強化AI效能！SK海力士發表「iHBM」散熱解決方案 擬用於HBM5等下一代產品

南韓記憶體巨頭 SK 海力士今 (26) 日發佈「iHBM」技術，該技術透過在高頻寬記憶體 (HBM) 封裝內嵌入整合式冷卻零件(ICE)，大幅降低產品運行時的發熱量。

ICE 由電氣絕緣、導熱性佳的矽基材料製成之冷卻零件，透過提供額外散熱路徑，協助 HBM 封裝有效排出熱量。

SK 海力士打算將 iHBM 技術應用於 HBM5 等下一代產品，以滿足高性能計算 (HPC)、AI 資料中心等高頻寬應用場景的嚴苛散熱管控需求，進一步提升整體系統的穩定性與運行效率。

隨著 HBM 技術朝著更高堆疊層數與更高速傳輸方向演進，以滿足 AI 資料處理需求的激增，熱管理已成為關鍵挑戰。