晶片大戰自家開打！傳三星半導體部門以盈利為先 拒跟Galaxy手機部門簽DRAM長約

南韓媒體《Sedaily》周一 (1 日) 援引消息人士報導，隨著 DRAM 價格飆升，三星半導體拒絕與 Galaxy 手機部門簽訂長期合約。三星電子半導體 (DS) 部門拒絕行動體驗 (MX) 事業部的記憶體半導體長期供應請求，正調整生產線，重點生產 AI 加速器使用的高頻寬記憶體 (HBM) 和行動用低功耗 DRAM(LPDDR)等高利潤產品來將收益最大化。

按常規，MX 事業部 2026 年初將推 Galaxy S26 系列旗艦手機，受記憶體「超級週期」影響，成本負擔劇增，收益警報拉響。

消息人士透露，DS 部門近期拒絕 MX 事業部行動 DRAM 一年以上長期供應合約請求，要求按季度簽 3 個月合約，即使 MX 事業部高層親自協商，但只達成第四季行動 DRAM 合約到年底的協議。

MX 事業部緊急諮詢長期合約是因行動 DRAM 價格高企，高階 LPDDR5X 12GB 價格 11 月底約 70 美元，較今年初約 33 美元漲幅超一倍。同時，智慧手機成本中佔比大的行動處理器 (AP) 購買價格也在飆升，DX 部門相關採購額和原物料採購額佔比均大幅上升。

行動 AP 和記憶體半導體在智慧手機成本中佔比較高，晶片價格上漲將使其佔成本比例至少增加 5 個百分點，傳 MX 事業部正為 Galaxy S26 價格政策煩惱，DS 部門則認為不能錯過記憶體超級週期，要以獲利為中心調整產品組合。