碳化矽
台股新聞
鴻海利用AI加速開發碳化矽功率元件 加速第三代半導體技術進展
鴻海 (2317-TW) 集團利用 AI 加速開發碳化矽 (SiC) 功率元件，由鴻海研究院半導體研究所攜手人工智慧研究所結合鴻揚半導體，將 AI 學習模型與強化學習 (Reinforcement Learning) 技術結合，大幅加速碳化矽功率半導體的研發進程，並取得顯著成果。
台股新聞
廣運旗下碳化矽廠盛新擬現增籌資5億元 明年Q2登錄興櫃
由廣運 (6125-TW) 與旗下太極 (4934-TW) 轉投資的盛新材料 (6930-TW) ，擬辦理發行 2 萬張現金增資股籌資 5 億元，今 (25) 日獲金管會申報生效，依時程規劃，盛新此一籌資案將在 2025 年首季完成募集，並在第二季送件登錄興櫃。
A股港股
分析稱中國碳化矽發展迅速 專利、新創企業高速成長
法國 Knowmade 的一份報告稱，對最新碳化矽 (SiC) 專利的分析顯示，中國和主要垂直整合公司的快速發展。日益激烈的市場競爭和持續的地緣政治緊張局勢正在推動整個供應鏈的智慧財產權活動，與設備相關的專利活動出現了一些有趣的動態，其中三菱電機和富士電機占據主導地位。
台股新聞
〈漢民集團法說〉漢磊：H1營運遭遇逆風 H2有望成長個位數百分比
漢磊 (3707-TW) 及嘉晶 (3016-TW) 今 (11) 日召開聯合法說會，漢磊總經理劉燦文指出，上半年營運遭遇巨大逆風，包括 Si-base 以及碳化矽 (SiC) 業績都呈現年減，不過目前觀察下半年客戶下單較積極，有望成長個位數百分比。
台股新聞
鴻海研究院攜手SEMICON Taiwan舉辦「NExT Forum」 聚焦矽光子與車用電子技術
鴻海 (2317-TW) 宣布，旗下鴻海研究院與 SEMICON Taiwan 再次攜手合作，將於 9 月 4 日在南港展覽館 1 館，共同舉辦「功率暨光電半導體論壇／NExT Forum」，匯聚半導體產業巨擘，探討未來多元應用的技術進展與市場趨勢。
科技
英飛凌全球最大SiC晶圓廠在居林啟用 安華：大馬正迅速崛起成為晶片中心
德國晶片大廠英飛凌週四 (8 日) 宣布，在馬來西亞居林區的碳化矽 (SiC) 晶圓廠正式啟動營運，該廠為全球最大、最高效的碳化矽功率半導體廠。隨著中美緊張局勢加劇，企業實現業務多元化，大馬正成為半導體製造的關鍵地點，大馬首相安華當日也向《CNBC》闡述該國作為晶片製造中心的吸引力與優勢。
美股雷達
安森美拿下福斯集團簽長約 供應SiC電源解決方案
安森美 (ON-US) 今 (23) 日宣佈，與福斯汽車集團簽署了一項協議，安森美將成為福斯可擴展系統平台 (SSP) 下一代主驅逆變器的主要供應商，提供完整的電源箱解決方案。該解決方案在整合模組中採用了基於碳化矽 (SiC) 的技術，可從大功率擴展到小功率主驅逆變器，兼容所有車輛類別。
台股新聞
〈環球晶美國建廠〉德州有電力與土地優勢 不排除將SiC長晶延伸至德州
矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 董事長徐秀蘭今 (17) 日表示，公司已進入美國第三代半導體供應鏈，提供客戶 6 吋與 8 吋產品，並通過一線大廠認證，目前在美國德州以 Epi 製造廠區為主，也因為德州有電力與土地成本優勢，未來也不排除將 Wafer 長晶過程延伸至德州。
台股新聞
台積電攜手環球晶 開發矽晶圓切割新方法 減少SiC漿料用量6公噸
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 發布最新 ESG 電子報，指出透過與環球晶 (6488-TW) 合作，研究無漿料切割技術應用於晶圓切割製程，利用鑲嵌鑽石的鋼線搭配水進行切割，取代碳化矽漿料的使用，今年 5 月已導入晶圓五廠、晶圓六廠，預計晶圓三廠、晶圓八廠、晶圓十廠完成驗證導入後，每年總計可減少碳化矽 (SiC) 漿料用量約 6,000 公斤、減碳 294 公噸，實踐綠色製造與責任供應鏈雙重使命。
台股新聞
越峰碳化矽粉末全產全銷 今年產能再擴一倍
越峰 (8121-TW) 今 (27) 日召開線上法說，總經理吳文豪表示，碳化矽 (SiC) 粉末目前維持全產全銷，今年將再擴產 1 倍；至於電感用的軟性鐵氧磁鐵芯方面，目前客戶庫存調整已告一段落。吳文豪表示，目前碳化矽需求仍在成長階段，持續擴大產銷規模，碳化矽粉末營收佔比近年逐步提升，從 2021 年 1.7%、2022 年 5.7%、2023 年提升至 13.3%，年產量達 70 噸，今年則可望再翻倍。