晶片
美股雷達
Meta(META-US)旗下個人AI助理Muse迅速竄紅，讓AI代理市場的領先地位再度易主。不過，華爾街投資人士認為，與其押注哪家公司最終勝出，晶片與基礎建設仍是參與這場競賽更直接的方式：無論誰領先，AI代理普及都將帶動運算、記憶體與能源需求。
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蘋果(AAPL-US)新任執行長特納斯(John Ternus)迎來上任後的重要考驗：高階iPhone 18 Pro系列在美國的初期需求偏弱，iPhone Duo又傳出量產困難，可能影響上市時程。不過，Bernstein分析師認為，既有iPhone 17銷售仍強勁，中國與印度的新機買氣也有支撐，因此維持蘋果「優於大盤」評等。
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艾司摩爾(ASML-US)與光學合作夥伴蔡司(Carl Zeiss)的工程師，在一篇同儕審查論文中指出，接替目前最先進曝光機的「Hyper NA」技術，可能約十年後準備就緒，可印製更微小的晶片電路，並沿用大量既有技術，但仍有挑戰待克服。據《路透》周四(8日)報導，艾司摩爾已開始研發Hyper NA，但尚未承諾投入生產，也未立即回應置評要求。
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格芯(格羅方德/GlobalFoundries)(GFS-US)周四(8日)宣布，與台積電(2330-TW)(TSM-US)達成一項20億美元、初期為期五年的製造協議，將擴充美國紐約州馬爾他廠產能，為台積電CoWoS先進封裝供應矽中介層，支援AI與高效能運算需求。
一手情報
加權股價指數近6個月表現：（資料來源：Bloomberg，截至2026/10/07）野村腳勤觀點：AI平台放量，營收成長動能延續隨著輝達Vera Rubin、Google TPU及AWS Trainium3顯著放量，AI供應鏈成長動能延續至第四季。
國際政經
三星電機在KPCA韓國封裝展展示新一代玻璃核心基板，推出150毫米超大尺寸、最高支援30層增層堆疊的樣品，瞄準下一代AI與高效能運算（HPC）晶片封裝需求。三星已向主要AI客戶送樣測試，並布局上游玻璃芯材料供應，推進玻璃基板商用化。此舉標誌著三星在下一代高效能運算（HPC）與AI晶片封裝基板領域，成功完成從傳統有機FCBGA向玻璃基異構集成的關鍵技術跨越，直接迎戰英特爾、台積電、京東方等全球對手的技術競賽。
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SpaceX(SPCX-US)傳出正洽談籌資400億美元，用於購買輝達(NVDA-US)AI晶片，融資規模與細節引發市場關注。消息傳出後，SpaceX周三(7日)早盤股價下跌2%，公司債也遭拋售，信用風險指標升至新高。綜合外媒報導，知情人士透露，這家由馬斯克掌舵的企業正與銀行及資產管理公司磋商，計劃透過約100億美元銀行貸款及300億美元投資等級債務，為晶片採購籌措資金。
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SK海力士(000660-KR)(SKHY-US)美國存託憑證(ADR)周三(7日)迎來閉鎖期屆滿，公司、關係企業與管理階層的持股出售限制解除。在市場質疑記憶體熱潮能延續多久之際，潛在賣壓也讓ADR高額溢價面臨考驗。據《彭博》報導，目前沒有跡象顯示SK海力士計劃仿效近期部分亞洲AI企業增發股票，但其ADR周一已創三周來最大跌幅。
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新加坡主權財富基金淡馬錫警告，全球市場進入未來幾年將面臨兩大核心風險：人工智慧(AI)投資熱潮出現翻轉，以及通膨推升債券殖利率，進而可能終結股市的擴張行情。淡馬錫國際投資長Rohit Sipahimalani在米爾肯研究院亞洲峰會(Milken Asia Summit)上指出：「AI交易的退溫是最大的風險。
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SpaceX(SPCX-US)和特斯拉(TSLA-US)執行長馬斯克日前證實，正與台積電(2330-TW)洽談Terafab相關合作，此消息打擊投資人對英特爾的信心。英特爾(INTC-US)執行長陳立武周三(7日)被問及此事時表示，英特爾將持續與馬斯克合作推動Terafab。
一手情報
AI浪潮持續推進，投資視野也正從美國大型科技平台與台灣半導體，進一步延伸至日韓等亞洲關鍵科技聚落。近期OpenAI深化與三星電子合作，涵蓋下一代晶片開發及企業AI服務，此前亦已與三星、SK海力士就「星際之門」（Stargate）AI資料中心所需記憶體展開合作，再度凸顯韓國在全球AI供應鏈的重要性。
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AI資料中心需求強勁，帶動客製化晶片業務成長，邁威爾(Marvell Technology)(MRVL-US)周二(6日)將2028會計年度營收預測上調至約200億美元，高於華爾街預期，並公布2031會計年度營收目標，展現對AI基礎建設商機的信心。
一手情報
AI持續引領全球投資趨勢，科技創新與企業資本支出也為市場注入長期成長動能。面對近期美股高檔震盪、美債殖利率走高。野村投信表示，AI中長期成長趨勢並未改變，投資人除了持續掌握AI主線，也可進一步將投資版圖向外延伸，一方面布局AI發展不可或缺的電力、電網與能源基礎建設，另一方面善用高殖利率環境下債券的收益機會，透過「成長＋基建＋債券」的多元配置，讓投資組合兼顧成長潛力、收益來源與穩定度。
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華為10月5日宣布與美國晶片巨頭高通(QCOM-US)達成一項為期多年的廣泛專利許可協議，涵蓋雙方在5G、運算、人工智慧和網路等多個技術領域的專利組合交叉許可，同時高通將收購華為在美國的部分運算、人工智慧、網路及其他技術領域的專利。令人有些意外的是，根據《彭博社》等外媒披露，這不僅是華為與高通達成的首份涵蓋5G技術的專利許可協議，同時根據雙方協議，高通還將首次向華為付費以取得其專利，尤其是華為邏輯折疊（LogicFolding）晶片技術背後的專利。
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蘋果(AAPL-US)在8月25日公布了當前Mac Studio系列產品的規格，該系列產品將於2026年9月22日上市。頂配機型搭載36核CPU（分為12個「超級核心」和24個性能核心）、80核GPU以及32核神經網絡引擎。蘋果官方技術規格頁面顯示，統一記憶體頻寬為1.2TB/s，最高配置可達512GB統一記憶體。
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輝達(NVDA-US)與AI晶片設計新創Groq達成的200億美元交易面臨股東訴訟。兩名前Groq工程師指控，公司董事會透過技術授權與人才轉移安排，實質將公司出售給輝達，卻未取得股東表決同意，且交易價格偏低，損害股東利益。Groq否認指控，強調協議為公司、投資人與員工創造了重大價值。
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摩根士丹利周一(5日)表示，美國資料中心電力短缺日益嚴重，可能拖慢AI部署，衝擊記憶體、光學及其他零組件供應商。不過，輝達(NVDA-US)與博通(AVGO-US)相對較能抵禦影響，目前尚未見到相關瓶頸危及兩家公司2027年的預測。據《路透》報導，摩根士丹利上月估計，即使納入資料中心自行發電、燃料電池等因應措施，截至2028年，美國資料中心開發商仍將面臨34%的淨電力缺口，相當於32吉瓦(GW)。
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馬斯克透露，正與台積電(2330-TW)(TSM-US)討論參與德州大型晶片製造計畫Terafab，消息引發市場對英特爾(INTC-US)可能面臨競爭的疑慮。英特爾周一(5日)盤前跌逾4%，台積電台股上漲約3%，ADR盤前漲約1%。不過，馬斯克也強調，台積電若供應晶片，可能是補充主要供應商英特爾的產能。
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輝達(NVDA-US)市值逼近6兆美元大關，選擇權市場定價顯示，月底前達標的機率約為50%。這家全球市值最大的公司上周五股價上漲1.3%，創5月以來首度收盤新高，結束約7周的橫盤整理，也推動那斯達克100指數收在歷史高點。黃仁勳領軍的輝達，目前市值略低於5.7兆美元，在那斯達克指數與標普500指數的權重分別約13%及8%，股價表現對美股大盤具有重大影響力，也讓下一個市值里程碑成為多頭關注焦點。
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美國晶片大廠高通(QCOM-US)與晶片技術廠商Arm(ARM-US)於德拉瓦州美國聯邦法院展開為期5天的陪審團審判，使兩家公司的緊張關係再度成為業界焦點。高通作為Arm最大的客戶之一，向法院控訴Arm未依合約提供必要的晶片測試工具。高通進一步指出，Arm在 2024 年向媒體洩漏終止重要授權協議的威脅信函，直接損害了高通與 Meta Platforms(META-US) 之間正在洽談的晶片合作案。