2奈米
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南韓三星半導體今 (27) 日發布最新人物專訪，進一步揭露下一代 HBM 技術藍圖。三星電子晶圓代工業務技術開發負責人具滋焄 (音譯) 在專訪中明確表示，該公司打算在 HBM5 世代導入 2 奈米製程打造基礎裸晶 (Base Die)，此舉旨在同時突破性能與能效瓶頸。
美股雷達
一年一度的超微 Advancing AI 2026 大會周四 (23 日) 在美國舊金山登場，董事長暨執行長蘇姿丰 (Lisa Su) 在開場演說中直言：「AI 是近 50 年來最重要技術，產業已從聊天機器人走進 Agentic AI(自主運算 AI / 代理型 AI)時代。
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隨著蘋果 (AAPL-US) 秋季發表會腳步逼近，iPhone 18 Pro 系列傳出多達 12 項核心升級規格，範圍涵蓋處理器效能、相機系統、通訊技術與機身外觀配色。根據《MacRumors》報導，在機身設計上，新機大致延續前代直角邊框搭配三顆鏡頭的整體造型，但細節部分有不少調整。
台股新聞
人工智慧（AI）熱潮正重新定義台積電的成長軌跡。摩根士丹利在台積電 (2330-TW) 第二季財報出爐後，不僅調高目標價，更同步上修未來三年獲利預測，認為 AI 需求將持續推升先進製程與先進封裝產能利用率；不過，更高的資本支出與 2 奈米量產帶來的毛利率考驗，仍是市場接下來最重要的觀察焦點。
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外媒最新報導找出，英特爾打算 2026 年底發布 Nova Lake，屬於酷睿 Ultra 400 系列，採用基於 Tile 的設計，原先打算採用雙代工廠策略，大部分計算模組生產交給台積電負責，佔比約在 60% 至 70%，以 2 奈米製程製造，其餘則是自家代工廠，選擇英特爾 18A 製程，但最新供應鏈資訊顯示，英特爾將 Nova Lake 大部分計算模組轉為內部完成，大概 80% 至 90% 自家製造。
歐亞股
三星電子近期曝光的 Exynos 晶片路線圖顯示，這家南韓半導體巨頭正一改過去與台積電 (2330-TW) 搶先量產新製程的策略，轉為採取更為保守、穩健的節奏。根據流出的路線圖，三星首款 2 奈米晶片將是 Exynos 2600，其後的 Exynos 2700 與 2800 也將沿用 2 奈米製程，透過持續優化來提升效能與功耗表現，直到第四代的 Exynos 2900 才會首度導入 1.4 奈米製程。
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谷歌週二 (7 日) 宣布，年度旗艦手機 Pixel 11 系列將於 8 月 12 日正式發表，最大亮點是首發搭載自研 Tensor G6 晶片，並成為全球第一家採用台積電第一代 2 奈米 (N2)製程手機品牌，比蘋果 iPhone 17 系列 (A20 晶片)、高通 Snapdragon 8 Elite Gen 6 及聯發科 Dimensity 9600(均採用 N2P 第二代 2 奈米製程) 早約一個月亮相。
歐亞股
全球晶圓代工龍頭台積電下周四 (16 日) 召開第二季法說會，外資機構陸續針對即將出爐的財報釋出樂觀前瞻。摩根大通 (下稱小摩) 台灣區研究部主管哈戈谷 (Gokul Hariharan) 周二 (7 日) 出具最新報告，全面上修台積電 2026 至 2028 年獲利假設，幅度分別達 5%、10% 與 16%，並將目標價調升至新台幣 3100 元，較當日收盤價 2440 元隱含約 54% 上行空間，維持「增持」評等。
歐亞股
三星電子正快速確立其在 AI 半導體代工市場的核心地位。根據韓國媒體週五（3 日）報導，三星代工部門中長期訂單積壓規模已接近 50 兆韓元，繼去年拿下特斯拉 (TSLA-US) AI 晶片訂單後，Meta(META-US) 與 Anthropic 兩大全球科技巨頭亦相繼將客製化 ASIC 生產需求轉向三星，推動市場預期三星代工業務最快於今年第四季實現轉虧為盈。
歐亞股
台積電週四 (25 日) 在上海國際會議中心舉辦「2026 年中國技術論壇」(閉門會議），向客戶與合作夥伴揭示最新製程研發進度、先進封裝藍圖及產能擴張計畫。中國《上海證券報》報導，台積電預估，受惠 AI 與高效能運算 (HPC) 爆發性需求拉動，全球半導體市場將在今年突破 1 兆美元大關，並於 2030 年達到 1.5 兆美元，其中 HPC 與 AI 領域貢獻占比高達 55％，智慧手機約占 20％，汽車與物聯網各約一成。
美股雷達
《彭博資訊》週二 (16 日) 引述知情人士消息報導，蘋果正加快開發「iPhone 問世 20 週年限量機型」，預計於今年秋季與 iPhone 18 系列同步亮相，藉此重現當年劃時代創新形象。據悉，這款紀念機型將跳脫現有設計框架，採用「四邊曲面無邊框」螢幕，進一步消除黑邊，大幅提升螢幕佔比與視覺沉浸感，被視為繼 iPhone X 之後最大幅度外觀革新。
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蘋果 (AAPL-US) 正規劃近年來最大規模的新產品攻勢。據《彭博》周二 (16 日) 報導，蘋果計劃於 2027 年推出搭載攝影機的 AirPods、第二代摺疊 iPhone 以及 20 周年紀念版 iPhone，藉此強化人工智慧 (AI) 與新型硬體布局，並為即將於今年 9 月接任執行長的特納斯 (John Ternus) 打造首個完整產品周期。
台股新聞
多家媒體週五 (21 日) 報導，半導體供應鏈人士透露，三星電子會長李在鎔 (Lee Jae-yong) 已低調赴台，試圖從全球代工龍頭台積電手中爭取聯發科作為晶圓代工客戶。李在鎔於 5 月 21 日率領高階主管團隊低調訪台，其中一項重要行程，就是與聯發科執行長蔡力行會面，討論未來合作可能性。
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超微半導體 (AMD-US)5 月 21 日宣布，其代號為 Venice 的下一代 AMD EPYC 中央處理器已正式開啓量產，該晶片採用台積電(TSM-US)(2330-US) 最先進的 2 奈米製程技術，是業內高效能運算 (HPC) 領域首款投入量產的 2 奈米產品。
台股新聞
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (8) 日公布 4 月營收新台幣 4,107 億 2,600 萬元，月減 1.1%，年增 17.5%，累計前 4 月營收為新台幣 1 兆 5,448 億 2,900 萬元，年增 29.9%。
台股新聞
矽智財廠 M31 (6643-TW) 今 (6) 日召開法說會，總經理張原熏表示，第一季營收表現未達市場期待，主要受部分案子遞延影響，不過，4 月營收已逐步回到公司期待水準，預期第二季營運可望逐步修復第一季落後進度，力拚 EPS 重回正數，全年成長目標維持不變，並預期 2 奈米權利金最快在今年底貢獻營運。
台股新聞
2026 年全球 AI 硬體需求持續升溫，半導體產業由供給擴張轉向需求驅動，邏輯晶片與記憶體同步成長，帶動前段製程材料規格升級、後段先進封裝加速放量，台灣半導體特化族群正站上新一輪成長主升段。〈2 奈米、BSPDN 與玻璃基板帶動新一輪材料需求〉前段製程進入 2 奈米與埃米世代後，光阻材料將朝金屬氧化物方向演進，ALD 前驅物、高介電材料與晶背供電（BSPDN）相關製程需求同步增加，CMP、晶圓減薄與 carrierwafer 用量也會顯著上升。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 本周宣布最新 A13 與 A12 製程技術，市場預期，隨著邏輯先進製程難度持續增加，對再生晶圓需求將進一步提升，昇陽半 (8028-TW) 本周獲資金青睞，單周大漲 29.41%，達 242 元，改寫歷史新高價，成交量也激增至 14 萬張。
台股新聞
聯發科 (2454-TW) 最新 Dimensity Auto「主動式 AI 智慧座艙」解決方案於 2026 年北京國際車展正式亮相，副總經理張豫臺今 (24) 日表示，公司透過與產業上下游夥伴的緊密合作，率先將 Agentic AI 深入應用於智慧座艙晶片，未來也計畫成為首家推出 2 奈米智慧座艙晶片的企業，加速 AI 定義汽車的時代。
歐亞股
近日，日本半導體公司 Rapidus 正式啟動一條晶片封裝製程的試產線，目標直指 2027 年量產 2 奈米晶片，試圖挑戰全球晶圓代工龍頭台積電的地位。日本政府本月 11 日剛批准向 Rapidus 追加撥款 6315 億日元 (約 39.7 億美元)，這使得短短幾年內日本政府對 Rapidus 研發支援總額累計飆升至 2.354 兆日元 (約 160 億美元)。