〈輝達GTC〉SK海力士秀肌肉！HBM4及下一代AI伺服器記憶體標準SOCAMM周五亮相

南韓記憶體巨頭 SK 海力士今 (19) 日宣布，將在輝達主辦的 AI 盛會 GTC 2025 上首次展示自家打算今年下半量產的第六代高頻寬儲存(HBM4)，以及下一代 AI 伺服器記憶體標準 SOCAMM。SK 海力士總裁郭魯正、AI 基礎設施負責人金周善及全球銷售與行銷副總裁李相樂（音譯）等高層將出席輝達 GTC 大會。

南韓《每日經濟》報導，SK 海力士將在美西時間周五 (21 日) 以「記憶體塑造 AI 的未來」主題介紹其在 AI 資料中心、邊緣運算及汽車領域的記憶體解決方案，尤其是自家領先的 HBM 技術。

SK 海力士表示，該公司將在活動中介紹由輝達主導標準化的低功耗 DRAM 基礎 AI 伺服器專用記憶體模組 SOCAMM。隨著 AI 伺服器平台快速擴展，SOCAMM 有望在未來 AI 基礎設施中發揮關鍵作用。

此外，SK 海力士還將展示當前自家主力產品 HBM3E 產品，以及正在開發的客製化 12 層 HBM4 模型。

SK 海力士說:「以引領 HBM 市場技術競爭力和生產經驗為基礎，將比原先計畫提前出貨 12 層 HBM4 樣品，開始跟顧客進行認證程序，量產準備也將在下半年內完成，以鞏固在新一代 AI 記憶體市場的地位。」

SK 海力士還打算在今年上半年擴大 12 層 HBM3E 產品的量產規模，並推出 16 層 HBM3E 產品，同時為 12 層 HBM4 產品的量產做好準備，預計下半年根據客戶需求啟動供應。

SK 海力士 AI 基礎設施負責人金周善說：「為迎合客戶要求，我們不斷克服技術侷限，成為 AI 生態界革新的領頭羊。以業界最大的 HBM 供應經驗為基礎，今後性能驗證和量產準備也將順利進行。」

金周善還說：「我們非常榮幸能在 GTC 2025 上展示 AI 時代領先的記憶體技術。未來，SK 海力士將通過差異化的 AI 記憶體解決方案，致力於成為『全棧 AI 內存供應商』，推動 AI 技術的持續發展。」

另一方面，競爭對手三星電子今日也在股東大會上不斷重申將適時開發 HBM，確保新一代 AI 產品的競爭力。」

三星電子設備解決方案 (DS) 部門負責人、副會長全永賢 (音譯) 表示，正為提高產品競爭力而努力，並稱「快的話第二季，最晚則是今年下半年開始，12 層 HBM3E 產品在市場上肯定能起到主導作用」。

全副會長也針對在輝達的 HBM3E 推遲交貨一事上說：「在 AI 競爭時代，HBM 是代表性的零組件，但由於對市場趨勢解讀稍晚，錯過了早期市場，現在則已經為組織改編和技術開發奠定基礎。」

他並告訴三星股東們說：「在 HBM4 或定制 HBM 等新一代 HBM 中，為了不犯這樣的錯誤，正按計畫有條不紊地進行準備，不會再讓大家失望了。」