管制

08-27A股港股

日本半導體分析機構 TechanaLye 社長清水洋治近日表示，隨著中國半導體實力進步，已經追到僅落後台積電三年的水準。他認為，美國的出口管制措施僅稍微拖慢中國的技術革新，但卻進一步刺激了中國半導體產業的自主生產。清水洋治以 2021 年華為旗艦手機處理器 Kirin 9000 和 2024 年 4 月開售的華為最新智慧型手機華為 Pura 70 Pro 的處理器「Kirin 9010」為例，兩款晶片均由華為旗下海思半導體設計， Kirin 9000 是由台積電 5nm 代工，而 Kirin 9010 則是由中國國產 7nm 製程代工。

06-13台灣房市

台灣央行今 (13) 日進行第二季理監事會議，第六度調整選擇性信用管制措施，明日起生效，同時，調升新台幣存款準備率 0.25 個百分點，7 月 1 日起實施，央行新一波信用管制，將特定地區第 2 戶貸款成數上限降為 6 成，但並未擴大管制範圍，也沒有下修豪宅的總價認定標準，房仲業者認為，此一新管控力道較預期溫和，但當下直接受影響的將會是換屋族與交屋族。

03-29國際政經

路透引述三位知情人士說法報導，拜登政府正在擬定一份禁止取得關鍵工具的先進中國晶片廠名單，方便美國企業防止技術流入中國。其中一位知情人士說，該份名單可能在未來幾個月內發布。出自於對國家安全的考量，美國政府正嚴厲限制中國發展先進技術，早在 2022 年，商務部便下令禁止美國企業向生產先進晶片的中國工廠運送生產設備，不過，企業認為很難確定哪些中國工廠生產先進晶片，因此呼籲商務部列出一份具體名單。

12-20國際政經

美國政府周二 (19 日) 發布公告，已將 13 家中國公司列入「未經核實清單」(Unverified List)。根據美國商務部工業和安全局 (BIS) 的公告，被列入「未經核實名單」的中國實體有江蘇的 PNC Systems、北京盛博協通科技、廣州信威交通、廈門的 Plexus、天津富聯精密電子與南寧富桂精密工業等。

12-14台股新聞

台灣央行今 (14) 日召開第四季理監事會議，會後決議利率政策按兵不動，其中，重貼現率、擔保放款融通利率和短期融通利率呈現「連三凍」。地產業界指出，在 2024 年經濟成長、就業環境穩定以及通膨受壓抑的前提之下，維持連三凍的政策利率合乎市場預期。