日月光投控5月營收630億元 創43個月來新高

封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今(9)日公布 5 月營收 630.33 億元，月增 1.26%，年增 28.57%，受惠 AI 與高效能運算 (HPC) 晶片需求強勁，日月光投控 5 月營收改寫歷史第四高，也是 43 個月來新高，累計前 5 月營收 2,989.43 億元，年增 19.87%，同步創下同期新高。

封裝測試及材料業務方面，日月光投控 5 月業績達 421.62 億元，月增 4.1%，年增 37.9%。

日月光投控看好，在 AI 晶片需求續強下，今年 LEAP(先進封測) 業務營收將達 35 億美元以上，年增幅至少翻倍，且為因應客戶需求增加，全年資本支出規模資本支出將達 85 億美元，卡位未來兩年成長動能。

日月光投控也持續衝刺新技術，旗下日月光除了 600x600mm 面板級封裝外，也開發出 310×310mm 自動化產線，預計 2027 上半年將投入量產，可望滿足高頻寬的 AI 晶片先進封裝需求。