擴產
美股雷達
AI晶片需求旺盛，艾司摩爾(ASML-US)卻面臨設備供應追不上客戶擴產的挑戰。執行長福克(Christophe Fouquet)坦言，用於製造先進邏輯與記憶體晶片的微影設備，2027年與2028年的供應都將不足以滿足需求。投資人關注的焦點，也從訂單是否充足，轉向公司能否及時增加產能，把需求轉化為獲利。
台股新聞
AI大廠為了搶台積電產能，電話一通接一通。台積電(2330-TW)(TSM-US)北美執行長達拉爾(Sajiv Dalal)向《CNBC》透露，他每天至少接到10通詢問晶圓產能的電話。隨著晶片業者與科技巨頭加碼AI投資，先進製程供給能否跟上需求，正成為牽動整個產業擴張的關鍵。
美股雷達
記憶體股本周遭遇猛烈賣壓，除了全球股市動盪，中國競爭升溫與2029年可能供給過剩的疑慮，也讓投資人重新檢視AI帶動的記憶體榮景能走多久。過去5個交易日，SK海力士(SK Hynix)(SKHY-US)重挫26%、三星電子(005930-KR)下跌22%，美光(MU-US)則跌約11%。
台灣政經
經濟部長龔明鑫今(15)日主持部務會議，並於會前接受媒體聯訪，針對外界關注的阿拉斯加天然氣投資計畫、離岸風電採購政策、台積電赴德州擴產及松山機場遷建等重大經貿與國政議題做出說明。面對外界高度關注我國參與阿拉斯加天然氣投資計畫，以及中油已明確指出預計投入44億美元一事，他首先釐清整體執行順序與戰略考量，強調美國天然氣在台灣整體天然氣採購中的占比，預計於2029年提升至25%，並於2032年提高至30%以上。
美股雷達
日本對美投資再添半導體大案。格芯(格羅方德/GlobalFoundries)(GFS-US)周三(14日)宣布，日本將提供最高210億美元資金，在紐約州興建兩座晶片廠，由美日共同持有、格芯負責營運，成為日本5,500億美元對美投資承諾下，首項美國半導體製造計畫。
歐亞股
外媒最新報導指出，SK海力士第六代高頻寬記憶體HBM4擴產步伐出現放緩跡象，部分後道工序設備訂單遞延至明年，後續採購計畫尚未明朗，引發市場對HBM4量產進度的疑慮，相關設備供應商股價承受潛在壓力。韓媒《Dealsite》近日引述半導體設備業界消息報導，原定今年下半年交付的部分HBM4後道設備，出貨時程往後順延，已交付設備是否滿載運轉缺乏數據佐證，SK海力士2027年度投資計畫也未正式通知部分供應商。
美股雷達
科技狂人馬斯克最新表示，當中國掌握某種產品的生產後，其擴大生產規模的能力往往超過世界其他國家的能力總和。他周一(12日)在X平台上貼文寫道：「當中國弄明白如何生產某種產品後，其擴大生產規模的能力往往超過世界其他國家的能力總和，這一能力在鋰電池和太陽能電池板生產領域已經顯現。
美股雷達
格芯(格羅方德/GlobalFoundries)(GFS-US)周四(8日)宣布，與台積電(2330-TW)(TSM-US)達成一項20億美元、初期為期五年的製造協議，將擴充美國紐約州馬爾他廠產能，為台積電CoWoS先進封裝供應矽中介層，支援AI與高效能運算需求。
台股新聞
受益於市場需求旺盛，PCB 鑽針及代鑽服務大廠尖點科技(8021-TW)積極擴充鑽針新產能，擴產效益顯現。尖點今(5)日公布最新自結 8 月營收，以 7.71 億元再創歷史新高；單月稅後純益達 1.42 億元，年增高達 3 倍，單月每股純益(EPS)為 0.97 元，展現強勁獲利動能。
美股雷達
市場普遍預判，三星、SK海力士、美光及長鑫存儲集體擴產將導致2027年記憶體過剩、價格崩盤，但美光最新第四財季業績的炸裂數據直接推翻這一慣性認知，本輪記憶體上行周期比想象中更猛、更持久，2027年大概率維持供不應求。美光在第四財季營收542億美元，季增31%，淨利潤高達384億美元，毛利率飆至87%，本財季指引營收615億美元，毛利率維持86%超高水平。
國際政經
AI競賽進入白熱化階段，華爾街頂級金融機構Bernstein上週發布一份長達數十頁的《全球半導體設備追蹤》研究報告指出，圍繞AI算力主題的股市投資巨浪，正從先進AI實驗室與雲端運算大廠的算力採購，向攸關AI算力基建的半導體製造設備類股票全面擴散。
美股雷達
人工智慧（AI）帶動資料中心儲存需求快速成長，全球硬碟（HDD）市場長期維持的供應紀律，正面臨新的變數。東芝（Toshiba）宣布投資600億日元（約3.8億美元）擴建菲律賓硬碟工廠，計劃在2027會計年度前將產能提高至目前的兩倍，重新布局AI資料中心帶來的儲存商機。
國際政經
美伊戰爭打亂中東石油擴產計畫，也使主要產油國未來的供應能力更難估算。兩名知情人士向《路透》透露，OPEC+原訂9月底完成、作為2027年原油產量配額協商依據的產能評估已延後，其中一人表示，目前預計11月中旬才能完成。OPEC+由石油輸出國組織(OPEC)、俄羅斯及其他盟國組成，去年底決定對所有成員進行產能評估，以便在制定2027年配額前，掌握各國可持續生產的原油規模。
台股新聞
記憶體廠華邦電(2344-TW)現正積極擴充產能，今(2)日11時於南科高雄路竹廠傳出重大工安意外，傳出共有4名工人在進行化學管路施工時，不慎遭強酸噴濺，造成多處灼傷，公司表示，事件發生後公司已立即啟動應變機制，傷者已送醫治療，目前生命徵象均穩定，事件發生詳細原因仍在調查中，公司將全力協助傷者並配合後續調查。
美股雷達
美光(MU-US)台灣董事長盧東暉今(1)日表示，受惠AI帶動記憶體需求持續強勁，美光正加快全球擴產腳步，台灣桃園、台中、銅鑼及台南四大製造基地全面擴建與裝機，其中，台中新增的HBM先進封裝二廠預計10月中正式啟用，進一步擴充HBM相關產能。
台股新聞
全球最大晶圓代工業者台積電(2330-TW)(TSM-US)傳出正評估在美國德州投資，以擴大在美晶片生產布局。據《路透》周三(30日)引述兩名知情人士報導，相關計畫尚未定案，其中一名消息人士表示，德州潛在投資將是在台積電已承諾投入亞利桑那州的2,650億美元之外，另行追加的投資。
台股新聞
2026年09月30日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 萬泰科2026年營運逐季升溫，AI高速線與低軌衛星成為成長雙箭頭，上半年營收54億元，年增21.4%，7月營收10.6億元創新高，董事長表示2026年營收一定可突破百億元，下半年獲利優於上半年，訂單能見度已看到2027年。
台股新聞
市場需求旺盛，PCB 鑽針及代鑽服務廠尖點科技 (8021-TW)在鑽針開新產能的規劃上，積極衝刺因應市場需求，同時，尖點科技對發行無擔保可轉換公司債(CB)及發行現增股的市場籌資雙雙在今(29)日完成訂價。兩者合計在市場籌資將超過21億元。
歐亞股
三星電子(005930KS) 正加速擴大高頻寬記憶體（HBM）布局，預計明年包括第六代 HBM4 與第七代 HBM4E 在內的 HBM4 系列產量，將較今年至少翻倍。相關跡象顯示，三星計畫把 HBM 製程使用的玻璃載體清洗量提高至今年的 2.5 倍，為後續擴產提前準備。
台股新聞
2026年09月21日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 鈺齊-KY 2026年營收逐季走揚，7月單月營收21.44億元，月增5.93%、年增30.87%，創43個月新高，8月雖月減20.99%但年增35.31%、為歷年同期次高，前8月累計年增率擴大至8.32%。