葉俊敏
專家觀點
昨日 (2/3) 美股三大指數下跌，與 AI 相關的大型科技股與半導體類股下跌，造成那斯達克指數與費半指數表現較為弱勢。跌幅最大的產業屬於軟體類股，iShares 擴充科技軟體產業 ETF (IGV-US) 大跌 4.61%。主要的原因是 AI 新創 Anthropic 推出全新外掛程式，能進行法律服務的核心任務，造成相關軟體業者如：湯森路透 (TRI-US) 跌 15.67%；Relx PLC(RELX-US) 跌 14.13%。
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甲骨文 (ORCL-US) 昨日完成 250 億美元投資等級公司債發行，認購規模超過 1,290 億美元，創下歷史紀錄。另外，將透過股票籌資 250 億美元。至今年底將不再發行公司債籌資，市場對於甲骨文資產負債表擔憂減輕，CDS 大跌 17%，但因股權籌資計畫導致昨日甲骨文跌 2.75%。
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美國總統川普選華許接任聯準會主席，由於華許過去任職聯準會理事期間言論偏向鷹派，引發市場對於聯準會鷹派的擔憂，美股三大指數下跌，並且引發貴金屬下跌，紐約現貨黃金大跌 8.9%；白銀期貨價格大跌 31.4%。黃金、白銀震盪，將導致大面積商品期貨爆倉，震盪餘波將會擴散至股票、債券等其他資產。
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微軟 (MSFT-US) 在財報公布後，昨日股價大跌 9.99%，難道昨日微軟的財報真的很差？微軟公告上一季營收 812.8 億美元，年增 16%，優於市場預期的 802.6 億美元；EPS 4.14 美元，同樣優於預期的 3.97 美元。本季營收預估 806.5 億至 817.5 億美元，年增約 15% 至 17%，屬於穩健成長。
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德儀 (TXN-US) 昨日公布財測優於預期，盤後大漲逾 8%。第一季營收預計在 43.2 億美元至 46.8 億美元之間，中位數高於市場預期的 44.2 億美元。財測優於預期的主因，工業設備和車輛訂單正從低迷期中復蘇。另外，資料中心業務所佔比例小，但現在正迅速擴張，總體美國市場需求從 AI 產業開始擴散，就如同昨日文章提到的，標普 500 指數除 7 大巨頭以外的公司獲利正在加速成長，將有利於美股指數續創新高。
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本週開始美國大型科技股將發布財報，週三：微軟 (MSFT-US)、Meta(META-US) 和特斯拉 (TSLA-US)。週四：蘋果(AAPL-US) 將於週四發布財報。市場預計「七大巨頭」公司第四季的獲利年增率為 20.3%。若剔除這七家公司，標普 500 指數中其餘 493 家公司第四季獲利年增率為 4.1%。
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昨日美國記憶體類股大漲，並且續創新高，美光 (MU-US) 漲 6.61%；Sandisk(SNDK-US)漲 10.63%；Western Digital(WDC-US)漲 8.49%。原因就是 AI 基礎建設推動記憶體需求大增，並帶動價格上漲，研調機構 Counterpoint Research 報告表示，2025 年第四季記憶體價格大漲 50%，並預計 2026 年第一季底，將再上漲 40% 至 50%。
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IET-KY(4971-TW) 昨日漲停，今日再度大漲並創新高；聯亞 (3081-TW) 今日攻上漲停！上週提醒投資朋友，相對低基期或者整理期的產業，就有提到 CPO 產業，CPO 產業進入高成長期，但供應鏈並未隨著指數創新高的時候，就成為相對低基期的切入機會。
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一月份半導體就陸續出現好消息，也預告了今年，相關產業鏈來是高成長的一年，如下：SK 海力士宣布將在韓國投資約 130 億美元，並提前三個月動工，建設先進封測廠，預估 2027 年完工，應對 HBM 模組的龐大需求，SK 海力士預計，2025 年至 2030 年期間，HBM 需求年複合增長率達 33%。
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在 1/13「指數創高，但千檔個股下跌！？換股新機會！準備好了嗎？」文章中，有提到當日台股創新高的時候，會員的動作是做獲利了結。高力 (8996-TW) 早先利用回測季線支撐時布局，於 1/13 當日創新高的時候獲利賣出，於今日高底價差最高可達 80 元。
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昨日摩根大通 (JPM-US) 公布財報後大跌 4.18%，並影響昨日美股表現，上一季營收成長 7%，但獲利較去年同期減少 7%，主要的原因在於取代高盛接手蘋果信用卡業務，預留 22 億美元的貸款損失準備金，扣除這個影響，其實獲利是優於預期的。
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台股今日開盤後大漲 400 點，再創歷史新高，但中小型股出現賣壓，櫃買指數翻黑。即使大盤維持上漲，但下跌家數遠高於上漲家數，近期追漲的投資朋友，恐面對較大的壓力。而我今日的操作，就是讓會員先獲利入袋，如：高力 (8996-TW)、景碩 (3189-TW)、國巨 (2327-TW) 。
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輝達執行長黃仁勳在 2026 年 CES 展上發表 Rubin 架構，獲得市場關注，但同時也有些消息出現，Rubin 平台的 CCL 材料規格調降以及水冷式冷卻機不需要，導致相關供應鏈下跌，但真的是這樣嗎？首先 M9 的 介電損耗 (Df) < 0.001，傳輸速率可以達到 224Gbps 以上，優於 M8 的介電損耗(Df) 約 0.002，傳輸速率最高支持 112Gbps。
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1 月 6 日至 1 月 9 日 2026 年 CES 展正式開始，大家最關心的自然是 AI 晶片龍頭輝達執行長黃仁勳主題演講帶來的新產品介紹，當然黃仁勳也沒讓大家失望，介紹下半年將量產出貨的 Rubin 架構。Rubin 架構的創新設計，是將六款新晶片組合，包含：輝達 Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU、Spectrum-6 等。
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台積電大漲創新高，但是櫃買指數翻黑！並且從開盤的多數上漲開盤後下跌家數持續擴大，上市與上櫃指數的下跌家數遠高於上漲家數！台股創高行情變成「拉積盤」？台股後續該怎麼看？台積電衝高，先拉高指數，後續中小型股自然跟上，選股重點邏輯自然還是台積電供應鏈與 AI 產業供應鏈，之前追蹤的台積電供應鏈：新應材 (4749-TW)、台特化(4772-TW)、中砂(1560-TW)、昇陽半(8028-TW) 等，股價今日同創新高！之前提到過 2026 年台股的選股策略，新製程、新應用、新材料與缺貨，其中，新製程的部分就是台積電 2 奈米，12 月份時就多篇文章提醒投資朋友，12/11「台股高低跌逾 500 點！機會留給好準備的人，你準備好了嗎？」，以及 12 月台股回測季線時，12/17「錯過 11 月買點？12 月再給你一次機會！強勢股轉折買點！」。
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一月份重要大事就是：2026 年 1 月 6-9 日美國 CES 展；1 月 15 日台積電法說會；美國超級財報季。2026 年 CES 展的主題為「AI Forward」，聚焦的就是 AI 實體應用的進程與跨領域整合。市場最為關注的就是輝達執行長黃仁勳的演講與輝達在 CES 展上的展示，將會包含：代理 AI、物理 AI 與機器人、自動駕駛、大型資料中心建置、AI PC 與遊戲等。
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華邦電 (2344-TW)、南亞科(2408-TW) 同創新高！還記得之前強調的嗎？新製程、新應用、新材料與缺貨等，是市場目前最主要的焦點，其中，缺貨的部分最重要的就是記憶體。野村證券最新報告提到，受惠於 AI 服務器對 DRAM 及企業級固態硬盤（eSSD）需求的大增，記憶體的超級週期可望延續至 2027 年，因為供應商的大規模產能最快要到 2028 年才開始實現量產，換句話說，2027 年記憶體市場仍將呈現缺貨的狀況。
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台股今日再創歷史新高！上週已經強調這只是中繼點，今日在強調一次，近期推薦的建榮 (5340-TW) 漲停板！富喬 (1815-TW)、德宏(5475-TW) 創下歷史新高！這裡已經多次強調新製程、新應用、新材料與缺貨等，將會是台股市場資金的焦點。
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金融市場操作，就必須要「眼光放遠，格局放大」，標普 500 指數昨日如預期的創下歷史新高，當聯準會轉鷹派且 AI 泡沫擔憂衝擊市場投資情緒的時候，多次提醒投資朋友，市場積極看好明年標普 500 成分股的獲利表現，並且 AI 產業還不到泡沫階段，美股還是多頭格局。
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12 月 24 日至 1 月 5 日美股「耶誕行情」即將開跑，自 1928 年以來，此期間標普 500 指數平均上漲 1.6%，上漲的機率達 77%；並且如果「耶誕行情」出現，也會推動後續多頭走勢，接下來三個月平均上漲 2.6%。「耶誕行情」之後，緊接著就是 2026 年 1 月 6 日至 1 月 9 日的美國 CES 展；一月中美股超級財報季；2026 年 3 月 16 日至 3 月 19 日輝達 GTC 大會。