白宮科技顧問：在AI晶片領域 美國最多只領先中國2年

美國總統科技政策顧問 David Sacks 近日接受《彭博電視台》訪問時示警，中國在 AI 晶片設計領域與美國的差距已縮小至僅差距 1.5 至 2 年，並預測華為可能很快就會開始對外出口 AI 晶片，屆時將引發全球技術棧主導權的激烈競爭。

Sacks 指出，儘管華為目前在 GPU 生產上仍受限，但其追趕速度極快，未來極有可能成為全球市場上不可忽視的硬體供應商。

他並強調，川普政府的戰略目標是確保美國技術棧成為全球標準，並佔據最大的市佔率。

為此，新政府已廢除拜登時期嚴格的「擴散規則」，不再對盟友銷售設下重重許可障礙。

Sacks 批評過去的法規因過度擔憂晶片流入中國，反而「搬石頭砸自己的腳」，削弱美國科技業的全球競爭力。

Sacks 認為，阻止最先進半導體流向中國是合理的，但不應限制對友邦的銷售，否則將給予競爭對手擴大市場份額的機會。

值得注意的是，華為創辦人任正非近期也坦承，自家 GPU 產品仍落後美國頂尖產品一代。

然而，業界普遍認為，許多 AI 工作負載並不需要最尖端硬體。若華為能以具競爭力的價格提供高效能產品，並建立成熟生態系，將對輝達和超微構成實質挑戰。

輝達執行長黃仁勳也曾多次批評美國出口管制令，認為阻擋中國研究人員取得美國硬體，最終將導致全球 AI 創新生態失去來自中國科學家的貢獻，反而損害美國長期利益。