日月光投控
台灣政經
國科會今 (19) 日於新竹舉辦「台灣矽光子 CPO-AI 生態鏈座談會」，聚集國內矽光子、共同封裝光學 (CPO) 等領域的廠商及學研團隊，共商 AI 運算架構發展方向。總統賴清德表示，政府推「AI 新十大建設」希望台灣在下個產業持續進步，台灣在半導體與光電領域所累積的完整供應鏈，將展現優勢，把全台打造成科技之島，2040 年希望建置兆元產值平台，將 AI 落實到民眾的食衣住行。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光中壢廠攜手日月光環保永續基金會，延續企業「綠色永續」精神，於 11 月 29 日在中壢復興公園辦理環保活動「第二屆日月光淨零綠色文化祭 - 綠星出任務 淨零大冒險」，活動落實社會共融並結合社區力量推動低碳生活理念，攜手復華里、中原里、復興里及興華里共同協辦，以實際行動來推廣環境教育及淨零排放的實踐，讓民眾了解環保行動其實可以從日常生活中的小事開始。
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隨著時序步入 2025 年尾聲，全球科技巨頭對 AI 基礎建設的軍備競賽出現了驚人的質變，當市場還在討論百萬瓦 (MW) 等級的機房時，OpenAI、NVIDIA 與微軟等巨頭已悄然將戰場升級至「十億瓦(GW)」等級的超級資料中心 ，龐大的算力飢渴，正如同海嘯般衝擊著半導體供應鏈的產能極限。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (24) 日宣布，子公司日月光為因應 AI 帶動晶片應用強勁及客戶對先進封裝測試產能之急迫性，今日召開董事會決議通過與關係人宏璟建設 (2527-TW) 進行廠房交易，日月光除斥資 42.31 億元購入中壢新建廠房 72.15% 的產權，也與宏璟建設採「合建分屋」模式，合作開發高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期廠房。
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封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (10) 日公布 10 月營收 602.31 億元，月減 0.5%，年增 6.7%，累計前 10 月營收 5277.03 億元，年增 7.79%，受惠先進封裝測試需求維持高檔，日月光投控 10 月營收僅較上月微幅減少。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光高雄廠秉持「以科技創新推動永續」的理念，持續透過產學合作深化環境治理，今 (6) 日於高雄展覽館 TASS 亞洲永續供應暨循環經濟會展論壇舉辦第 11 屆「環境技術研究成果發表會」，再度攜手成功大學與東海大學，聚焦水資源循環、塑膠廢棄物再利用、氣候變遷調適及碳捕捉等領域，展現企業以科研實踐永續的行動力。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光今 (5) 日宣佈，整合設計生態系統 (IDE) 平台迎來重大升級 IDE 2.0，透過整合 AI，IDE 2.0 實現更快的設計迭代，優化晶片封裝交互作用 (CPI) 分析，加速實現各種複雜的 AI 和高性能計算應用。
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台股本周持續開資金派對，飛越 2 萬 8 大關，日均量達 5847 億元，權值股台積電、日月光投控續創新天價，資金也蔓延至 PCB、記憶體等熱門族群，帶動千金股俱樂部成員一度擴張至 27 檔，《鉅亨網》盤點台股本周七大驚奇，讓讀者快速掌握重點。
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全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 本周法說會報喜，不僅財報表現亮眼，也上調資本支出並看好未來先進封測營收前景，在買盤積極搶進下，周五股價亮燈漲停，衝上 247.5 元，市值也飆上 1.09 兆元，雙雙創下新高，成為台股第八家市值兆元企業，單周漲幅 26.28%。
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受 Fed 未來降息恐放緩以及 Meta 暴跌下，美股周四重挫，但台股今 (31) 日在台積電平歷史新高 1520 元，以及日月光投控法說利多大漲帶動，早盤漲近 200 點、月線可望連 6 紅，目前全月上漲超過 2600 點，今天收月線有機會超過 1990 年 1 月大漲 2430.17 點，改寫單月最大漲點。
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全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (30) 日召開法說會，財務長董宏思表示，受惠 AI 與高效能運算 (HPC) 需求強勁，今年先進封測業務營收 16 億美元達標，且隨著晶圓測試、最終測試以及 CoWoS 全製程產能發酵，明年先進封測業績將再增 10 億美元，也同時上調全年資本支出，新增約數億美元。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (30) 日召開法說會，並公布第三季財報，受惠封測、EMS 業務雙成長，整體稼動率提升，帶動單季純益達 108.7 億元，季增 45%，年增 12%，每股稅後純益 2.5 元，創下 11 季來新高。
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工研院今 (28) 日舉辦「眺望 2026 產業發展趨勢研討會」，工研院產科國際所經理王宣智預估，2025 年台灣半導體產業產值將達到新台幣 6.5 兆元，年成長率 22%，2026 年產值則正式突破 7 兆元大關，達 7.1 兆元，年成長率為 10%。
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由臺北市教育局指導，日月光投控 (3711-TW)、日月光環保永續基金會及國立師大附中共同主辦、銘傳大學執行的「2025 日月光青少年永續創新競賽」，於 25 日在師大附中附智講堂舉行決賽暨頒獎典禮。本競賽以「永續創新・行動實踐」為主軸，鼓勵青年學子以創新思維面對永續挑戰，並透過跨領域合作與科學方法，提出具可行性的解決方案，來自臺北市 12 所高中職、共 29 組團隊、118 位學生歷經數月激烈競爭，在 5 位產學界專家的專業評選下，最終 10 組團隊脫穎而出，角逐總獎金高達 100 萬元的榮譽與肯定。
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研調機構 Counterpoint 今 (20) 日發布最新預估，指出 CoWoS 需求快速成長，並重塑全球晶圓代工格局，而台積電 (2330-TW)(TSM-US) 為轉型的中心，受惠雲端服務供應商的 AI 晶片訂單鋪天蓋地挹注，正積極擴充產能，預計至 2026 年底，CoWoS 月產能將超過 10 萬片。
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全球半導體封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光今 (17) 日在高雄廠舉辦「第 13 屆封裝技術研究發表會」，展現多年深耕產學合作的成果。今年攜手成功大學、中山大學、中正大學及高雄科技大學，共同執行 16 項研究專案，聚焦「先進封裝及模組封裝產品開發」與「關鍵製程技術開發」兩大主題，充分展現 AI 智慧製造在高階封裝領域的創新突破與實務應用。
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全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (9) 日公布 9 月營收 605.61 億元，月增 7.3%，年增 9%，創下 2022 年 11 月以來單月新高，第三季合併營收 1685.69 億元，季增 11.8%，年增 5.3%，也改寫 11 季來新高，累計前三季營收達 4674.72 億元，年增 7.92%。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光為因應 AI、車用電子與 HPC 需求快速增長，今 (3) 日於楠梓科技園區啟動 K18B 廠房新建計畫並舉行動土典禮，新廠將專注先進封裝 CoWoS 及終端測試 (FT)，總投資金額達新台幣 176 億元，預計 2028 年第一季完工啟用。
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在全球半導體產業持續轉型的浪潮中，日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光積極推動智慧製造與數位轉型，並攜手深化與學界的技術研究合作，今年 (2025) 自動化技術研究邁入第十年，並於今 (26) 日舉辦「第十屆自動化專案成果發表會」，並表示日月光十年來培育自動化人才近 600 多人，目前已經有 60% 工廠轉為自動化工廠，預計今年能達到 66%。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (25) 日宣布，子公司日月光半導體經其董事會決議通過，將 K18B 廠房新建工程發包予關係人福華工程，雙方議定之未稅交易金額為新台幣 40.08 億元，以因應未來先進封裝產能擴充之需求。日月光為配合其高雄廠未來營運成長，於今年上半年購入塑美貝科技股份有限公司 100% 之股權以辦理簡易合併取得廠房用地，今擬將該廠房拆除重建，預計興建地下 2 層、地上 8 層，總樓地板面積約 18,341.93 坪。