高頻寬記憶體
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《CNBC》周一 (26 日) 報導，在人工智慧 (AI) 基礎設施投資持續擴大的帶動下，全球記憶體晶片供需失衡情況恐將比市場原先預期更為持久。半導體產業高層指出，記憶體價格上漲與供給短缺的情況，可能一路延續至 2027 年，顯示這波由 AI 資料中心需求引爆的晶片吃緊局面，短期內難以緩解。
科技
美國知名資產管理公司 ClearBridge Investments 新興市場股票基金經理 Divya Mathur 周四 (15 日) 表示，未來十年，隨著 AI 持續推高晶片需求，記憶體晶片類股將成為最佳投資方向。ClearBridge 是富蘭克林鄧普頓旗下專注主動股票管理的子公司，其聯合管理的 ClearBridge SMASh 系列新興市場基金過去一年表現跑贏 97% 同類產品，規模約 14 億美元。
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南韓 SK 海力士正積極押注記憶體晶片熱潮，計劃在本國投資 130 億美元新設一座處理器封測廠，競爭對手美光 (MU-US) 周二 (13 日) 股價應聲下挫逾 2%。SK 海力士周二宣布，將在首爾南方的清州建造一座先進的人工智慧 (AI) 晶片封裝與測試工廠。
歐亞股
在 AI 需求推高全球晶片價格的背景下，中國記憶體晶片大廠長鑫存儲正積極突破技術與地緣政治限制，準備與美光和三星與 SK 海力士等南韓領先企業展開競爭。長鑫存儲近期打算進行 40 億美元的股票發行，此舉可望重塑美國與南韓公司主導的產業格局。長鑫存儲此次的晶片供應計畫是本世紀晶片製造商規模最大的供應行動之一，對當前 AI 熱潮中面臨晶片短缺的科技公司而言意義重大。
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《CNBC》周二 (6 日) 報導，全球半導體類股在新年開局表現強勁，其中以記憶體晶片大廠領漲最為明顯。隨著人工智慧 (AI) 相關需求持續推升，加上供應偏緊，市場對記憶體價格上漲的預期升溫，帶動投資人信心回溫。南韓 SK 海力士 (SK Hynix) 與三星電子 (Samsung Electronics) 今年以來股價分別上漲約 11.5% 與 15.9%，美國記憶體大廠美光 (MU-US) 同期漲幅也約 9%。
科技
輝達 (NVDA-US) 周一 (5 日) 在 CES 2026 大展上宣布，下一代 Rubin AI 晶片已全面投入生產，並打算今年下半年正式上市。這次發布的最大亮點在於，Rubin GPU 將成為業界首款整合 HBM4 高頻寬記憶體的處理器，標誌著 AI 運算基礎設施邁入新的技術階段。
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全球記憶體晶片供應持續吃緊，在人工智慧 (AI) 基礎建設需求帶動下，投資人押注價格續漲，相關類股周一 (5 日) 全面走揚。市場預期，供給緊俏態勢短期內難以緩解，推升記憶體族群投資吸引力。三星電子共同執行長盧泰文 (TM Roh) 日前接受《路透》專訪時形容，此次記憶體短缺「前所未見」，並呼應同業看法指出，供給受限的情況可能持續數月，甚至延伸至數年。
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巴隆周刊 (Barron’s) 報導，在人工智慧 (AI) 帶動對記憶體的需求下， 美光 (美光)(MU-US)、希捷 (Seagate)(STX-US)、威騰 (WDC)(WDC-US) 異軍突起，2025 年暴漲至少兩倍，「科技七巨頭」也甘拜下風，2026 年還能再度發光？歷史經驗顯示最好別抱太大希望，但從記憶體寡占格局來看，也可能有例外。
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根據《CNBC》周三 (24 日) 報導，人工智慧 (AI) 熱潮持續推升資料中心與基礎建設投資，輝達 (NVDA-US) 雖仍是最大受惠者，但過去一年來，華爾街資金也大量流向其他 AI 基礎建設供應商。隨著多家大型科技公司今年合計投入約 3,800 億美元，用於資料中心與相關基礎設施建置，記憶體、儲存設備、光纖與網通設備等供應鏈股價明顯受惠，其中多檔個股年內漲幅已超過三倍，成為 AI 題材下的另一批贏家。
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《路透》報導，美國記憶體晶片大廠美光 (Micron Technology) 公布最新財測，釋出遠優於市場預期的獲利展望，受惠高頻寬記憶體 (HBM) 價格飆升與人工智慧 (AI) 資料中心需求強勁，美光股價周四 (18 日) 盤前一度大漲逾 10%，再度點燃市場對 AI 記憶體供不應求的想像空間。
國際政經
根據華爾街機構伯恩斯坦 (Bernstein) 發布的最新研究報告，全球記憶體市場正經歷一個顯著的超級週期，價格上升趨勢料將持續，但隨著資本支出的增加，2026 年底可能開始逐步正常化。報告中也強調，儘管價格最終會回落，但成本下降將支撐利潤率維持高位，讓本輪週期成為業界表現最佳的時期之一。
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根據市調機構 Counterpoint Research 周三 (19 日) 發布的報告指出，輝達 (NVDA-US) 近期決定將人工智慧 (AI) 伺服器改採手機與平板常用的 LPDDR 低功耗記憶體後，恐在供應鏈掀起重大衝擊，並可能使伺服器記憶體價格在 2026 年底前翻倍。
摩根士丹利 (下稱大摩)(MS-US) 最新表示，一場由 AI 驅動的記憶體「超級週期」已正式降臨，其強度、邏輯與持續性均遠超過以往任何一輪行情。報告指出，本輪週期核心變數在於需求端的徹底重構，不再是傳統價格敏感型客戶主導，而是 AI 資料中心與雲端服務商為建構算力基礎設施展開的「軍備競賽」。
全球記憶體晶片市場正以超預期速度從低谷中強勢復甦，三星、SK 海力士、西部數據 (WD)、美光等巨頭最新一季財報集體報喜，不僅獲利利潤雙位數增長，更釋放出記憶體進入新一輪「超級週期」的強烈信號。這場由 AI 需求驅動的產業變革，正重塑全球記憶體產業競爭格局與成長邏輯。
科技
被譽為「高頻寬記憶體 (HBM) 之父」的南韓科學技術院教授金正浩最新表示，AI 時代的權力平衡正從 GPU 轉向記憶體，他的判斷正隨著高頻寬快閃記憶體 (HBF) 的技術突破，加速照進了現實。金正浩近日在 YouTube 節目中拋出上述震驚業界的觀點，HBF 是結合 3D NAND Flash 高密度與 HBM 特性的創新儲存技術，其核心架構類似 HBM 的 8-16 層垂直堆疊設計，但以 NAND Flash 替代 DRAM，透過矽通孔 (TSV) 與微凸點技術連接各層，將邏輯晶片與記憶體陣列鍵合，支持並行訪問多個 NAND 子陣列，大幅提升帶寬與吞吐量。
歐亞股
人工智慧 (AI) 帶來對記憶體的狂熱需求，SK 海力士股價今年來狂飆 240%，引發南韓證券交易所 (Korea Exchange, KRX) 罕見發布「投資警示」(investment caution)，反映市場對漲勢過熱的擔憂。韓交所周一 (3 日) 晚間發布投資警示，該警示為期一天，理由是股價異常大幅上漲。
歐亞股
南韓三星電子近日首度對外公開展示自家 HBM4 記憶體模組，顯示這家南韓記憶體巨擘已為即將到來的高頻寬記憶體 (HBM) 競爭做好準備。就在上月，三星也已經向輝達等核心客戶交付 HBM4 樣品，運行速度提升至每秒 11Gbps，與美光規格持平，並打算在年內啟動量產，此舉也被業界視為三星在 HBM 領域收復失土的關鍵一步。
科技
全球晶片製造商競逐 AI 晶片熱潮的同時，正意外攪動傳統半導體市場格局。隨著輝達等企業對高頻寬記憶體 (HBM) 晶片需求激增，三星電子、SK 海力士等記憶體巨頭將產能向高階 AI 晶片傾斜，加上中國長鑫儲存等對手在低階市場的擠壓，智慧手機、PC 及伺服器所需的傳統記憶體晶片供應迅速趨緊，引發價格飆升與搶購潮，更讓超週期晶片商意外收穫。
歐亞股
最新數據顯示，記憶體晶片市場正迎來貨品交易與股市交易的雙重上行週期，中國記憶體指數截至周二 (9 月 30 日) 大漲 5.46%，多檔個股漲停，反映出產業回溫與漲價潮的強勁動能。《21 世紀經濟報道》報導，本輪行情本質是記憶體產業步入新一輪上行週期的體現。
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美光科技 (MU-US) 將於周二 (23 日) 美股盤後公布 2025 會計年度第四季 (截至 8/31) 財報，投資人高度關注其對高頻寬記憶體 (HBM) 與人工智慧 (AI) 相關需求的展望。在 9 月股價已飆漲近 40% 的背景下，市場押注美光財測若優於共識，將是支撐其股價續強的關鍵。