SK海力士

12-19國際政經

美國商務部周四 (19 日) 最終敲定，將向 SK 海力士提供最多 4.58 億美元的補貼和 5 億美元貸款，扶植該公司印第安納州建立的先進晶片封裝廠和人工智慧 (AI) 產品研究開發設施。據了解，這此商務部敲定的最終金額略高於 8 月宣布的初步協議，只要 SK 海力士的投資計畫達到談判基準，就可以拿到補貼資金。

12-18台股新聞

記憶體大廠 SK 海力士今 (18) 日宣布，開發出適用於 AI 資料中心的高容量固態硬碟 (SSD) 產品 PS1012，為 61TB QLC 產品，並採用 PCIe Gen5 技術，數據傳送速率最高 32GT/s，順序讀取性能比 PCIe Gen4 適用產品提高一倍，並預計明年第三季再推出 122TB 的產品。

11-27台股新聞

記憶體大廠 SK 海力士今年因供應 HBM 給輝達，獲利亮眼，今 (27) 日也公佈 2025 年至 2027 年間的股東回報政策和企業價值提升 (Value-up) 計劃，公司決定將累計自由現金流量 (Free Cash Flow) 的 50% 作為股東回報的現有原則，固定年度股利 (年度最低每股股息) 從每股 1200 韓元提高至每股 1500 韓元，上調 25%。

11-21台股新聞

記憶體大廠 SK 海力士今 (21) 日宣佈，開始量產全球最高的 321 層 1Tb TLC(Triple Level Cell) 4D NAND Flash，計劃從明年上半年開始提供給客戶，以因應市場需求。SK 海力士表示，公司從 2023 年 6 月量產業界最高的上一代 238 層 NAND Flash 產品，並供應給市場，此次又率先推出超過 300 層的 NAND Flash，突破技術限制。

11-14台股新聞

SK 海力士近日宣布正開發 16 層 HBM3e 產品，每顆 Cube 容量達 48GB，預計 2025 年上半年送樣，根據 TrendForce 最新研究，該產品的潛在應用包括 CSP 自行研發的 ASIC 和通用 GPU，可望進一步推升位元容量上限。

11-10台股新聞

〈輝達新晶片催速 HBM 商機〉輝達 GB200 需求火熱，先前 SK 海力士表示輝達要求將高頻寬記憶體晶片 HBM4 的供應提前 6 個月，目前最快將在 2025 年下半年向客戶供應 HBM4，先進的 HBM 產品已經確定是 AI 時代不可或缺的一環，台灣 HBM 大廠創意 (3443-TW) 先前已完成台積電 7 奈米及 5 奈米的 HBM3 控制器和實體層 IP，並通過台積電的先進製程技術和所有主流 HBM3 廠商的矽驗證，獲得多家高效能運算企業的採用。

11-06台股新聞

美國大選持續進行中，美股已用大漲宣告不確定變數已解除，至於誰先贏得 270 張選舉人票，已非市場關心重點，因為 FED 才是下一個主角，而目前市場預估降息一碼機率達 99% 以上，因此會後聲明市場如何反應才是重點，台北股市今日震盪翻紅，關鍵就是台積電 (2330-TW)10 點之後走高，如同老師所說的，不管誰當選，AI 發展不會停止，台積電偏多不變台股就不能看空，相信最近有收看老師早上 8 點早點智富直播的粉絲都很清楚，老師透過四大巨頭的雲端資本支出明確告訴投資人，到這裡已經不需要悲觀，對於第四季行情要有信心的底氣在哪裡？細節請收看我最新的直播節目。

11-05台股新聞

台北股市開低震盪翻紅，昨天的台指期夜盤下跌了 188 點，把昨天的漲點全部吃掉，但是今天能翻紅，你有沒有抱住股票？相信有看老師早上 8 點早點智富直播的粉絲都很清楚，透過四大巨頭的雲端資本支出明確告訴投資人，選前到這裡已經不需要悲觀，你要有定見，對於第四季行情要有信心的底氣在哪裡？細節請收看我今天的早晨直播。

11-04台股新聞

SK 海力士今 (4) 日舉辦 SK AI 高峰會，執行長郭魯正 (Kwak Noh-Jung) 表示，公司持續不斷研發 48GB、16 層的 HBM3E，預計明年初就可送樣給客戶，同時也指出大客戶輝達 (NVDA-US) 要求公司將 HBM4 的供貨時間提前 6 個月。

11-04美股雷達

SK 集團董事長 Chey Tae-won 周一 (4 日) 表示，SK 海力士正與輝達 (NVDA-US) 合作解決供應瓶頸問題。他表示，輝達 CEO 黃仁勳在最近的一次會議上，要求他將下一代高頻寬記憶體晶片 HBM4 的供應提前 6 個月。

10-30股票

《彭博》報導，三星電子 (Samsung Electronics) 股價已從 7 月 9 日的今年高點下殺 32%，市值蒸發 1,220 億美元，由於人們越來越擔心該公司在人工智慧 (AI) 記憶體領域輸給規模較小​​的對手 SK 海力士，並在先進製程領域未能超越台積電。

10-29歐亞股

韓媒引述知情者消息報導，SK 海力士正與特斯拉 (TSLA-US) 洽談金額高達 1 兆韓元（約 7.25 億美元）企業級固態硬碟（eSSD）大訂單， eSSD 是與高頻寬記憶體 (HBM) 晶片一起構成 AI 晶片的核心元件。SK 海力士旗下 NAND 型快閃記憶體開發子公司 Solidigm 表示，與 HDD 相比，eSSD 可在五年內將電力成本節省五分之一，總成本降低 46%。

10-24歐亞股

南韓晶片製造商 SK 海力士周四 (24 日) 公布第三季財報，獲利與營收雙創新高，主要受益於人工智慧 AI 高階記憶體晶片的強勁需求。財報指出，SK 海力士第三季營業獲利 7.03 兆韓元 (51 億美元)，優於市場分析師預估的中值 6.9 兆韓元，扭轉了去年同期營業損失 1.8 兆韓元的窘境；營收則成長 94% 至 17.6 兆韓元，略低於預期的 18.2 兆韓元。

10-08歐亞股

三星電子週二 (8 日) 公布第三季初步財報，雖然營業利潤增加 274％，但不如市場預期，顯示出其關鍵晶片部門前景面臨不確定性，該部門主管也罕見聲明為業務陷入困境致歉。三星電子表示，截至 9 月底的營業利潤約 9.1 兆韓元（68 億美元），低於分析師預估的 11.5 兆韓元，營收為 79 兆韓元，也不及預測的 81.57 兆韓元。

10-05台股新聞

〈矽光子時代來臨  SEMI 矽光子產業聯盟成立〉AI 技術快速發展，資料處理速度與傳輸需求逐步推高，隨著晶片設計複雜度增加、功耗需求上升，光傳輸技術成為突破現有半導體技術瓶頸的關鍵，矽光子技術因此迅速崛起，矽光子是半導體的前端製程，主要是將光訊號處理模組整合到傳統的矽晶片上，藉此大幅提升運算效能並降低功耗，當今大型 AI 模型的訓練需要大量數據的高速傳輸，矽光子技術能夠顯著提高資料傳輸速率，從而縮短 AI 訓練的時間，並降低資料中心的功耗 。

10-04歐亞股

三星在全球面臨多重挑戰，導致股價大幅下跌，並且啟動全球裁員計畫，預計砍掉數千名員工，引發投資人對其未來發展方向和競爭力的擔憂。三星的危機感，連員工也嗅得出來。一位不願具名的三星晶片工程師透露，「我們在 HBM 落後 SK 海力士，在晶圓代工又未能追上台積電，內部氣氛悲觀」。

09-30台股新聞

研調機構 TrendForce 資深研究副總吳雅婷今 (30) 日表示，儘管市場對 2025 年 HBM 可能供過於求的擔憂加劇，但明年廠商能否依照期望大量轉進 HBM3e 仍是未知數，加上量產 HBM3e 12 層的學習曲線長，目前尚難判定是否會出現產能過剩態勢。

09-26台股新聞

HBM 大廠 SK 海力士今 (26) 日宣佈，公司將率先量產 12 層 HBM3E，容量達 36GB，比上一代高出 50%，為現有 HBM 產品中容量最大的產品，且透過將單片 DRAM 晶圓薄度減少 40%，並採用矽穿孔技術 (TSV) 技術垂直堆疊，12 層厚度與 8 層相同。

09-26歐亞股

SK 海力士周四 (26 日) 股價盤中飆漲 8.4%，該公司表示已開始量產最新一代高頻寬記憶體 (HBM) 晶片的 12 層版本，以滿足當前人工智慧需求。SK 海力士今年的股價已大漲逾 25%。SK 海力士聲明中表示，全球首款最新一代 HBM 產品名為 HBM3E，共有 12 層，是迄現有 HBM 最大容量為 36GB，比當前賣給輝達輝達 (NVDA-US) 的版本更先進。

09-24歐亞股

摩根士丹利 (下稱大摩)(MS-US)上周四 (19 日) 出具研究報告將南韓記憶體晶片巨頭 SK 海力士股票評等下調，造成後者股價當天一度暴跌逾 11%，終場仍收跌 6.1%，此事引發南韓監管部門的審核，因韓媒援引業內消息人士報導，大摩在發佈報告前曾大舉拋售 SK 海力士股票。