性能提升逾20%！三星全球首發12層HBM4E樣品出貨 搶攻AI高頻寬記憶體市場

南韓三星電子週五 (29 日) 宣布，已開始向全球主要客戶交付業界首款 12 層堆疊高頻寬記憶體 (HBM4E) 樣品，宣稱為全球首家出貨此類產品的廠商，進一步擴充自家 HBM 產品藍圖，搶攻 AI 伺服器與超大規模資料中心所需的高端記憶體市場。

繼今年稍早率先量產並商業出貨 HBM4 後，三星推出 HBM4E 樣品以回應 AI 運算與超大型基礎架構快速演進的需求。

三星表示，這款 12 層 HBM4E 具備穩定 14 Gbps 引腳傳輸速度，效能可擴展至 16 Gbps，較上一代 HBM4 性能提升逾 20%，且單一堆疊記憶體頻寬最高達 3.6 TB/s，可顯著提升大模型與次世代 AI 系統的運算表現。

容量方面，12 層 HBM4E 提供 48GB，較前代增加 30% 以上。三星也計畫依客戶需求，後續推出 32GB(8 層) 與 64GB(16 層) 版本。

透過記憶體與邏輯架構的設計及製程優化，HBM4E 採用先進低功耗設計技術與優化封裝結構，能源效率較上一代提升 16%，熱阻特性改善逾 14%，有助於高負載資料中心散熱並延長可靠度、降低能耗。

三星指出，HBM4E 樣品完成交付與最佳化驗證後，將配合客戶時程啟動量產。

目前，三星 HBM 系列客戶涵蓋輝達、超微及谷歌等 AI 領域指標企業。

三星主管表示：「繼 HBM4 成功量產後，三星以 HBM4E 再次展現技術優勢，未來將持續透過先進製造能力與前瞻投資，推動全球 AI 記憶體市場成長。」