〈財報〉高通財測保守拖累股價 9月起全面調漲晶片價格
鉅亨網編譯陳又嘉
高通 (Qualcomm)(QCOM-US) 周三 (29 日) 公布會計年度第三季財報,獲利大致符合市場預期,但對第四季的獲利展望低於市場預估。公司表示,財測保守主因是電腦零組件供應持續吃緊,尤其是記憶體價格大漲。消息公布後,高通盤後股價續跌。截至發稿,跌逾 4%。

高通執行長 Cristiano Amon 受訪表示,公司正採取具體措施提升未來獲利能力,包括自 9 月 1 日起全面調漲晶片售價,並持續精簡供應鏈。
Amon 談到,「成本提高了,價格自然也會提高。」目前高通大部分晶片供應給智慧型手機製造商。
FY 2026 Q4 財測 v.s. 華爾街預估
- 營收:97-105 億美元 v.s. 100.2 億美元
- EPS:2.05-2.25 美元 v.s. 2.36 美元
高通在財報聲明中指出,「整個半導體產業正面臨全面性的投入成本上升,包括晶圓製造、封裝、測試、先進封裝、記憶體及其他材料。」但管理層也強調「整體營收依然健康。」
智慧型手機晶片仍是高通最大營收來源。但在 Amon 領導下,公司正積極拓展其他市場,包括汽車、智慧眼鏡及機器人。高通希望明年非智慧手機業務能占公司總營收 60%。
Q3 財報關鍵數據 v.s. LSEG 預估
- 營收:99.5 億美元 v.s. 96.7 億美元
- 調整後 EPS:2.21 美元 v.s. 2.23 美元
高通第三季手機晶片營收為 51 億美元,年減 20%。公司表示,這反映出中國智慧手機市場已逐漸觸底。
Amon 表示,目前智慧型手機市場出現新的消費趨勢。他指出,由於價格負擔增加,低階與中階手機競爭力下降。即使是高階 Android 手機,消費者也開始偏向價格較低的產品。
他指出,「高階手機市場的消費偏好正逐漸轉向價格較低的高階機型,包括去年推出的舊款手機,原因就是記憶體價格上漲。」
他接著補充,「大家都知道目前供應成本很高,因此公司的毛利率也受到影響。這只是短期現象,我們正透過調漲價格來因應。」
積極布局 AI 資料中心
高通汽車業務成一大亮點。第三季汽車營收達 15.9 億美元。公司今年 6 月曾表示,2029 年汽車業務營收有望達 100 億美元。此外,高通周三宣布,已與 BMW 達成合作,將供應數位座艙晶片。
公司也積極切入快速成長的 AI 資料中心基礎設施市場。Amon 表示,公司仍朝著明年資料中心營收 50 億美元的目標前進。
此外,高通宣布已完成收購 AI 軟體公司 Modular。Modular 以開發 AI 程式設計技術聞名,高通表示,將於 8 月的活動上正式揭曉全新 AI 軟體平台。
專利授權仍是重要獲利來源
高通第三季 IoT 營收達 18.3 億美元,年增 9%。公司該業務包括工業低功耗晶片及智慧眼鏡晶片。
第三季淨利達 20 億美元,去年同期為 26.6 億美元,年減 25%。
除了晶片銷售外,高通另一項重要獲利來源是技術授權 QTL 部門。主要透過授權行動通訊技術及晶片相關智慧財產權,向其他公司收取權利金。高通第三季 QTL 營收達 12.8 億美元,高於 StreetAccount 分析師預估的 12.6 億美元。
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