12層堆疊





    2026-07-16
  • 歐亞股

    根據韓媒《The Bell》最新報導,SK 海力士已正式啟動針對輝達下一代 AI 平台「Vera Rubin」供應的 12 層堆疊 HBM4 量產出貨,目前產品進入產能提升階段,預計自今年 9 月起大規模量產。報導指出,此次從投入晶圓到最終出貨僅耗時兩個多月,遠低於業界常規的四個月周期,主要歸功於雙方緊密配合,SK 海力士開啟緊急生產模式賦予最高工序優先級,輝達則簡化品質驗證流程,以確保供貨急迫性。






  • 2026-05-29
  • 歐亞股

    南韓三星電子週五 (29 日) 宣布,已開始向全球主要客戶交付業界首款 12 層堆疊高頻寬記憶體 (HBM4E) 樣品,宣稱為全球首家出貨此類產品的廠商,進一步擴充自家 HBM 產品藍圖,搶攻 AI 伺服器與超大規模資料中心所需的高端記憶體市場。