片，轉向 AI 定義的下一篇章。

05-27

美媒：小米宣布自研晶片 川普政府可能禁止台積電與其合作

小米近期宣布，推出首款客製化 3nm 系統單晶片玄戒 01，意味著該公司在設計和製造客製化晶片組方面已做好充分準備。這是小米達成的新里程碑，使其成為第一家成功將 3nm SoC 商業化的中國企業。據科技媒體 Wccftech 報導，玄戒 01 晶片採用了台積電 (2330-TW)(TSM-US) 的第二代 3 奈米製程，這項技術也被稱為「N3E」。