擴產
台股新聞
記憶體大廠美光 (MU-US) 近期積極發展高頻寬記憶體 (HBM)，台灣美光董事長盧東暉今 (17) 日表示，美光來台投資滿 30 年，至 2024 年美光累積在台灣投資新台幣 1.1 兆元，台灣員工達 1.2 萬人，台灣美光定位為 DRAM 卓越製造中心，今年 1-Beta 產能將持續拉升，1-Gamma 技術則進入量產。
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台股今 (13) 日因輝達 (NVDA-US) 與亞馬遜 (AMZN-US) 旗下 AWS 的供應鏈傳出多項利空消息，引發資金退場效應，16 檔千金股全面重挫，尤以輝達、AWS 以及先進封裝相關供應鏈跌勢最重，如嘉澤 (3533-TW)、創意 (3443-TW) 等跌幅至少 6% 起跳，弘塑 (3131-TW) 更一度亮燈跌停。
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測試介面大廠旺矽 (6223-TW) 今 (9) 日公布去年 12 月營收 10.52 億元，月增 7.38%，年增 26.05%，第四季合併營收 30.03 億元，季增 10.04%，年增 36.75%，累計 2024 全年營收 101.72 億元，年增 24.85%；受惠 AI 晶片需求強勁，旺矽除了去年 12 月營收創高，連帶第四季及全年也同步締造新猷。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US)2 奈米製程將在明年導入量產，且為強化廠房運用效率，優先將廠房分配給先進封裝設備，並調升再生晶圓委外的比例，業界預期，再生晶圓明年供需將轉趨吃緊，價格穩中透強，除了對大廠的報價可望持平，對成熟製程晶圓廠的議價權也增加，報價挑戰三年來首度上漲。
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IC 測試大廠京元電 (2449-TW) 今 (27) 日召開董事會，決議通過 2025 年資本支出金額為新台幣 218.44 億元，加計子公司共 233 億元，相較於今年公布的 138.28 億元，年增幅高達 68.5%，創下歷史新高，主要將用於擴充成品測試 (FT) 產能。
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測試介面業者穎崴 (6515-TW) 今 (28) 日召開法說會，董事長王嘉煌表示，隨著明年先進封測規格持續升級，對相關測試座需求大增，以老化 (Burn-in) 測試座來看，需求是過往的 5-10 倍，因此公司正積極擴充測試座探針的產能，月產能將從 300 萬支提升至 450 萬支，年增 50%，預計明年第三季開出。
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信紘科 (6667-TW) 今 (11) 日公告 10 月營收 3.54 億元，月減 10%，年增 92%，累計前 10 月營收 29.3 億元，年增 46.87%；受惠拆移機業務穩健，加上客戶統包業務挹注，信紘科 10 月營收創下同期新高，為歷史第四高。
台股新聞
越媒報導，鴻海 (2317-TW) 旗下訊芯 - KY(6451-TW) 正向越南政府申請 8,000 萬美元的投資許可；業界指出，訊芯 - KY 此次將在越南光州廠附近選址並自建新廠，成為公司在越南的第四座廠區，以因應美國客戶需求，產品包括共同光學封裝模組 (CPO) 等。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光今 (9) 日舉辦 K28 新廠動土典禮，預計 2026 年完工，將擴充先進封測如 CoWoS 產能，預計增加近 900 個就業機會。日月光投控今日也公布 9 月營收 555.79 億元，創下近一年來新高，月增 5.01%，年增 3.82%，第三季營收 1601.05 億元，季增 14.17%，年增 3.85%，累計前三季營收 4331.46 億元，年增 2.8%。
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IC 測試大廠矽格 (6257-TW) 今 (23) 日公告，董事會通過提高今年度資本支出，從新台幣 12.09 億元提升至 38.09 億元，增幅達 215%，主要用於投入中興三廠，目前正申請土建與機電執照，預計最快今年第四季開始動工。展望未來，矽格去年就看好，2026 年起半導體市場需求將有一波強勁成長，因此決定啟動中興三廠擴建計劃，以儲備未來成長動能，新廠預計 2026 年第四季或 2027 年第一季量產。
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半導體設備業者均豪 (5443-TW) 今 (13) 日公布 8 月自結稅後純益 0.42 億元，月減 37.32%，較去年同期轉盈，每股稅後純益 0.25 元，累計前 8 月稅後純益 2.65 億元，年增 211.76%，每股稅後純益 1.62 元，已超越去年全年的 1.25 元。
美股雷達
禮來公司 (LLY-US) 周四 (12 日) 表示，將投資 18 億美元推動其新批准的阿茲海默症藥物以及廣受歡迎的減肥和糖尿病治療藥物、以及其他藥物在愛爾蘭生產。這家製藥巨頭正斥資 10 億美元擴建愛爾蘭利默里克的現有工廠，以增加藥物中某些活性成分的產量，包括用於治療阿茲海默症的藥品 Kisunla 中的成分。
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電子材料通路大廠華立 (3010-TW) 董事長張尊賢今 (4) 日指出，公司 CoWoS 封裝材料打入晶圓龍頭大廠，看好隨著客戶產能加速擴充，需求成長幅度達倍增，也進一步將 PCB、設備、材料等整體解決方案優勢延伸至面板級扇出型封裝 (FOPLP)，隨著市場成熟可望迎來爆發。
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研調機構 TrendForce 今 (28) 日指出，受惠全球 AI 伺服器市場逐年高度成長，各大半導體廠持續提高先進封裝產能，預估 2024 年先進封裝設備銷售年增率將有機會達到 10% 以上，2025 年更有望突破 20%。TrendForce 表示，AI 伺服器帶動 Info、CoWoS、SoIC 等各種先進封裝技術的發展，晶片市場的發展自此進入不同世代，隨著先進封裝新建廠在全世界展開，包括台積電 (2330-TW)(TSM-US) 台灣竹南、台中、嘉義和台南，英特爾 (INTC-US) 美國墨西哥州及馬來西亞居林、檳城等。
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材料 - KY(4763-TW) 今 (23) 日公布 2024 年最新獲利及股利資訊，2024 年上半年稅後純益達 38.56 億元，年增 1.41 倍，每股純益達 44.89 元，公司今天董事會並決議對上半年股息配發 26 元，盈餘配發率達 57.92%，且此一股利案配息也超越去年全年配發的 11.5 元。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (15) 日公告，斥資 171.4 億元向群創 (3481-TW) 購買南科廠房及附屬設施，取得目的為供營運與生產使用；業界看好，由於台積電先進封裝供不應求，正積極擴充產能因應，該廠投產時程將早於嘉義廠。
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日月光投控 (3711-TW) 今 (9) 日宣布，子公司日月光董事會決議通過斥資新台幣 52.63 億元，向關係人宏璟建設 (2527-TW) 購入其持有 K18 廠房，以因應公司未來擴充先進封裝之產能需求。K18 廠房座落於高雄市楠梓區中二街 35 號之地下 2 樓至地上 12 樓之主建物，及中二街 25 號面積 7.61 坪之化學品倉庫，建物面積合計 32,999.53 坪。
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投資臺灣事務所今 (19) 日再添 3 家企業共同擴大投資臺灣，包括根留方案的志鋼金屬，與中小企業方案的天賦工業、勤友光電。其中天賦工業投資 3.7 億最高，其次為志鋼金屬 2.5 億及勤友光電的 0.6 億，共投資 6.8 億元。勤友光電主要產品包含大尺寸連續式鍍膜設備，以及與 IBM 共同研發的 IC 封裝製程設備和雷射剝離設備，多用於半導體先進封裝製程、先進 LED 製程及鈣鈦礦光電製程。
美股雷達
AI 晶片龍頭輝達 (NVDA-US) 周三 (11 日) 收高 2.7% 至每股 134.91 美元，連 4 個交易日走漲，市值站穩 3.23 兆美元，持續走漲的背後少不了兩大關鍵技術支援，分別是台積電(2330-TW) (TSM-US) 主導的 CoWoS 先進封裝，以及席捲當下的高頻寬記憶體 (HBM)。
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全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (21) 日宣布，子公司日月光今日召開董事會決議通過與關係人宏璟建設 (2527-TW) 採合建分屋方式興建 K28 廠，第二期 K28 廠房以 2026 年第四季完工為目標，滿足先進封裝終端測試、AI 晶片高能源運算及散熱需求。