12層堆疊

05-29歐亞股

性能提升逾20%！三星全球首發12層HBM4E樣品出貨 搶攻AI高頻寬記憶體市場

南韓三星電子週五 (29 日) 宣布，已開始向全球主要客戶交付業界首款 12 層堆疊高頻寬記憶體 (HBM4E) 樣品，宣稱為全球首家出貨此類產品的廠商，進一步擴充自家 HBM 產品藍圖，搶攻 AI 伺服器與超大規模資料中心所需的高端記憶體市場。