高頻寬記憶體

07-18

HBM成AI下一個金礦 UBS點名SK海力士為大贏家

瑞銀 (UBS) 分析師指出，在人工智慧 (AI) 對算力的龐大需求帶動下，高頻寬記憶體 (HBM) 將在 2026 年進入突破性的一年，這也將持續重塑記憶體市場格局。瑞銀團隊：「我們的通路調查顯示，明年的 SK 海力士極有可能在 HBM 市場維持約 50% 的市占率。

07-09美股雷達

三星HBM卡關未解 美光市占短線吃紅利

根據《巴隆週刊》(Barron’s) 周二 (8 日) 報導，南韓三星電子 (Samsung Electronics) 最新一季營運預警引發市場震撼，但對美國記憶體大廠美光 (Micron Technology)(MU-US) 來說卻是利多消息。

07-07歐亞股

三星第二季利潤暴跌39%！HBM晶片出貨輝達延遲衝擊

受向人工智慧（AI）晶片龍頭輝達 (NVDA-US) 供應高頻寬記憶體（HBM）晶片進度延遲影響，南韓科技巨擘三星電子預計將於本週二（8 日）公布第二季營業利潤暴跌 39%。根據《路透》援引倫敦證交所集團（LSEG）SmartEstimate 數據，三星預估第二季（4-6 月）營業利益僅 6.3 兆韓元（約 46.2 億美元），為六季以來的最低水準。

11-04美股雷達

SK海力士：輝達要求將HBM4晶片供應提前6個月

SK 集團董事長 Chey Tae-won 周一 (4 日) 表示，SK 海力士正與輝達 (NVDA-US) 合作解決供應瓶頸問題。他表示，輝達 CEO 黃仁勳在最近的一次會議上，要求他將下一代高頻寬記憶體晶片 HBM4 的供應提前 6 個月。