蘋果iPhone 18系列首搭台積電2奈米製程！A20與A20 Pro晶片採用全新封裝技術

蘋果 (AAPL-US) 即將在 2026 年推出的 iPhone 18 系列，將首度採用以台積電 (2330-TW) 2 奈米製程 N2 打造的全新 A20 與 A20 Pro 晶片。這不僅是 iPhone 晶片技術的一大飛躍，也標誌著蘋果正式邁入 2 奈米世代。

根據《WccfTech》報導，除了更先進的製程外，A20 系列還將採用新一代封裝技術，帶來更高效能與更低功耗，進一步提升蘋果在高階手機市場的競爭力。

以下是有關 A20 和 A20 Pro 的最新資訊：

台積電 2nm 製程效能提升顯著

據悉，台積電 2 奈米「N2」製程晶圓產能已滿載，蘋果搶下超過一半的初期產能，確保領先高通、聯發科等競爭對手。

值得注意的是，相較於現行的 3nm「N3E」節點，2 奈米製程具備以下優勢：

• 相同耗電量下效能提升 10-15%
• 相同效能下功耗降低 25-30%
• 相同功率和性能下電晶體密度提升 15% 或更多

這代表 A20 與 A20 Pro 的每瓦效能將大幅提升，使蘋果有機會推出更輕薄的新機型，例如傳聞中的 第二代 iPhone Air。

晶片代號、核心配置與機型對應

據爆料，A20 的內部代號為「Borneo」，而高階版 A20 Pro 則稱為「Borneo Ultra」。

預計不同機型將採用以下配置：

• iPhone 18：A20（2 性能核心 + 4 效率核心、5 核 GPU）
• iPhone Air 2、iPhone 18 Pro：A20 Pro（2 性能核心 + 4 效率核心、5 核 GPU）
• iPhone 18 Pro Max：A20 Pro（2 性能核心 + 4 效率核心、6 核 GPU）
• 摺疊版 iPhone：A20 Pro（2 性能核心 + 4 效率核心、6 核 GPU）

A20 系列仍維持 6 核心 CPU 架構（2 大核 + 4 小核），但憑藉 2 奈米製程優勢，單核與多核效能都將再創新高。

蘋果轉向新一代封裝技術：WMCM

多年來，蘋果的 A 系列晶片皆採用 整合型扇出封裝（inFO） 技術，但消息指出，A20 系列將改用 晶圓級多晶片模組封裝（Wafer-Level Multi-Chip Module, WMCM）。

此技術允許在晶圓階段將 CPU、GPU、記憶體等多個晶片元件整合封裝，再切割成單一晶片。這不僅能 縮小晶片體積、降低生產成本，也有助於提升效能與良率。

由於台積電每片 2 奈米晶圓的成本高達 3 萬美元，新封裝技術可望幫助蘋果控制成本，同時確保量產穩定。

除了 iPhone 18 系列，蘋果也計畫在 MacBook Pro 系列 中導入 2 奈米製程的 M6 晶片，涵蓋 OLED 與非 OLED 機型。