擴產
台股新聞
2026年08月19日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 如果有在追蹤ABF產業，最近應該會發現一個有趣的落差。欣興(3037-TW)、Ibiden(4062-JP)等ABF廠都在增加資本支出，但設備商長廣(7795-TW)今年前7月營收卻還是平平的，看起來完全不像新一輪擴產已經開始。
國際政經
重點摘要這一輪ABF成長主要集中在高階市場。 AI伺服器使用的GPU、ASIC與高速交換晶片，正推動FC-BGA載板大型化、多層化，因此新增需求與載板廠未來獲利成長的重心，都逐漸往高階ABF集中。單顆AI晶片正在占用更多載板製造資源。 Nvidia (NVDA-US)從Hopper演進至Vera Rubin，載板面積增加至約2.6～3倍，層數由12層提高至18層；除了材料使用量增加，更多製程層數也會提高載板廠的產能占用。
國際政經
上一篇我們談到，雖然 Ibiden 正大幅擴充高階載板產能，但目前還沒有看到高階 ABF 供給明顯跑到需求前面的訊號。(延伸閱讀：Ibiden高階載板產能要拉到近3倍，ABF會再度供過於求嗎？)接下來可以進一步追蹤另一個問題：這些規劃中的高階 ABF 產能，究竟什麼時候真正開出？當產業進入快速擴產階段，除了追蹤公司的成長動態之外，後續最重要的風險之一，就是供給增速是否逐漸超過需求。
歐亞股
AI需求持續推升記憶體投資熱潮，三星電子(005930KS) 與SK海力士(000660KS) 今年上半年大舉擴充半導體產能，兩家公司設施投資合計達43.198兆韓元，較去年同期大增35.1%，產能利用率更雙雙達到100%。值得注意的是，兩大記憶體廠客戶結構也出現變化，輝達(NVDA-US) 在SK海力士營收占比明顯下滑，甚至未進入三星前五大客戶名單。
台股新聞
2026年8月17日(優分析產業數據中心) - 尖點(8021-TW)公布2026年第二季毛利率41.78%，較去年同期大增12.34個百分點，單季每股盈餘達2.08元。若只看毛利率數字的跳升幅度，很容易被解讀為單純受惠營收成長；但若進一步拆解產品組合結構，會發現真正驅動這波獲利兌現的，是一項比營收數字更早出現變化的指標——高階鍍膜鑽針占比。
台股新聞
新一代AI伺服器將導入800V HVDC供電架構，帶動碳化矽(SiC)重要性快速提升，近期市場除傳出SiC報價調漲，也出現新一輪擴產訊號，中國大廠宣布產能目標倍增，台灣相關供應鏈也同步受惠，包括環球晶(6488-TW)、合晶(6182-TW)以及廣運(6125-TW)集團旗下盛新材料，SiC相關訂單與營運動能可望進一步增強。
台股新聞
日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下矽品今 (11) 日於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」，預計斗六廠第一期將在 2028 年啟用，並導入 CoWoS 先進封裝製程，可望為地方帶來 1,300 個就業機會。矽品為迎向全球 AI 與高效能運算的爆發性需求，繼 2025 年虎尾廠第一期成功啟用後，今日斗六新廠建置，不僅宣告公司進一步擴大中臺灣產能版圖，更意味著在「虎尾、斗六」雙廠聯動的強勢帶動下，更多高科技動能與優質就業機會將帶入雲林，推動雲林在地產業轉型升級，加速建構在地半導體生態圈。
台股新聞
南茂 (8150-TW) 今 (11) 日召開法說會，董事長鄭世杰表示，儘管終端消費需求仍相對保守，但在記憶體需求穩健、DDR4 需求強勁、DDR5 逐步放量，以及車用與 OLED 產品支撐下，下半年營運動能較上半年維持穩健樂觀。南茂為因應記憶體、高階邏輯與新產品需求，公司宣布上調資本支出，啟動新一輪擴產計畫，除了將 2026 年資本支出金額從原先佔營收比重 20% 以下，調升至 25% 以上，更預期 2027 年也將維持 25% 以上，進入為期兩年的高強度投資期。
台股新聞
鴻海 (2317-TW) 旗下半導體設備商京鼎 (3413-TW) 今 (7) 日宣布，董事會決議通過泰國二期投資計畫，預計投資 2.34 億美元，投入擴建泰國羅永 (Rayong) 及春武里 (Chonburi) 兩廠區，以因應客戶需求及全球半導體設備市場的成長，進一步強化集團全球布局。
台股新聞
南亞科 (2408-TW) 今 (5) 日召開董事會，通過重要決議，宣布提高今年資本支出，由原訂之新台幣 520 億元提高至不超過新台幣 697 億元為上限，增加預算主要用於支付 5A 新廠產能建置所需部分設備之預付款。南亞科補充，5A 新廠最大產能規劃為每月投片量約 45,000 片，總計資本支出預估約美金 160 億元，計畫導入 1B/1C/1D/1E 先進 10 奈米級製程與 EUV 技術。
歐亞股
AI 加速器與 HBM 需求爆發，先進封裝產能吃緊向上游傳導，IC 載板 (尤指 ABF 載板) 成為新瓶頸。業界最新傳出，輝達、超微半導體及雲端服務巨頭已把 ABF 載板長約延到 2028 年，仍難消解供應焦慮，部分客戶更直接要求載板廠啟動 2029 至 2030 年擴產草圖，並重啟疫情期間盛行的「合作投資模式」，亦即客戶託管設備、付設備預付款或分攤建廠成本，換取優先供貨，把載板廠資本支出風險先扛一半。
台股新聞
矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 今 (4) 日召開法說，董事長徐秀蘭表示，隨著 AI、HPC、先進封裝等需求持續成長，6 吋、8 吋及 12 吋產能目前皆約滿載，部分先進及特殊規格晶圓供應已明顯轉緊，且客戶為確保未來 AI 晶片供應，客戶長約需求明顯升溫，應用更蔓延至邏輯及特殊晶圓產品，合約年期也比過去更長。
台股新聞
2026年07月29日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 欣興(3037-TW)公布2026年第二季財報，單季營收428.90億元，季增14.5%、年增32.1%；毛利率由第一季的17.96%提高至24.80%，營業利益率則由7.36%升至15.51%。
台股新聞
聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (29) 日召開法說會，執行長王石宣布，今年資本支出將由 15 億美元提高至 20 億美元，主要用於特殊製程、先進封裝及 AI 相關產能布局，同時董事會已核准約 50 億美元資本支出，將於 2026 年至 2027 年間依客戶承諾、訂單及市場需求分階段投入。
台股新聞
精測 (6510-TW) 今 (29) 日召開法說會，總經理黃水可表示，受惠 AI 與 HPC 測試需求持續升溫，現有產能已超載，也正積極擴產，預計今年 8 月底產能將較去年底增加 1 倍，明年 3 月底更將提升至去年底的 3 倍，並看好下半年營收逐季成長，明年仍將是健康成長的一年。
台股新聞
為因應 AI 強勁需求，英業達 (2356-TW) 董事會昨 (28) 日決議，同步擴大台灣、美國與泰國投資，包括投入 88 億元在桃園自地委建廠房，並在美國與泰國增資，顯現 AI 需求暢旺，激勵英業達今 (29) 日無懼大盤持續下挫，價量齊揚。
美股雷達
長鑫科技科創板瘋漲 466% 登頂 A 股 全球儲存巨頭集體「雪崩」 鎧俠單日重挫 18%、SK 海力士 ADR 破發在中國 DRAM 龍頭長鑫科技登陸上交所科創板首日暴漲 465.82%，總市值上 3.28 兆人民幣創 A 股歷史紀錄後，全球記憶體晶片市場正遭遇「分水嶺式」震盪，美股、韓股、日股記憶體巨頭在周一 (27 日)、周二(28 日) 集體跳水，市場從「AI 記憶體超級週期」的狂熱中驟然清醒。
美股雷達
最新數據顯示，全球半導體擴產潮持續升溫，設備訂單暴漲正引發供應鏈瓶頸，應用材料、艾司摩爾、泛林、東京電子、科磊等五大設備供應商的主力機台交期已拉長至原來的 1.5 至 2 倍。韓媒最新報導指出，過去一般 6 個月交貨的設備，現在下單後必須等上約 1 年才能進廠，部分韓系本土設備廠交期也從 3 至 4 個月延至 6 至 8 個月，少數項目甚至突破 1 年。
美股雷達
針對外媒週二 (21 日) 稱將收購英特爾位於俄亥俄州龐大半導體園區的傳聞，SK 海力士今 (22) 日發布聲明明確否認，英特爾亦同步澄清目前沒有出售晶片廠的計畫。外媒在報導指出，這筆交易若成立，SK 海力士五年內在當地生產記憶體晶片，既能滿足美國政府對半導體本土生產的要求，也能為資金緊絀的英特爾代工業務提供財務紓困。
美股雷達
隨著市場憂心記憶體晶片業者近來積極擴充產能，恐在未來造成供過於求，進而衝擊價格表現，記憶體股近期走勢疲軟。不過，多位分析師受訪時指出，現階段真正的隱憂並非產能過剩，而是供給仍舊吃緊。根據《Seeking Alpha》報導，該報旗下分析師 Bohdan Kucheriavyi 表示，以目前情勢來看，產業面臨的問題恰恰相反。