處理器
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蘋果 (AAPL-US) 正與英特爾 (INTC-US) 及三星電子進行初步洽談，探索委託兩家廠商生產旗下主要處理器的可能性，藉此在長期合作夥伴台積電 (2330-TW) 之外，建立第二供應來源。根據《彭博》報導，知情人士透露，蘋果已與英特爾就晶片代工服務展開早期接觸，蘋果高層亦赴三星位於德州、仍在建設中的晶圓廠進行考察。
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英特爾客戶端 CPU 團隊負責人 Robert Hallock 近日接受媒體專訪時透露，英特爾 (INTC-US) 已對未來五年桌上遊戲路線圖進行重大調整，核心目標是追趕超微半導體 (AMD-US)X3D 系列在遊戲效能上的領先優勢。Hallock 向《PCGamesHardware》表示，超微 X3D 處理器在消費級市場表現強勁，英特爾對此「深思熟慮」後決定全面轉向。
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Alphabet(GOOGL-US) 旗下 Google 宣布推出第八代張量處理單元 (TPU)，首度將人工智慧 (AI) 模型訓練與推論運算拆分為兩款專用晶片，藉此提升效能並強化在 AI 硬體領域對輝達 (NVDA-US) 的競爭力。兩款新晶片預計將於今年稍晚上市。
A股港股
據多家媒體引述消息人士消息，字節跳動 2025 年的淨利潤年率暴跌超過 70%。主要原因是該公司在下半年大幅增加了對人工智慧 (AI) 業務的投資。另一方面，其海外業務表現強勁，營收年增近 50%。其中，TikTok 商城的商品交易總額 (GMV) 成長近 70%，推動海外營收占比突破 30%，創歷史新高。
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中國加速推進自主晶片技術體系建設。中國科學院於 3 月 26 日在中關村論壇年會 RISC-V 生態科技論壇上宣布，科研團隊已完成基於第五代精簡指令集 RISC-V 的重要突破，推出「香山」開源運算系統與「如意」原生作業系統，標誌著中國在高階處理器與軟體生態整合能力上取得關鍵進展。
科技
外媒最新報導指出，PC 硬體漲勢已從記憶體延伸至處理器領域，英特爾與超微全系列處理器 (CPU) 價格將上調 10% 至 15%。根據《Techradar》報導，目前 CPU 市場正面臨一波平均 10% 至 15% 的價格上漲，且同時波及伺服器與消費級產品，供應鏈壓力持續擴大。
美股雷達
在人工智慧（AI）引發市場憂慮之際，大多數記憶體製造商卻呈現一片不同的景象。根據《巴隆周刊》報導，儘管伊朗戰爭理所當然地成為媒體焦點，投資人對 AI 相關股票仍保持謹慎。今年以來，輝達 (NVDA-US) 下跌近 6%，而美股七巨頭 ETF(MAGS-US) 則下跌 10.5%。
美股雷達
全球晶片短缺潮再度惡化，日經亞洲 (Nikkei Asia) 報導，經過幾個月以來的記憶體供給吃緊，現在企業開始面臨中央處理器 (CPU) 的缺貨壓力，這對科技業來說構成雙重打擊，並推升終端產品的成本。AI 排擠產能英特爾 (INTC-US) 與超微 (AMD-US) 的處理器短缺情況，最近幾周明顯惡化，讓已飽受記憶體荒之苦的個人電腦 (PC) 與伺服器製造商雪上加霜。
科技
在剛落幕的華為中國合作夥伴大會 2026 上，華為正式亮相其全新昇騰 950PR（Ascend 950PR）處理器，並推出搭載該晶片的 AI 訓練與推論加速器 Atlas 350。根據《上海證券報》報導，在大會上，昆侖、華鯤振宇、神州鯤泰、長江計算、寶德、軟通華方及百信等七家華為核心合作夥伴，紛紛推出基於 Atlas 350 的整機產品，使昇騰 950 系列推論算力正式進入商用領域。
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英特爾 (INTC-US) 今 (12) 日發表全新 Intel Core Ultra 200S Plus 系列桌上型處理器，包含 Intel Core Ultra 7 270K Plus 與 Intel Core Ultra 5 250K Plus。
歐亞股
三星電子週四 (26 日) 正式推出旗艦智慧手機 Galaxy S26 系列，包括 Galaxy S26、Galaxy S26+ 和 Galaxy S26 Ultra，新機整合強化版硬體、升級相機系統與 Galaxy AI，主打更主動、直覺且可自適應的 Galaxy AI 體驗。
美股雷達
美國似乎正在收緊對中國的資料中心核心運算晶片供應。當產業焦點仍集中在輝達 (NVDA-US) H200 對中國供應前景之際，全球伺服器市場卻率先拉響另一道警報。根據《Techi.com》引述多名通路商與 OEM 廠商消息，英特爾 (INTC-US) Xeon Scalable 與超微半導體 (AMD-US) EPYC 系列處理器近期對中國市場的供應「明顯收緊」，部分型號交貨期已由原本約 4 週延長至 16 週，價格漲幅更高達 20% 至 35%。
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在台積電 (2330-TW) 先進製程加持下，超微半導體 (AMD-US) 下一代 ZEN6 架構迎來關鍵躍進，不僅單顆 CCD 核心數從 8 核大幅提升至 12 核，L3 快取同步擴增 50%，晶片面積卻僅出現極小幅度成長。知名爆料者 twi@9550pro 指出，相較歷代超微半導體 ZEN 架構長期維持單一電荷耦合器件（CCD）八核心設計，ZEN6 最大突破在於核心數量一舉提升至 12 核心，等同物理核心數與 L3 快取容量同步增加 50%。
美股雷達
英特爾 (INTC-US) 在客戶端與伺服器處理器市場的主導地位正面臨前所未有的挑戰。最新市調顯示，其競爭對手超微半導體 (AMD-US) 在這兩大核心市場持續擴張市占，使英特爾的領先優勢明顯縮水，甚至跌至多年來新低。根據 Mercury Research 公布的最新數據，過去七年間，英特爾在客戶端與伺服器 CPU 市場的出貨量與營收市占皆呈現下滑趨勢，市場佔有率跌至歷史新低；反觀 超微半導體，市占率幾乎每一季都穩定成長，逐步削弱英特爾對整體 CPU 市場的掌控力。
美股雷達
據《MarketWatch》報導，英特爾 (Intel)(INTC-US) 股票周三 (7 日) 大漲 6.5%，成為美股標普 500 指數當日漲幅最大成分股。此前該公司在電子展 CES 上發表首款採用 18A 製程的全新處理器 Intel Core Ultra Series 3。
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《彭博》周一 (5 日) 報導，高通 (QCOM-US) 宣布推出全新筆電處理器 X2 Plus，進一步擴大其在個人電腦處理器市場的布局。作為全球最大手機晶片製造商，高通近年積極切入個人電腦 (PC) 市場，新款 X2 Plus 為現有產品的精簡版本，鎖定價格更親民的筆記型電腦市場。
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英特爾 (Intel) (INTC-US) 被視為翻身關鍵的 18A 先進製程再度傳出雜音。市場最新調查顯示，英特爾自家採用 18A 製程生產的新一代處理器，在效能測試上不僅未能超越前代產品，甚至落後於上一世代、採用台積電 3 奈米製程的晶片，令業界憂心英特爾在先進製程競逐中的處境恐更加嚴峻。
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英特爾 (INTC-US) 高層指出，晶圓供應緊張正限制公司滿足市場處理器需求的能力。若要提升 Arrow Lake 與 Lunar Lake 處理器的出貨量，英特爾可能需要追加 Core Ultra 200 系列 Arrow Lake 和 Lunar Lake 晶圓的訂單。
國際政經
市調機構 CounterPoint Research 周三（5 日）預測 2025 年全球智慧手機應用處理器（AP-SoC）市場將迎來關鍵拐點，採用 5nm 及更先進製程工藝（包含 5nm / 4nm / 3nm / 2nm）的手機 SoC 出貨量比重將達到 51%，首次超過總出貨量一半。
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市場研究和技術分析公司 Yole Group 近日發布《2025 年處理器產業狀況》報告，指出全球處理器市場正經歷由生成式 AI 與雲端基礎設施所推動的深刻變革。Yole Group 提到，2024 年 GPU 銷售額超越 APU 和 CPU，成為各類處理器中的銷售冠軍。