記憶體
國際政經
2026年09月02日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI資料中心需求持續向儲存設備擴散。TrendForce指出，2026年第二季全球前五大企業級SSD供應商營收較第一季成長超過1倍，隨生成式AI服務普及、雲端基礎建設持續投資，以及部分輝達Nvidia(NVDA-US) AI伺服器機櫃開始出貨，預期第三季需求仍將維持強勁。
三星電子在 SEMICON Taiwan 2026 期間公布新一代高頻寬記憶體（HBM）與下一世代儲存架構布局，從 HBM5、zHBM 到 zNAND-O，涵蓋高頻寬、高容量、低功耗與散熱等方向，顯示三星正加速布局AI基礎設施所需的下一代記憶體技術。
華爾街億萬富翁泰珀(David Tepper)旗下的 Appaloosa Management ，第二季進行引人注目的資金輪替，完全清空了僅持有一季的半導體熱門股 SanDisk(SNDK-US)，並首度建立博通(AVGO-US)的部位。這項操作並不代表泰珀看淡人工智慧(AI)的前景，而是顯示出他在 AI 基礎建設投資上的策略性轉變——從受惠於價格暴漲的儲存設備，轉向更具持久性的客製化晶片與網路架構。
美光(MU-US)蓬勃發展的記憶體晶片業務推動股價過去一年節節走高，但台灣美光工會因薪酬不透明等因素感到不滿，爭取獲得競爭對手SK海力士(SK Hynix)(SKHY-US)及三星電子相當的分紅方案，否則將發動罷工。巴隆周刊(Barron’s)報導，美光雖然是美國企業，但很大一部分製造業務實際上都在台灣進行，若爆發罷工，可能對美光營運造成顯著影響。
戴爾科技(DELL-US) 人工智慧（AI）伺服器需求持續爆發，第二季營收、獲利與AI伺服器訂單同步創新高，並大幅上修全年財測；然而，AI基礎建設熱潮也讓供應鏈全面吃緊。管理層直言，DRAM、NAND短缺已經成為最大瓶頸，傳統伺服器升級需求與AI代理工作負載則進一步推升市場成長。
三星電子在SEMICON Taiwan 2026國際半導體展上披露新一代高頻寬記憶體（HBM）及下一代記憶體架構的詳細技術路線圖，涵蓋HBM5、zHBM及zNAND-O等多項先進技術，顯示這家南韓記憶體巨頭在AI基礎設施記憶體市場的長期布局。
AI算力狂潮正將記憶體巨頭的軍備競賽從晶片產能燒向上游矽晶圓，南韓SK 海力士今年第二季矽晶圓採購金額季增104%，採購力度大幅超越三星電子，直指晶圓漲價預期與備料壓力。SK 海力士此舉本質是提前鎖定原料、平抑未來漲價波動。與三星同期保守策略形成策略分歧，SK 海力士以激進備料確保HBM及先進DRAM產能釋放不受原料掣肘，鞏固AI供應鏈交付確定性。
據南韓經濟日報（SEDaily）周一(8/31)報導，隨著AI基礎建設對高頻寬記憶體（HBM）需求持續飆升，三星電子已將高達70%的記憶體產能透過長期供應協議（LTA）鎖定，合約期限延伸至2031年。這項策略正在深刻改變傳統記憶體市場的週期性特徵，同時也導致現貨市場價格與長期合約價格之間出現高達4至5倍的巨大價差。
美股雷達
蘋果(AAPL-US)周二(1日)正式進入特納斯(John Ternus)時代。這位在蘋果服務25年的硬體老將接替庫克(Tim Cook)出任執行長，成為賈伯斯(Steve Jobs)2011年卸任後，第二位執掌蘋果的執行長，接下市值逾4.5兆美元的科技帝國。
歐亞股
人工智慧（AI）建設熱潮引爆高頻寬記憶體（HBM）需求，並排擠傳統DRAM供給、加劇記憶體缺貨。據《首爾經濟日報》31日（周一）報導，三星記憶體業務部門已將2031年前約70%產能分配給長約訂單（long-term agreements，簡稱LTAs），主要簽約客戶包括輝達(NVDA-US) 、微軟(MSFT-US) 、Google等大型科技公司。
美股雷達
美國記憶體大廠美光(MU-US)在台工會周二(9/1)表示，除非公司改革獎金制度，並將更多獲利分享給員工，否則將朝發動罷工的方向推進。工會內部調查顯示，逾八成參與會員支持罷工，若最終付諸行動，恐衝擊美光營運及台灣半導體供應鏈。代表美光桃園及台中員工的工會在書面回覆《路透》時表示，美光在兩地約有1.5萬名員工，其中近1萬人為工會會員。
國際政經
集邦諮詢（TrendForce）最新研究顯示，全球大型雲端服務供應商（CSP）正加速投資 AI 基礎設施，2026 年資本支出預估年增 98%，2027 年還將在此基礎上再成長 50%。隨著記憶體價格持續攀升，DRAM 與 NAND 快閃記憶體合計占資本支出的比重，將從 2026 年的 47%進一步升至 2027 年的 68%。
美股雷達
人工智慧（AI）算力需求持續成長，AI晶片市場競爭也從GPU延伸至客製化加速器（XPU／ASIC）。在此背景下，輝達(NVDA-US) 宣布以35億美元可轉換債券投資聯發科(2454-TW) ，雙方將展開長達10年的深度合作，並進一步把輝達的核心互聯、網路及AI基礎設施生態開放給聯發科。
美股雷達
AI基礎設施投資版圖持續從GPU處理器擴大至記憶體與高速資料傳輸領域，Defiance ETFs近期推出全新美國掛牌ETF「Defiance Memory & Photonics ETF」(PRAM)，將記憶體半導體與光子連接技術納入同一投資工具，鎖定AI資料中心背後兩項日益重要的基礎設施需求。
歐亞股
近期用於AI加速器的高頻寬記憶體（HBM）等DRAM產品價格持續飆升。業界近日指出，三星電子與SK海力士兩大廠商合計占全球記憶體晶片市場約70%，目前已難以跟上激增的DRAM需求。據南韓國際貿易協會（KITA）周一公布數據，南韓AI晶片用DRAM出口量由5月約6.817億個降至7月的5.9174億個，減少13.2%；同期出口總額卻從114.3億美元增至135.5億美元，成長18.5%。
大陸政經
中國科技巨頭華為周一(31日)公布上半年財報，儘管營收持續成長，但受到記憶體價格飆升、原料成本增加及研發支出擴大影響，淨利年減36%，降幅較去年同期進一步擴大。華為今年1至6月營收年增9.6%至人民幣4,678.2億元，淨利則降至人民幣238.1億元(約35.4億美元)，去年同期淨利降幅為32%。
歐亞股
隨著人工智慧（AI）熱潮持續推升記憶體需求、控制生產成本，南韓記憶體大廠SK海力士(000660KS) 正在研究日本潛在設廠地點的可行性。根據《彭博》報導，SK集團董事長崔泰源（Chey Tae-won）日前在日本仙台出席韓日商會相關會議期間表示，公司正評估日本各地不同地點。
美股雷達
人工智慧（AI）浪潮正重新改寫半導體產業的供需結構，過去高度仰賴景氣循環、價格波動劇烈的記憶體市場，如今因高頻寬記憶體（HBM）需求爆發，以及大型雲端服務商提前鎖定產能，逐漸從傳統「商品型」半導體轉變為AI基礎建設的核心環節。Gartner 4月預估，全球記憶體營收將從2025年的2163億美元，大增至2026年的6333億美元，占整體1.32兆美元半導體市場約48%。
國際政經
2026年08月30日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI伺服器帶動記憶體需求與價格走高，南韓兩大記憶體廠三星電子Samsung Electronics(005930-KR)與SK海力士SK Hynix(000660-KR)獲利大幅提升，2026年上半年合計繳納企業所得稅11.2兆韓元，約81億美元，年增167%，創歷史同期第二高，僅次於2019年上半年的15.63兆韓元。
國際政經
2026年08月30日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 長鑫存儲CXMT正式宣布LPDDR6記憶體量產，率先搭載於小米即將於9月上市的「小米18 Fold」摺疊機（處理器為自研3奈米Xring O3）。LPDDR6峰值速率達12800Mbps、最大容量16GB，距CXMT上一代LPDDR5量產不到12個月，被視為大幅縮小與SK海力士、三星的技術差距。