三星電子
高盛 (GS-US) 於 7 月 28 日舉辦韓國記憶體產業專家網絡研討會，並於 29 日發布會議紀要。與會專家普遍認為，在 AI 伺服器需求持續帶動下，傳統 DRAM 價格今年下半年仍將維持強勁漲勢，高頻寬記憶體 (HBM) 明年更有大幅調漲、甚至翻倍的可能性。
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南韓政府針對近期股市崩跌導致投資者損失慘重的局面，周三晚間由財政部長具潤哲 (Koo Yun Cheol) 主持緊急市場會議，正式宣布將採取追加措施以穩定金融市場。此次行動的核心在於限制散戶投資者參與「個股型槓桿 ETF」，旨在緩解因高度集中交易造成的市場波動。
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韓股近日波動劇烈，南韓基準 KOSPI 指數連續兩個交易日觸發熔斷機制，盤中跌幅一度超過 12%，下探至 4 月初以來的最低水準。儘管重量級半導體大廠 SK 海力士公布了強勁的財報數據，但因未能滿足市場極高的期待，股價仍重挫 9.61%。根據多位分析師的觀點，此輪市場修正的主因並非人工智慧 (AI) 基本面惡化，而是由槓桿型 ETF 集中平倉所引發的技術性拉回。
韓股基準 KOSPI 指數周三 (29 日) 持續面臨沈重賣壓，盤中一度重挫超過 12%，失守 5300 點大關，相較於歷史高點已累計下跌超過 43%。權值股三星電子盤中一度跌近 13%，SK 海力士跌幅更超過 18%。根據花旗環球證券亞太交易策略主管 Muhammed Apabhai 的評論報告，掛鉤南韓資產的槓桿 ETF 總市值在 6 月 22 日觸及 525 億美元 (約 76.37 兆韓元) 的高點後，目前已大幅縮減至 190 億美元 (約 27.64 兆韓元)。
全球半導體類股遭遇系統性回檔，繼昨日暴跌逾一成，南韓綜合股指 (KOSPI) 今(29)日再跌 6%；那指 100 週二 (28 日) 自上月高點回吐 10%，費半指數亦自 6 月 22 日歷史高點回落約四分之一。市場恐慌的核心，是從「AI 概念」轉向「AI 回報」的信任危機。
當 AI 浪潮席捲全球，傳統「大學文憑＝穩定高薪」的公式正被改寫，越來越多南韓 Z 世代選擇跳過大學，轉進半導體職業學校，有人甚至在成年前就已手握六位數年薪的入場券。位於首爾東南部的忠北半導體高中，畢業生就業率高達 96.4%。17 歲高三生盧俊植 (音譯) 已拿到三星電子錄取通知。
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隨著 AI 基礎設施投資持續放大 HBM、伺服器 DRAM 與企業級 NAND 快閃記憶體需求，全球記憶體產業正站在一輪由 AI 驅動的「超級週期」高峰入口，而本週登場的日韓三大記憶體製造商財報被市場視為檢驗這輪行情成色的關鍵試金石。明起一連三天，SK 海力士 (7 月 29 日)、三星電子(7 月 30 日)、日本鎧俠(7 月 31 日) 將分別公布最新季度成績單，料將繳近乎誇張的數字。
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南韓金融服務委員會 (FSC) 主席 Lee Eog-weon 周二 (28 日) 表示，當局正考慮對近年興起的單一股票槓桿型 ETF 採取進一步限制措施，包括可能對零售投資者的投資額度設定上限，以穩定動盪不安的市場。此次監管升級的背景是南韓半導體「雙雄」——三星電子和 SK 海力士的股價出現崩跌。
歐亞股
據韓國科技媒體《Asia Times》報導， 三星電子正在認真評估在 Galaxy A 系列等中低階智慧手機中採用中國本土低價行動 DRAM 的可行性，以大幅壓縮整機製造成本。三星電子目前在中國智慧手機市場的佔有率僅 0.6%。分析人士認為，若該策略落地，將有助於提振其行動體驗（MX）事業部整體營收規模。
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伴隨上交所今 (27 日鳴鑼聲響，中國國產 DRAM 龍頭長鑫科技正式在科創板掛牌交易，開盤報每股 49.5 元 (人民幣，下同)，較 8.66 元發行價大漲 471.59%，開盤總市值約 3.31 兆元，一舉超越工商銀行 (約 2.64 兆元)，登頂 A 股總市值第一，成為 A 股首檔開盤市值破兆人民幣的科技股。
歐亞股
南韓三星半導體今 (27) 日發布最新人物專訪，進一步揭露下一代 HBM 技術藍圖。三星電子晶圓代工業務技術開發負責人具滋焄 (音譯) 在專訪中明確表示，該公司打算在 HBM5 世代導入 2 奈米製程打造基礎裸晶 (Base Die)，此舉旨在同時突破性能與能效瓶頸。
歐亞股
南韓正加速鞏固其在全球人工智慧（AI）供應鏈的關鍵地位。透過與美國科技巨頭簽署史上規模空前的晶片供應與基礎建設合作案，三星電子、SK 海力士 (SKHY-US) 等南韓企業不僅取得龐大長期訂單，也讓美韓在 AI 產業形成更緊密的戰略合作關係。
美股雷達
南韓總統李在明赴美出席舊金山 AI 峰會之際，三星電子與 SK 海力士雙雙宣布與美國科技巨頭簽署歷史性晶片合作，兩案合計高達 1375 兆韓元 (約 9500 億美元)，將全球 AI 供應鏈戰略綁定推向新高峰。SK 集團與美國 AI 晶片巨擘輝達周五 (24 日) 簽署意向書，啟動逾 5000 億美元綜合合作，SK 電訊將在韓興建裝載 Vera Rubin DSX 架構、容量 2GW 的「AI 工廠」，首座設施預計 2027 年投運；SK 海力士則與輝達建立長期夥伴關係，共同確保並聯合開發含 HBM4 在內的次世代 AI 記憶體，涵蓋大模型訓練、代理型 AI(Agentic AI) 到物理 AI 等場景。
歐亞股
下周全球半導體市場將迎來關鍵時刻，記憶體龍頭 SK 海力士、三星電子及鎧俠 (Kioxia) 將陸續公布最新一季財報。在市場近期對人工智慧 (AI) 投資永續性及長期供應協議 (LTA) 可靠性出現疑慮之際，這幾份成績單將成為檢驗記憶體巨頭在這一輪產業周期中盈利能力的試金石。
美股雷達
一位總統府高級官員表示，三星電子和 SK 海力士將在李在明總統訪問矽谷期間，與美國領先的科技公司達成協議「非常巨大」的重大協議。根據南韓總統府政策室長 Kim Yong-beom 的說法，這些協議將包括新型長期記憶體晶片供應合約、戰略投資夥伴關係以及多項合作備忘錄。
歐亞股
隨著生成式 AI 對數據中心基礎設施的壓力驟增，AI 戰場正從高頻寬記憶體 (HBM) 延伸至先進封裝與矽光子技術。媒體報導，三星電子正試圖透過整合「記憶體、矽光子、封裝、晶圓代工」的四位一體模式，在 AI 推理時代建構端到端平台，以應對電互連在頻寬與能效上的物理瓶頸。
科技
2026 年上半年，記憶體產業成為半導體領域的焦點，多家龍頭企業獲利呈倍數增長。SanDisk 股價在過去一年漲幅突破 900%，三星電子的半導體業務營業利益也出現驚人成長。然而，業內人士指出，在市場狂歡之際，許多流傳的「共識」實際上存在認知誤區，從而也引發爭議。
歐亞股
南韓記憶體雙雄 SK 海力士 (SK Hynix) 與三星電子 (Samsung Electronics)、日本同業鎧俠 (Kioxia Holdings) 都將在下周發布財報，將成為市場檢驗投資人對記憶體晶片需求信心的重要指標。南韓股市如今已成為全球 AI 投資情緒的風向球，但在槓桿資金大舉押注下，市場正劇烈震盪。
A股
中國記憶體晶片製造商長鑫存儲 (CXMT) 準備透過上海科創板首次公開募股 (IPO) 籌資最多 98 億美元，規模可望成為中國史上第二大 IPO。然而，《彭博》專欄指出，這筆備受追捧的交易可能成為科技股的「有毒聖杯」，在吸引大量資金的同時，抽乾其他人工智慧 (AI) 與半導體類股的市場流動性。
科技
隨著人工智慧 (AI) 技術的爆發式成長，全球半導體市場正經歷一場前所未有的劇烈變革。根據最新的市場分析與產業領袖看法，動態隨機存取記憶體 (DRAM) 已成為科技領域中最受供應鏈限制的「大宗商品」之一。市場普遍認為，這場由 AI 基礎設施建設驅動的記憶體短缺，短時間內難以緩解，甚至有專家預測短缺情況將持續長達十年之久。