穎崴董座：客戶急著要產能 明年Q2探針月產能上看1,400萬支

測試介面大廠穎崴 (6515-TW) 董事長王嘉煌今 (26) 日表示，AI 帶動高階半導體需求明顯優於預期，目前訂單已排到 5 至 6 個月後，客戶都急著要產能，公司為滿足客戶訂單，上半年探針月產能將提升至 600 萬支，明年第二季將進一步大增至 1,400 萬支，帶動今年營運創下新高。

王嘉煌指出，AI 驅動全球高階半導體需求快速成長，而台灣在高階半導體供應鏈中具備完整條件，從原料、晶圓製造到封測皆相當完整，目前各環節都在以最快速度擴充產能。穎崴也將於 5 月 29 日在高雄舉行新廠破土典禮，因應客戶需求持續升溫。

王嘉煌表示，穎崴自 2001 年成立以來，從未遇過客戶提前告知半年後訂單需求的情況，但目前訂單已排到 5 至 6 個月後，公司每天都在處理如何盡快消化客戶訂單，顯現客戶對交期的要求相當急迫。

探針產能方面，王嘉煌表示，穎崴上半年探針月產能將達 600 萬支，年底前將提升至 900 萬支，明年新廠建置完成後，預計第二季開始投產，明年整體探針月產能目標將進一步拉升至 1400 萬支，擴產進度不僅較原先規劃提前，且產能規模也更大。

為加快產能開出，王嘉煌表示，由於設備交期與廠房建置都需要時間，公司除自身擴產外，也正在輔導現有協力廠商，並驗證新的供應商，希望協力廠能承接部分精密加工項目，目標是不擇手段把產能開出來，將整體產能極大化。

除了台灣擴產外，穎崴也持續評估海外布局。王嘉煌表示，目前產能仍以台灣為主，東南亞方面正在尋找合適的現有廠辦，若能直接購買，預計未來一、兩年內會有產能布局。北美方面，公司自去年開始評估設點，但因客戶端透露需求規模可能高於原先預期，因此北美產能規模可能較去年評估時再放大，仍需要更多時間規劃，包括亞利桑那州以及特斯拉 TeraFab 所在的德州都是選項之一。

資本支出方面，王嘉煌表示，公司先前規劃資本支出約 30 至 40 億元，主要用於擴廠及先進研發投資。新廠完成後，公司也預計再取得一塊土地，2030 年前應該還會有新的廠辦規劃，持續支應中長期成長需求。

王嘉煌也提到，除探針與測試介面外，AI 晶片帶動後段老化測試需求升溫，公司去年已針對 burn-in 老化測試開發較低成本解決方案，預期下半年、尤其第四季會有較大量訂單。不過，公司更看重明年之後的 Functional burn-in 需求，預期高階晶片將帶來大量需求。

針對 CPO 與矽光子測試布局，王嘉煌表示，相關測試規格挑戰相當高，目前仍以少量工程驗證為主，量產解決方案可能要到明年才會較明朗。不論是晶圓端或封裝端測試，穎崴都在積極開發解決方案，並尋求外部具備相關經驗與能力的合作夥伴，共同推進新一代測試技術。