HBM4
台股新聞
〈2024半導體展〉SK海力士推12層HBM3E 預計9月底量產
SK 海力士社長金柱善 (Kim Ju Seon) 今 (4) 日在 SEMICON 大師論壇發表演說，會中指出，8 層 HBM3E 產品已是市場上最具領導地位的產品，預計本月底將開始量產 12 層 HBM3E，HBM4 也將攜手台積電 (2330-TW)(TSM-US) 生產，預期將達到無與倫比的地位。
台股新聞
〈2024半導體展〉三星來台釋善意 Basedie將與其他晶圓廠合作
三星記憶體負責人 JUNG BAE LEE 今 (4) 日表示，進入 HBM4 時代，記憶體廠、晶圓廠與客戶間的合作變得越趨重要，三星除了準備好 Turnkey 解決方案，也致力維持彈性，如提供 IP 給客戶自行設計基礎裸晶 (Basedie)，也不限於三星代工廠製造，將積極與他人合作；相關言論也被外界認為是在向台積電 (2330-TW)(TSM-US) 釋出善意。