穎崴斥34.9億元建新廠 2028年起投產

測試介面廠穎崴 (6515-TW) 今 (29) 日於仁武產業園區舉行新廠動土典禮，攜手日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 與竑騰 (7751-TW) 共同投資，打造高階半導體封裝測試服務產業園區。此新建廠房斥資 34.9 億元，預估創造逾千名就業機會，以及總產值約 1773 億元。

穎崴新廠動土典禮包括高雄市長陳其邁、高雄市經發局副局長林廖嘉宏、經濟部產業園區管理局副局長劉繼傳以及多位產業界貴賓均到場祝賀。

穎崴董事長王嘉煌表示，仁武新廠的建置，不只是單一一家公司的擴廠，更象徵高雄地區半導體聚落的串連，高雄不僅是台灣高科技產業的重要基地，更是全世界高階晶片製造生態系的一環，身為全球半導體先進封測產業鏈的一份子，穎崴與有榮焉。

王嘉煌表示，全球半導體在 AI 帶動下，進入高速成長循環，甚至帶來供應鏈的重構，在 AI、HPC 浪潮下，穎崴無論在營運規模、產能製造、技術研發量能都進入前所未有的擴張期；仁武新廠未來可擴充產能，將會是其他廠加總的兩倍起跳，支援客戶在晶圓測試、最終測試、系統級測試的各項需求，預計於 2027 年底完工、並規劃於 2028 投產。

穎崴仁武新廠將以高科技廠房綠建築的規格建置，包括智慧能源管理系統、智能照明、水資源回收與智慧化管理等，降低營運碳排及耗能，並且在掌握交期及專業技術服務前提下，從生產源頭實踐永續。

此外，新廠全產線將導入工業 4.0 高度自動化，使新廠職缺對於半導體高端人才需求更多，有助於半導體頂尖人才留駐高雄發展，使高雄不僅為台灣重要的先進測試基地，更成為根留台灣的關鍵拼圖。