HBM4
台股新聞
SK海力士推16層HBM3e 推升位元容量上限
SK 海力士近日宣布正開發 16 層 HBM3e 產品，每顆 Cube 容量達 48GB，預計 2025 年上半年送樣，根據 TrendForce 最新研究，該產品的潛在應用包括 CSP 自行研發的 ASIC 和通用 GPU，可望進一步推升位元容量上限。
力拚2025年量產！三星傳為微軟、Meta打造客製化HBM4
韓媒報導，三星電子已著手為微軟 (MSFT-US) 和 Meta 平台 (META-US) ，量身打造第六代、客製化高頻寬記憶體（HBM）HBM4。報導指出，從 HBM4 開始，不僅進一步提升儲存特性，還會針對客戶的要求，客製化多種運算模式，因此稱為「計算記憶體」（CIM）。
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SK海力士衝刺16層HBM3e 明年初送樣給客戶
SK 海力士今 (4) 日舉辦 SK AI 高峰會，執行長郭魯正 (Kwak Noh-Jung) 表示，公司持續不斷研發 48GB、16 層的 HBM3E，預計明年初就可送樣給客戶，同時也指出大客戶輝達 (NVDA-US) 要求公司將 HBM4 的供貨時間提前 6 個月。
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〈2024半導體展〉SK海力士推12層HBM3E 預計9月底量產
SK 海力士社長金柱善 (Kim Ju Seon) 今 (4) 日在 SEMICON 大師論壇發表演說，會中指出，8 層 HBM3E 產品已是市場上最具領導地位的產品，預計本月底將開始量產 12 層 HBM3E，HBM4 也將攜手台積電 (2330-TW)(TSM-US) 生產，預期將達到無與倫比的地位。
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〈2024半導體展〉三星來台釋善意 Basedie將與其他晶圓廠合作
三星記憶體負責人 JUNG BAE LEE 今 (4) 日表示，進入 HBM4 時代，記憶體廠、晶圓廠與客戶間的合作變得越趨重要，三星除了準備好 Turnkey 解決方案，也致力維持彈性，如提供 IP 給客戶自行設計基礎裸晶 (Basedie)，也不限於三星代工廠製造，將積極與他人合作；相關言論也被外界認為是在向台積電 (2330-TW)(TSM-US) 釋出善意。