產能
台股新聞
2026年08月28日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 人工智慧與高效能運算需求持續增加，帶動晶圓代工及封測業者擴充先進封裝產能。隨著CoWoS、SoIC與共同封裝光學元件(CPO)等技術陸續進入擴產或量產準備階段，設備供應商取得的訂單範圍，也從單一製程機台逐步擴大至自動化整線方案。
美股雷達
SK海力士(SK Hynix)(SKHY-US)執行長郭魯正(Kwak Noh-Jung)表示，正尋求深化與日本客戶及供應商在記憶體產業的合作，以共同開發NAND Flash市場。郭魯正周四(27日)在美國印第安納州西拉法葉(West Lafayette)出席新廠動工儀式後受訪時說：「我們正非常審慎的評估如何與客戶及供應商共同開發NAND Flash市場。
歐亞股
三星電子(005930KS) 與SK海力士(000660KS) 正同步加快在中國的NAND快閃記憶體布局，兩家南韓記憶體大廠計畫在明年前陸續完成新一輪設備投資，鎖定人工智慧（AI）伺服器帶動的高階儲存需求成長。根據《ZDnet》報導，三星電子已具體化西安廠第9代NAND轉換投資計畫，並確定追加設備投資方案，相關設備採購訂單預計在今年底前敲定，補充投資則規劃於明年下半年啟動。
美股雷達
蘋果(AAPL-US) 積極尋求中國記憶體製造商長鑫科技(688825-CN) 加入供應鏈，但從目前產能與需求來看，即使長鑫科技持續擴產，短期內仍難滿足蘋果在中國市場的記憶體需求。根據《Wccftech》報導，分析指出，長鑫科技產能已排到2027年，供應吃緊的情況可能延續至2028年，蘋果能從中取得的供應量恐相當有限。
台股新聞
ASIC業者創意(3443-TW)今(19)日經董事會決議，通過兩項議案，包括取得銀行團聯貸總額度新臺幣400億元、擬發行海外第一次無擔保轉換公司債，其中，公司債發行總額以8億美元為上限，折合新台幣約255億元，綜合兩項籌資規模上限推算，預計將一口氣籌資655億元。
美股雷達
三星電子因人工智慧(AI)晶片需求激增、先進製程產能吃緊，已針對部分新接晶圓代工訂單調漲價格，漲幅最高達15%。隨著台積電(TSMC)(2330-TW)(TSM-US)先進製程產能接近滿載，客戶轉向三星與英特爾(Intel)(INTC-US)，三星晶圓代工業務議價能力隨之提升，長年虧損的部門最快可能在明年轉虧為盈。
台股新聞
AI需求旺盛，PCB 鑽針及代鑽服務廠尖點科技 (8021-TW) 今 (14) 日召開法說會，總經理林若萍指出，在鑽針開新產能的規劃上，預計今年底達每月4500萬支，2027年規劃達成7000萬支，到2028年達到月產能9000萬支的目標，同時代鑽孔的設備數量也將再逐年提升。
美股雷達
應用材料(Applied Materials)(AMAT-US)公布優於預期的財報和財測，但市場反應平淡，周四(13日)盤後下挫逾5%，顯示投資人對這家在人工智慧(AI)榮景中扮演關鍵角色且一年來股價已翻漲超過一倍的公司，抱持更高期待。Q3(7月26日止)財報關鍵數字 vs 分析師預期營收：92.1億美元(年增25%) vs 90億美元不計特定項目的EPS：3.50美元 vs 3.42美元調整後毛利率：50.4%Q4(10月為止)財測關鍵數字 vs 分析師預期營收：103億美元 vs 96.2億美元不計特定項目的EPS：4.02美元 vs 3.72美元調整後毛利率：50.4%(與第3季相同) vs 50.15%應材是美國最大的半導體設備製造商，被視為半導體產業健康狀況的風向球，因為晶片製造商需要擴大產能時，就會採購其設備。
期貨
因主要冶煉廠產能恢復進度提前，緩解了市場對鋁供應日益短缺的擔憂，倫敦金屬交易所(LME)鋁價連續兩日下跌。截至周三(12日)收盤，LME 鋁現貨與各類合約價格均錄得近 2% 的顯著跌幅。阿聯酋環球鋁業(Emirates Global Aluminium)(EGA)宣布，其主要冶煉廠在今年 3 月受襲擊關閉後，預計將於明年第一季恢復至戰前生產水準，進度早於預期。
台股新聞
AI與高效能運算(HPC)帶動測試介面需求持續升溫，穎崴(6515-TW)執行副總陳紹焜今(12)日出席SEMICON記者會表示，目前已進入8月，今年整體訂單情況大致底定，產業內多數業者產能幾乎都已「Full Booking」至年底；展望2027年、甚至未來2至3年，從晶圓測試、測試介面到周邊配套設備，目前仍看不到需求轉弱的負面訊號。
美股雷達
電影《大賣空》原型、知名投資人貝瑞（Michael Burry），近日在社群平台 X 上重炮批評當年網路泡沫時期崛起的富豪，意外引來億萬富翁庫班（Mark Cuban）幽默回應，兩人一來一往的交鋒在投資圈掀起話題。根據《Business Insider》報導，貝瑞近日發文指出，1998 年長期資本管理公司（LTCM）倒閉，到 2000 年 3 月網路泡沫破裂之間，股價早已脫離基本面。
韓媒上週日 (9 日) 披露，南韓三星電子 HBM4 量產良率已在本月初突破 80%「黃金良率」門檻，較原定的年底目標提前約四個月達成。今年 2 月，三星 HBM4 啟動量產時良率尚不足 60%，僅用半年拉升逾 20 個百分點，缺陷率可控、具備規模獲利基礎，標誌著三星在 HBM 賽道正式吹響翻身號角。
微軟 (MSFT-US) 計劃大幅提高新一代自研人工智慧 (AI) 晶片產量，並爭取 Anthropic 等大型雲端客戶採用，以降低對輝達(NVDA-US)AI 加速器的依賴。科技媒體《The Information》周一 (10 日) 引述知情人士報導，微軟準備在今年秋季發布新一代 AI 晶片 Maia 300，最快可能於 8 月亮相，正式發布時間則預計落在 9 月。
隨著 AI 資本開支狂飆，全球 DRAM/HBM 產能遭提前掃貨。多家媒體彙整供應鏈消息指出，三星、SK 海力士、美光已經完成 2027 全年產能分配談判，DRAM 與 HBM 產線「提前售罄」，多數客戶最終配貨僅拿到一開始請求的 60%-70%，三家均無新增產線規劃，NAND 則因供應商較多，買方尚有零星談判空間，但整體仍緊俏。
美股雷達
AMD 在 2026 年第二季交出了超越市場預期的財務報告，營收達 115.4 億美元，年增率高達 50%。其中，資料中心部門營收年成長 107%，成為推動公司成長的核心引擎。儘管營運表現亮眼，且管理層對 2027 年資料中心營收翻倍給出了明確的量化承諾，但市場的關注焦點已從「需求是否存在」轉向「供給能否跟上」。
台股新聞
據報導，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 已決定將其核心封裝工序 CoW(Chip-on-Wafer) 大規模向專業封裝測試代工廠 (OSAT) 開放委外生產，這項轉變被視為緩解當前 AI 晶片供應瓶頸的關鍵舉措。台積電的 CoWoS 技術屬於 2.5D 封裝，主要應用於高效能 AI 晶片製造。
歐亞股
德國半導體大廠英飛凌 (Infineon Technologies) 周三 (5 日) 公布 2026 會計年度第三季 (截至 6 月 30 日) 財報，受惠於人工智慧 (AI) 資料中心需求熱絡與車用電子市場回溫，當季營收達 41.72 億歐元，創下公司歷史單季新高。
台股新聞
矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 今 (4) 日召開法說，董事長徐秀蘭表示，隨著 AI、HPC、先進封裝等需求持續成長，6 吋、8 吋及 12 吋產能目前皆約滿載，部分先進及特殊規格晶圓供應已明顯轉緊，且客戶為確保未來 AI 晶片供應，客戶長約需求明顯升溫，應用更蔓延至邏輯及特殊晶圓產品，合約年期也比過去更長。
台股新聞
世界 (5347-TW) 今 (4) 日召開法說會，董事長方略表示，AI 與電源管理需求將從今年一路延續至 2027 年，在供不應求、設備材料成本及人才費用持續上升下，預期 2027 年晶圓代工價格調整「無可避免」，目前正與客戶積極討論，預期漲價幅度不會低於 2026 年。
台股新聞
創意 (3443-TW) 今 (31) 日召開法說會，法人關注創意明年先進製程及先進封裝產能取得狀況，總經理戴尚義表示，以目前情況來看，公司對明年產能取得「很樂觀、很樂觀」；市場看好，由於創意為台積電 (2330-TW)(TSM-US) 持股約 35% 的子公司，雙方淵源深厚，在現階段產能緊缺背景下，創意產能支援也優於他人。