晶圓廠
台股新聞
銳澤大秀除粉塵、AI應用新品 最快年底前掛牌上櫃
氣體系統解決方案廠銳澤 (7703-TW) 參加一年一度的國際半導體展 (SEMICON TAIWAN 2024),會中展出環保高效能的粉塵處理相關設備與系統,以及 AI 工安巡檢機器人,針對掛牌時程,最快今年底前掛牌上櫃。銳澤指出,隨著半導體產業成為全球各區域戰略核心布局,帶動知名半導體晶圓廠、封測廠等擴廠與增產需求,加上先進製程技術演進對於設備與服務日益嚴謹與規格大幅提升等趨勢明確,銳澤推出新型「半導體粉塵氣固分離裝置」,利用主動式氣旋分離粉塵避免堆積在管壁中,解決半導體產業之粉塵堵塞問題。
台股新聞
台積電德國晶圓廠動土 歐盟批准通過50億歐元補貼計畫
根據外媒周二 (20 日) 報導,台積電 (2330-TW)(TSM-US) 在德國東部半導體重鎮德勒斯登 (Dresden) 設首座晶圓廠舉行動土典禮,德國總理蕭茲 (Olaf Scholz)、歐盟執行委員會主席范德賴恩 (Ursula von der Leyen) 均在典禮上發表演說,德國對台積電晶圓廠合資案 50 億歐元的補貼計畫同日也獲歐盟批准通過。
台股新聞
台特化上半年獲利超越去年全年 預計Q3底上櫃
中美晶 (5483-TW) 小金雞台特化 (4772-TW) 今 (20) 日舉行上櫃前業績發表會,此次上櫃預計辦理現金增資 9,445 張,掛牌股本估提升至 14.77 億元,並預計將在第三季底掛牌上櫃。台特化今年上半年營收 4.05 億元,年增 95.96%,並超過 112 年度全年營收的 70%,稅後淨利 1.56 億元,已超過去年全年獲利,每股稅後純益 1.13 元。
台股新聞
宜蘭近海地牛翻身 台積電未達疏散標準營運不受影響
台灣今 (15) 日下午 17 時 06 分發生芮氏規模 5.7 的有感地震,震央位於宜蘭縣近海,地震深度僅 9 公里,屬極淺層地震,台積電 (2330-TW)(TSM-US) 回應,竹中南科之晶圓廠區測得最大震度均未達疏散標準,不預期對營運造成顯著影響。
美股雷達
英特爾德國晶圓廠量產時間將延後
根據媒體報導,英特爾 (INTC-US) 在德國馬格德堡投資 300 億歐元的晶圓廠,可能會延後量產。原計畫於 2023 年下半年動工的 Fab 29.1 和 Fab 29.2 兩座工廠,因多重因素影響,開工時間將持續延後,也意味著量產時間可能延後至 2030 年。
台股新聞
〈亞翔法說〉在手訂單1291億元續創高 總座:明年股利可以期待
無塵室設備與機電工程大廠亞翔 (6139-TW) 今 (14) 日召開法說會,總經理蔣曉麟表示,台灣榮工、蘇州亞翔以及新加坡 / 越南三塊市場需求持續熱絡,台灣亞翔自第二季起也感受到客戶需求回升,看好今年整體營收、獲利會有相當程度的成長,也將反映到明年股利,預期是值得期待。
台股新聞
閎康日本MA需求旺 5月營收4.2億元年月雙增
半導體檢測大廠閎康 (3587-TW) 今 (6) 日公布 5 月營收 4.21 億元,年增 5.27%,月增 2.09%,累計前 5 月營收 20.39 億元,年增 4.87%;閎康指出,受惠日本實驗室貢獻及材料分析 (MA) 需求帶動,營運持續加溫。
台股新聞
TrendForce:瞄準全球去中化轉單紅利 台系晶圓廠積極拓展海外布局
世界 (5347-TW) 與恩智浦 (NXP) 今 (5) 日宣布計畫於新加坡共同成立 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC) 合資公司,研究機構 TrendForce 指出,此舉顯示在全球供應鏈非中國 / 非台灣趨勢推進下,台廠加速拓展海外據點,以提升區域產能調度彈性與競爭力。
台股新聞
世界攜手恩智浦合資在星國興建12吋晶圓廠 總投資78億美元
世界先進 (5347-TW) 和恩智浦 (NXP) 今 (5) 日共同宣布,計畫於新加坡共同成立 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC) 合資公司,以興建一座 12 吋晶圓廠,預計將採用 130 奈米至 40 奈米的技術,生產包括混合訊號、電源管理和類比產品,以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求,相關技術授權及技術轉移預計將來自台積電 (2330-TW)(TSM-US)。
台股新聞
聯電下半年營運好轉 轉單效益估短期不明顯
晶圓代工廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (30) 日召開股東會,財務長劉啟東會後受訪指出,第二季營運會略優於第一季,期望景氣在上半年走出谷底,下半年營運會比上半年好;針對美中貿易戰的轉單效益,則認為短期仍不明顯。細分各應用,劉啟東說,汽車與工業用半導體短期表現弱,但中長期還是成長,至於通訊與消費性類下半年展望會比上半年好一些。
台股新聞
意德士竹東新廠Q3動工 2026年完工產能增兩倍
半導體耗材廠意德士科技 (7556-TW) 今 (22) 日參與櫃買業績發表會,董事長闕聖哲表示,今年從晶圓廠客戶端給予的訊息來看,今年半導體產業將重啟成長,公司竹東廠現階段稼動率接近滿載,竹東新廠第三季就會動工,目標 2026 年完工,屆時產能將增加兩倍。
台股新聞
美國關稅壁壘加速轉單效應 台晶圓廠稼動率復甦優預期
美國白宮 5 月 14 日宣佈對中國進口產品加徵關稅,其中,決議在 2025 年前對中國製造半導體產品課徵高達 50% 關稅。TrendForce 觀察,此舉加速供應鏈出現轉單潮,台系晶圓代工廠陸續接獲加單需求,產能利用率上升幅度優於預期。TrendForce 預估,今年下半年世界先進 (5347-TW) 產能利用率將提升至 75% 以上,力積電 (6770-TW)12 吋產能利用率也將達 85-90%,聯電 (2303-TW) 產能利用率則落在 70-75%。
A股港股
買最多生產設備、擴廠全球最快 中國晶片產能持續飆升
媒體報導,在全球地緣政治搖擺不定的狀態之下,半導體產業也迎來新一輪的產能比拼,各國都在瘋狂新建或擴建晶圓廠。近期數據顯示,儘管受到美國禁令限制,中國在晶片建廠、生產的規模上居於領先。一、買最多光刻機根據海關數據,2023 年中國與荷蘭之間貿易總金額為 1072 億歐元,而雙方最大宗的商品就是光刻機。
台股新聞
SEMI:晶圓廠Q2產能再增1.4% 中國擴產速度全球第一
SEMI 國際半導體產業協會發布 2024 年第一季報告,內文指出,晶圓廠季產能現階段已超過 4000 萬片晶圓 (以 12 吋晶圓換算),第一季增長 1.2%,預計第二季再增長 1.4%。中國持續位居所有地區增長速度最快的地區。隨著電子銷售的增加、庫存的穩定和晶圓廠產能的增加,2024 年第一季度的全球半導體製造業顯示出改善的跡象。
美股雷達
WSJ:英特爾與阿波羅接近達成逾110億美元愛爾蘭晶圓廠投資
根據《華爾街日報》(WSJ) 周一 (13 日) 援引知情人士消息報導,英特爾 (INTC-US) 正與阿波羅全球資產管理公司 (Apollo Global Management) 就一項交易進行深入談判,該交易涉及阿波羅全球資產管理公司替英特爾的愛爾蘭晶圓建廠計畫提供逾 110 億美元的資金。
美股雷達
美商務部長:若中犯台掌握台積將毀滅美國經濟
外媒報導,美國商務部長雷蒙多週三 (8 日) 警示,中國如果侵犯台灣,並且掌控台積電,將對美國經濟造成「絕對毀滅性」衝擊。在美國眾議院聽證會上被問及影響時,雷蒙多表示,「這絕對是毀滅性的」,他拒絕評論這種情況將如何發生或是否會發生,並補充說:「目前,美國有 92% 尖端晶片是從台灣的台積電購買。
台股新聞
〈力旺法說〉28奈米以下IP進入量產 權利金加速成長
IP 大廠力旺 (3529-TW) 今 (8) 日召開法說會,總經理何明洲表示,受惠 28/22 奈米案件以下 IP 陸續獲得客戶導入並進入量產,權利金將開啟新一輪成長循環,加上授權金挹注,有信心未來營運持續成長。董事長徐清祥指出,力旺每個 IP 技術至少要花 5-10 年以上的研發與驗證才能商用化,但一旦成功,產生的權利金也高達 20 年以上,如現在還在收取第一個技術 NeoBit 20 年前授權的權利金。
台股新聞
蔚華科攜手晶圓代工大廠 開發矽光子設備
老字號半導體設備廠蔚華科 (3055-TW) 積極開發自製設備,近期供應鏈指出,蔚華科攜手台灣晶圓代工大廠,透過派駐團隊方式,雙方共同合作開發矽光子 (SiPH) 檢測設備,由於晶片組要整合光子與電子,需要更精準的光電檢測技術,隨著明年陸續完成驗證,屆時檢測機台也會到位,有助蔚華科啟動新一波成長。
美股雷達
AI熱潮、市場需求回溫 全球半導體產業走出低谷開啟擴產建廠潮
全球半導體產業正逐步走出低谷,隨著市況回溫,美台韓晶片大廠開始為下一輪上行週期做準備,同時產業鏈也正在重建,在各國政府大手筆補貼下,晶片大廠紛紛啟動新一輪建廠行動,加大佈局搶佔市場。在需求緩慢恢復以及價格觸及反彈的推動下,全球三大儲存晶片廠最新一季的財報都傳來喜訊,三星公佈的財測數字顯示今年第一季營收年增 11% 至約 71 兆韓元,營業利潤更大幅年增 931% 至 6.6 兆韓元左右,創 2022 年第三季以來的最高紀錄。
台股新聞
台積電飆上812元再創新高 市值衝破21兆元
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 宣布獲美直接補助 66 億美元與 50 億美元的貸款額度,並預計在美再蓋第三座廠,今 (9) 日強勢表態,大漲將近 4%,推升股價漲至 812 元歷史新高價,市值也衝破 21 兆元。台積電亞利桑那州第一座晶圓廠預計 2025 年上半年開始生產 4 奈米製程,第二座晶圓廠繼先前宣布的 3 奈米製程,未來也將生產世界上最先進、採用下一代奈米片 (Nanosheet) 電晶體結構的 2 奈米製程,預計 2028 年開始生產;第三座晶圓廠則將在 21 世纪 20 年代底採用 2 奈米或更先進製程進行生產。