碳化矽
台股新聞
功率半導體大廠強茂 (2481-TW) 今 (1) 日參與「2026 慕尼黑上海電子展」。看準全球智慧移動與人工智慧爆發性的商機，強茂今年以「車用電子」與「AI Server」為雙核心驅動策略，展示高效能、高可靠性的解決方案，強化高階市場占有率，以深耕頂層客群生態。
台股新聞
AI 席捲全球，不僅帶動晶片、AI 伺服器需求暴增，連「電力」也成為科技業最關鍵的戰略資源關注，具備高效率、高耐壓特性的第三代半導體磊晶需求持續升溫，漢磊 (3707-TW)、嘉晶 (3016-TW) 受惠 AI 伺服器、高功率電源需求強勁，今 (22) 日開高走高，開盤後早早攻上漲停價。
美股雷達
英特爾執行長陳立武近日接受科技播客專訪時透露，該公司正制定未來五到十年的清晰技術路線圖，目標是為股東創造十倍回報。陳立武強調，英特爾不只晶片設計，整個組織都要全面擁抱 AI、減少對傳統電子試算表的依賴。談及業務進展，他以「爬─走─跑」比喻現況，產品端將強化 CPU 與 GPU 架構團隊，力拚跨越式領先，而晶圓代工業務雖與台積電仍有差距，但正專注打好良率與基礎，預計 2030 至 2032 年實質潛力將顯現。
歐亞股
近期一則來自南韓的消息，引發全球半導體業界高度關注。南韓政府正式啟動「超級創新經濟計畫」，將投入 5,000 億韓元國家資金，專攻碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等次世代功率半導體技術；若加上民間配套資金，整體研發規模預估將膨脹至 7,500 億韓元。
台股新聞
第三代半導體廠漢磊 (3707-TW) 於今 (11) 日舉行股東會，會中通過去年營業報告書與財報決算，也完成董事會改選，由原董事長徐建華續任。徐建華在會中對股東表示，公司與策略夥伴合作建置的 8 吋碳化矽 (SiC) 新產線，目前試產驗證順利進行，預計於今 (2026) 年下半年邁入商業化量產，漢磊將全面優化產品組合，致力提升產能利用率，朝轉虧為盈的目標穩步邁進。
台股新聞
台化 (1326-TW) 為落實台塑 (1301-TW) 集團轉型任務，今 (2026) 年首度參展 COMPUTEX(台北電腦展)2026。台化總經理呂文進表示，今年台化以「化學工業與半導體產業的連結」為主題首度參展，台化近年以石化本業升級塑化材料，目前營收占比約 4%，未來若加上第三代半導體碳化矽 (SiC) 投入後，預計可在 2030 年提升至 30%。
台股新聞
廣運 (6125-TW) 集團在今年以「科技整合、應用落地、價值擴大」為核心策略，同時，集團旗下盛新材料 (6930-TW) 及金運科技營運轉強，且都預計辦理現增籌資案在市場籌資，兩者預計籌資 11.8 億元，同時，盛新材料與金運科技都預計在 10 月登錄興櫃叩關資本市朝申請上市邁進。
台股新聞
廣運 (6125-TW) 在 2026 年以「科技整合、應用落地、價值擴大」為核心策略，除在自動化業務在公共工程標案今年陸續取得新標案之外，並預計有桃園國際機場第三航廈機場行李處理系統完工入帳，而廣運旗下盛新材料 (6930-TW) 的 7 億市場籌資案並在今 (22) 日獲金管會申報生效。
台股新聞
台股今 (29) 日受昨晚美國費半指數大跌影響，今日早盤向下修正，第三代半導體磊晶廠嘉晶 (3016-TW) 今日開低後，盤中在大單持續敲進下，股價開低後逆勢上揚，盤中成交量爆出 1.6 萬張，一度攻上漲停價 81.6 元，在第 1 季財報公告亮眼下，今日下午法說登場前先熱身，吸引買盤持續湧進。