鉅亨網編譯陳又嘉
高通 (Qualcomm)(QCOM-US) 股價周三 (29 日) 盤後上演大逆轉，執行長 Cristiano Amon 在財報會議上表示，公司將於今年開始向「一家超大規模雲端客戶」出貨資料中心晶片，激勵股價一度飆漲 16%。
該晶片製造商原先在公布 2026 會計年度第二季財報後曾下跌多達 7%，儘管獲利優於市場預估，但財測不如預期。
Amon 未透露該客戶名稱，但表示將在 6 月投資人日提供更多細節。
儘管在 AI 晶片競賽中，高通目前仍落後於輝達 (Nvidia)(NVDA-US) 等巨頭，但公司已於去年推出自家資料中心晶片。此外，OpenAI 也在上周宣布與高通合作開發智慧手機用 AI 晶片，預計支援未來由 AI 代理驅動的裝置。
財報亮點與展望
Amon 表示，「我們正處於產業深刻轉型的時期——AI 代理的崛起，正重塑我們所有平台的產品藍圖。」
高通公布第二季調整後每股盈餘 (EPS) 為 2.65 美元，優於市場預期 9 美分；營收為 106 億美元，符合預期。但第三季財測低於市場期待。
公司預估第三季營收將落在 92 億至 100 億美元區間，低於 StreetAccount 分析師預期的 101.9 億美元。
記憶體漲價衝擊終端需求
今年記憶體價格飆升，對高通主要的消費電子市場造成壓力。Gartner 預測，今年 PC 價格將上漲 17%，出貨量則下滑 10.4%。根據 IDC 數據，全球智慧手機出貨量年減逾 4%，打破自 2023 年中以來的成長趨勢。
在中國市場方面，Amon 表示，本季 (第三季) 可能是谷底，因為「客戶庫存正在耗盡」。
高通相當大一部分營收來自其核心技術授權費，這些技術幾乎應用於所有智慧手機中。Amon 指出，這項業務「讓我們能非常清楚掌握終端市場的實際需求狀況」。
高通主要設計智慧型手機、PC、汽車及其他裝置所使用的晶片與無線通訊技術。其中最知名的是用於 Android 手機的 Snapdragon 處理器，以及支援 5G 等行動連線的數據機技術。
Amon 表示，記憶體短缺並未影響公司今年的資料中心晶片出貨。他補充，高通才剛進入該市場，因此目前規模「可能仍無法與既有供應商相比」。
在車用領域方面，高通第二季業務年增達 38%，創下歷史新高。Amon 表示，其用於自動駕駛的處理器「正開始形成規模」。
在智慧手機市場，高通則失去一大客戶——蘋果 (AAPL-US) 自 2025 年起，開始以自研晶片取代 iPhone 中的數據機。
不過，OpenAI 可能成為高通下一個重要的智慧手機客戶，如果執行長奧特曼 (Sam Altman) 推動的 AI 裝置計畫能在兩年內實現。
Amon 表示，「你可以預期，我們不只與他們合作，也與目前大多數 AI 公司都有合作，因此設計合作相當活躍。」
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