HBM4E

03-15歐亞股

三星擬將2奈米導入HBM4E基底晶片！力拚領先SK海力士與台積電

根據南韓《商業周刊》報導，三星正考慮在第七代高頻寬記憶體 HBM4E 的基底晶片中導入 2 奈米製程。根據報導，三星近期才剛完成業界首款商用 HBM4 的量產，同時也正著手對 HBM4E 的供電架構進行重新設計，以因應在相同封裝面積內，電源凸點從 13682 個增加到 14457 個所帶來的壓力。

03-11美股雷達

Rambus鞏固HBM市場 推出HBM4E控制器IP

美國矽智財供應商 Rambus (RMBS-US) 今 (11) 日宣布，推出 HBM4E 記憶體控制器 IP，進一步鞏固其在 HBM IP 市場的領導地位，預期透過先進的可靠性功能提供突破性的效能，幫助設計工程師解決下一代 AI 加速器和圖形處理單元 (GPU) 的記憶體頻寬需求。