晶圓廠
美股雷達
英特爾 (INTC-US) 在發布優於市場預期的營收展望後，計畫於周五 (24 日) 與固定收益投資人舉行電話會議，引發市場對其可能再度發債的關注。知情人士透露，英特爾已委託花旗集團 (C-US)、摩根大通 (JPM-US)、巴克萊 (BCS-US)、美國銀行 (BAC-US) 及德意志銀行協助安排相關會議，但具體討論內容尚未公開。
台股新聞
茂達 (6138-TW)、大中 (6435-TW) 今 (24) 日同步公布第一季財報，其中，茂達受惠風扇馬達驅動 IC 需求續強，加上工控與車用需求穩健，淡季營運不淡，單季獲利達 2.69 億元，季減僅 2.19%，年增 41.58%，每股稅後純益 3.68 元，改寫同期次高水準，大中首季每股純益則達 3.67 元，創下三年半來新高。
歐亞股
外媒引述消息人士最新報導，中國記憶體晶片龍頭長江存儲 (YMTC) 正啟動一場史無前例的產能大躍進。《路透社》報導，繼今年即將完工的武漢三期廠後，YMTC 擬再加碼興建兩座全新晶圓廠。待三座新廠全數量產後，YMTC 總產能將較現有規模翻倍成長，這不僅是對全球 NAND 市佔率的強勢進攻，更是對外部技術封鎖的一次正面突圍。
美股雷達
美國晶片大廠英特爾 (INTC-US) 周三 (1 日) 股價大漲約 10%，主因公司宣布將以 142 億美元回購其在愛爾蘭 Fab 34 晶圓廠未持有的 49% 股權，顯示公司財務體質與策略信心出現明顯回升。英特爾表示，該 49% 股權原於 2024 年以 112 億美元出售給私募基金阿波羅全球管理 (APO-US)，當時此舉被視為籌措資金的重要手段，以支應公司龐大的資本支出計畫。
美股雷達
特斯拉 (TSLA-US) 執行長馬斯克上周日 (22 日) 宣布啟動 Terafab 晶片製造計畫，預計投資 200 億至 250 億美元。與此同時，該公司也在官網上招募半導體人才，要求具備十年以上經驗的高階製程整合能力，顯示馬斯克對打造 2 奈米晶圓廠的信心。
美股雷達
科技狂人馬斯克上周最新豪言震動矽谷，除宣布自建晶圓廠 Terafab，目標每年 1 太瓦 (TW) 算力，還要把資料中心送上天，這項驚人宣言讓眾多人第一反應是「又在吹牛」，但紅杉資本合夥人 Shaun Maguire 卻看好 SpaceX AI 會贏。
美股雷達
根據瑞穗 (Mizuho) 最新報告，億萬富豪馬斯克提出的大規模半導體擴產計畫，可能改變投資人對晶片設備類股的看法。據《Investing.com》，瑞穗 TMT 產業專家 Jordan Klein 指出，馬斯克正規劃一項「龐大的半導體晶圓廠投資計畫」，打造名為「Terafab」的新設施，用於為特斯拉 (Tesla)(TSLA-US)、xAI 與 SpaceX 生產客製化晶片。
美股雷達
《MarketWatch》報導，特斯拉 (Tesla)(TSLA-US) 與 SpaceX 執行長馬斯克近日揭露，旗下公司正聯手推動一項顛覆業界慣例的晶片製造計畫。雖然這類大膽布局對馬斯克而言並不罕見，但這次仍再次考驗投資人對這位億萬富豪的信心。
歐亞股
由於競爭對手台積電 (2330-TW) (TSM-US) 的產能極度緊繃，南韓半導體大廠三星電子加速擴大在美代工布局。據德州泰勒市議會文件，其位於當地的半導體園區第二座晶圓廠（Fab 2）已進入監管審查與前期籌備階段，顯示三星正強化北美生產據點，戰略布局邁入新階段。
《路透》周一 (9 日) 報導，安世半導體 (Nexperia) 中國子公司表示，已開始自行生產晶片，顯示該公司正進一步擺脫對荷蘭母公司的依賴。這項進展發生在公司與母公司及控股股東之間的爭議持續之際，相關衝突也一度干擾汽車產業的晶片供應。安世中國周一在中國社群媒體發布聲明指出，已開始生產多款與安世半導體相同類型的晶片產品，但改採 12 吋晶圓製程，而荷蘭母公司目前無法在歐洲生產此尺寸晶圓。
美股雷達
《日經亞洲》最新發布的半導體設備產業展望報告指出，在人工智慧（AI）晶片產能持續擴張與先進製程資本投入大幅升溫的帶動下，全球前五大半導體設備廠 2026 年營收可望重返雙位數成長，寫下 2022 年以來成長動能最佳表現。報告提到，包括艾司摩爾 (ASML-US) 、應用材料 (AMAT-US) 、科林研發 (LRCX-US) 、東京威力科創與科磊 (KLAC-US) 等龍頭廠商，已同步調高資本支出規劃，顯示對後市需求抱持高度信心。
美股雷達
高通 (QCOM-US)上周六 (7 日) 在印度宣布成功完成 2 奈米晶片的流片流程，並向外界展示了晶圓樣品，這項突破性進展標誌著高通在全球半導體技術演進中的一個重要里程碑，並凸顯印度在高通戰略佈局中的核心地位。《印度快報》報導，印度電子與資訊科技部長 Ashwini Vaishnaw 強調，上述成果體現印度本土半導體設計生態系統的顯著進步，與政府打造具有國際競爭力半導體產業的願景高度契合。
美股雷達
美光科技 (MU-US) 耗資 1000 億美元的巨型晶圓廠於紐約州克萊市 (Clay) 正式動土，這一被稱為紐約州史上最大規模的商業開發案，預計將成為全美最大的晶片製造基地。然而，在官方慶祝開工之際，一個由環保人士、工會及民權組織組成的聯盟正向美光施壓，要求這家科技巨頭簽署一項具有法律約束力的「社區利益協議」，以確保其對地方的承諾不只是口頭聲明。
國際政經
越南半導體產業迎來歷史性時刻。由越南電信集團（Viettel）主導的該國首座晶片製造廠，1 月正式於河內和樂高科技園區動工，意味著越南正從全球電子的「組裝基地」，正式跨入高技術門檻的半導體製造領域。過去十年，越南憑藉「China+1」策略成為三星、富士康等巨頭的核心承接地，2024 年硬體出口額高達 1,320 億美元。
台股新聞
全球最大先進晶片代工廠台積電 (2330-TW) 長期以來一直在評估擴大海外布局的必要性，如今，這個「美國時刻」似乎正式到來。不過，專家認為，台灣的地位在短期內仍不太可能被取代。根據《華爾街日報》（WSJ）報導，台積電高層多年來都持續討論走出台灣的戰略考量，主要原因包括貼近關鍵客戶如輝達 (NVDA-US) 與蘋果 (AAPL-US) ，以及降低中國可能對台灣動武所帶來的地緣政治風險。
歐亞股
外媒最新報導指出，南韓三星電子將於今年 3 月在美國泰勒一號工廠啟動 EUV 光刻機測試，隨後逐步導入蝕刻、沉積等設備，計畫下半年正式投產。《韓國經濟新聞 (KED)》周一(19 日) 報導，為加速進度，三星已向德州政府申請工廠臨時使用許可，可在滿足消防與安全條件下在竣工之前先行運作，並派遣大量「王牌級」工程師駐場，以穩定良率。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (15) 日召開法說會，針對媒體近日報導，台積電將在美國增加 4 至 5 座晶圓廠，董事長魏哲家說，由於美國 AI 客戶要求很多產能，台積電必須加速擴產滿足客戶訂單，近日也剛購買第二塊土地，並表明「這是一個暗示，我們需要它」。
A股
根據中國工信部掌握的相關資料，中國半導體設備的國產化已比原定時程提前一年跨越官方設定的 50% 門檻。根據《南華早報》報導，至 2025 年底，中國全國晶圓廠新增產線中，採用國產設備的金額占比已攀升至 55%，較原先 2024 年的政策目標高出約 5 個百分點。
台股新聞
台積電 (2330-TW) 近日在接受記者訪問時透露，公司將推進 2 奈米及更先進製程技術，並透過全球晶圓廠布局與先進封裝應用，滿足人工智慧（AI）驅動的半導體需求，保持技術領先優勢。根據《All About Circuits》報導，對於在向 2 奈米以下製程技術過渡的過程中會有哪些突破或障礙時，台積電透露，在 2 奈米制程節點上，公司導入的奈米片電晶體結構，又稱環繞式閘極（GAA）架構是一項重大進步。
特斯拉執行長馬斯克再次對科技產業的既有典範發起挑戰。在最近一次「Moonshots」訪談中，馬斯克稱，現代晶圓廠的基石——無塵室 (Cleanrooms) 是錯誤的，特斯拉會蓋自己的 2 奈米晶圓廠，他要在晶圓廠內一邊吃起司漢堡，一邊抽雪茄。