摩爾投顧-葉俊敏分析師
SemiAnalysis 上週發布最新報告表示，AI 伺服器的 800VDC 架構將推遲至 2028 年之後，主要的原因在於大型雲端服務商認為，將電網的 350-450VDC 先升壓至 800VDC，而後再降壓至 50VDC，反而增加轉換耗損，不如採用 400VDC，這消息面出來，導致 800VDC 相關供應鏈出現壓力。但這是風險？還是新的機會呢？
這邊先給投資朋友結論，下半年開始出貨的 Vera Rubin 平台 AI 伺服器，確實未必要採用 800VDC 架構，但從輝達與供應鏈的消息來看，800VDC 架構也並未延遲，Vera Rubin 平台將部分採用 800VDC 架構，400VDC 將會領先量產，800VDC 架構滲透率提高會在 Rubin Ultra 及 Feynman 平台推出之後。
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投資朋友該如何看待相關供應鏈呢？就如同昨日 (6/17) 文章「下一代 AI 晶片必要關鍵技術！？受惠股名單大公開」一般，大尺寸 AI 晶片封裝未來一定需要採用玻璃基板一般，未來的 AI 伺服器也將採用 800VDC 架構，長期產業趨勢基本面，投資朋友可利用拉回找尋買進機會。
800VDC 架構目前會有少量出貨讓客戶驗證，但 400VDC 架構領先放量，短中期 400VDC 架構，而長期 800VDC 架構，相關供應鏈依然受惠，投資朋友可留意買點機會。
800VDC 相關績優股，如下：
零組件：國巨 (2327-TW)、日電貿 (3090-TW)、健和興 (3003-TW)、貿聯 - KY(3665-TW)
個股詳細解析：
台達電 (2308-TW)：全球 AI 電源龍頭與 800V HDC 領導廠。800V HDC 今年出貨。
順達 (3211-TW)：伺服器 BBU 電池組高階封裝與組裝廠。Rubin 平台的鋰電池備援訂單。
新盛力 (4931-TW)：專攻非 IT、高功率儲能與資料中心 BBU 電池模組。
穩得 (6761-TW)：台達電 BBU 及 800V HVDC 的測試認證訂單。
健和興 (3003-TW)：台達電等高壓大電流的 BBU 電池模組連接器供應商，切入 GB200/GB300 供應鏈。
貿聯 - KY (3665-TW)：提供機櫃級高壓直流（HVDC）電源傳輸線束，整合 BBU 與 Power Shelf（電源架）的連接需求。
眼光放遠，格局放大，AI 產業不只是高需求，同時隨著 AI 伺服器持續的升級，新的製程、架構、材料的也持續推出，所以不只是應該留意現在，更要關注未來的趨勢，還有哪些新技術與趨勢可以關注？歡迎加入 Line @
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文章來源：摩爾投顧－葉俊敏分析師
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