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隨著人工智慧 (AI) 浪潮席捲全球，半導體產業正迎來結構性變革。根據日媒公布的 2025 年「主要商品與服務市占率調查」，日本企業在關鍵半導體材料領域展現了強大的競爭力。
在半導體製造的基礎——矽晶圓領域，日本信越化學與 SUMCO 分別以 26.3% 與 17.8% 的市占率包攬全球前兩名，兩者合計奪下全球 44.1% 的市場，進一步擴展了與台灣、德國及南韓競爭對手的領先差距。
此外，在關鍵的光阻劑 (Photoresist) 領域，東京應化 (TOK)、JSR 與信越化學合計更占據全球 60.5% 的市場份額。
除了技術實力，產業運作模式也正發生轉變。根據《日本經濟新聞》引述「成長研究」(Growth Research) 的報告，半導體產業正從過去受供需波動影響的「周期型業務」轉向「訂單型業務」。
另據南韓研究員 Yonghee Han 指出，長期供應協議 (LTA) 的範圍正擴大至積層陶瓷電容 (MLCC)、封裝基板等領域，合約條款也演變為包含預付款、最低購買義務及「帶或付」(take-or-pay) 等機制，以強化供應鏈穩定性。三星電子與 SK 海力士等大廠已針對多數產能簽訂長約，以應對 AI 基礎設施投資引發的激烈競爭。
在記憶體市場方面，南韓廠商仍主導 DRAM 市場，三星與 SK 海力士合計市占率顯著。然而，日本企業也有復甦跡象。原本面臨經營危機的鎧俠 (Kioxia)，受惠於 AI 數據中心對 NAND 快閃記憶體的強勁需求，股價在一年內大幅飆升，展現出技術先鋒的復興底蘊。
與此同時，中國企業長鑫存儲 (CXMT) 在 DRAM 領域的市占率也從 3% 翻倍至 6%，成長動能強勁。
世界半導體貿易統計協會 (WSTS) 預測，2026 年全球半導體市場規模將達到 1.51 兆美元，年增率預計將有感成長。
展望未來，隨著半導體競爭轉向全產業鏈能力的較量，材料作為製造「基石」的戰略價值將被重新定義，日本學者真壁昭夫強調，日本企業雖擁有技術護城河，但在高頻寬記憶體 (HBM) 等前瞻領域仍面臨韓國對手的強力競爭。
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