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《價值型投資 最新產業研究報告》聯鈞(3450-TW)高毛利產品占比成形,發射端封裝打開成長空間

蔡慶龍分析師-摩爾投顧

今天亮燈漲停,上週趁大盤回檔買進加碼,非常重要,但光通訊產品的長線發展還是要好好研究。

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《價值型投資 最新產業研究報告》聯鈞(3450-TW)高毛利產品占比成形,發射端封裝打開成長空間 (圖:shutterstock)

聯鈞 (3450-TW) 近期要看的重點,不只光通訊題材,公司產品組合已經開始改變。過去聯鈞 (3450-TW) 給人的印象,多半是封裝測試廠,但從現在營收結構來看,高速傳輸光模組、矽光子相關產品,以及發射端封裝的比重已經逐步拉高,獲利體質也跟著轉好。


目前聯鈞 (3450-TW) 營收主要分成三塊。功率半導體封裝及測試約占 62%,仍是基本盤;高速傳輸光模組與矽光子相關產品約占 26%,是成長最快的區塊;光資訊與光通訊產品約占 12%,應用包含光纖網路、資料中心、基地台、3D 感測、車用光學等領域。

這樣的結構代表聯鈞 (3450-TW) 已經不只靠傳統封測撐營收。高毛利、高技術含量的光通訊產品占比提升,才是後續獲利能不能放大的關鍵。

在 AI 資料中心裡,資料傳輸速度越來越快,光通訊模組的規格也跟著升級。聯鈞 (3450-TW) 卡位的是發射端封裝,簡單講,就是把雷射晶片穩定封裝在微小基板上,讓光訊號能高速、穩定地傳出去。這個環節看起來很細,但只要對位、散熱或訊號品質不穩,就會直接影響整個光模組的良率。

聯鈞 (3450-TW) 在雷射晶片貼合封裝上累積很深,這也是公司後續被市場重估的重要地方。當光通訊模組從 800G 往 1.6T 升級,發射端需要的雷射封裝數量與精密度都會提高,聯鈞 (3450-TW) 的技術門檻與產能價值就更容易被看見。公司也持續投入低功耗光模組、矽光子高速模組、光纖耦合與異質整合封裝。白話來說,就是讓光訊號在更小空間裡跑得更快、更省電,也能把不同材料、不同晶片整合在一起。這些技術都是未來 AI 資料中心降低耗電、提升傳輸效率的重要方向。

營運面來看,聯鈞 (3450-TW) 2026 年第 1 季累計營收約 20.9 億元,雖然部分高速光模組出貨有遞延,短期拉貨節奏受到影響,但單季毛利率已拉升到約 24.8%。這代表高毛利產品比重提高後,即使營收短期波動,獲利品質仍有改善。後續市場主要看兩件事。第一,下半年高速光模組能不能重新放量;第二,矽光子與發射端封裝產品能不能持續拉高比重。若這兩條線順利推進,聯鈞 (3450-TW) 2026 年營收與獲利都有機會比去年明顯成長。重點還是下半年產品出貨與毛利率能不能延續。

聯鈞 (3450-TW) 的投資邏輯很清楚:AI 資料中心需要更快、更省電的傳輸,光通訊模組就會持續升級;光通訊速度越高,發射端封裝的重要性就越高。只要高毛利產品占比持續提升,聯鈞 (3450-TW) 就有機會從傳統封測廠,往 AI 光通訊關鍵封裝廠升級。想第一時間知道哪些股票可以逢低進場,請先加入慶龍老師官方 LINE,輸入 @ai8085 或點擊文章下方連結, 盤中 & 盤後會有二通免費 CALL 訊,帶你掌握現在看見未來。

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文章來源: 蔡慶龍分析師 - 摩爾投顧

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