2奈米
台股新聞
台股今日受週末國際AI利空雜訊干擾，大盤開低後雖有低檔買盤承接，但成交量僅6309.18億元、創今年第三低，市場觀望氣氛濃厚，個股零星表態，族群連動性仍明顯不足，在震盪洗盤的低迷過渡期，要有緊扣產業底層邏輯與量化籌碼，在市場雜訊中才能精準卡位波段轉折點。
美股雷達
蘋果周三(9日)召開2026秋季發布會，推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max與摺疊機iPhone Duo，並更新Apple Watch。相比外觀與影像迭代，最大亮點是晶片革新，A20 Pro登場，首次把2nm製程帶入iPhone，並放棄沿用多年的PoP垂直堆疊封裝。
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蘋果周三(9日)發表A20 Pro，這是iPhone首次採用2奈米晶片。A20 Pro採用台積電N2製程，配備6核心CPU、7核心GPU及雙神經網路引擎，記憶體頻寬提升50%。9月18日開售的iPhone 18 Pro（1199美元起）與iPhone 18 Pro Max（1299美元起）搭載A20 Pro；10月23日上市的折疊iPhone Duo（1999美元起）同樣採用這款晶片。
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蘋果(AAPL-US)台灣時間周四(10日)凌晨一點舉行秋季新品發表會，新任執行長特納斯(John Ternus)首度主持活動，一口氣推出iPhone 18 Pro系列、Apple Watch Series 12、Apple Watch Ultra 4與AirPods 5，並以市場期待已久的首款摺疊手機iPhone Duo壓軸。
歐亞股
外媒最新報導指出，受全球AI算力驅動、HBM需求持續遠超供給影響，三星電子已將旗下4奈米製程超過50%產能分配給HBM相關記憶體晶片的核心基礎裸片生產，這部分產能目前已處於滿載運轉狀態，全力支撐HBM4產品的產能爬坡。《Wccftech》與《ZDNet Korea》援引三星電子內外部消息人士報導，不同於採用客製化記憶體工藝製造的HBM DRAM堆疊模組，HBM底部的基礎裸片採用的是邏輯晶片製造工藝，承擔與上層DRAM堆疊互聯、集成記憶體控制器與物理層介面的核心功能，直接決定HBM整體資料傳輸效率與系統集成度。
歐亞股
三星電子正對台積電在晶圓代工領域的主導地位發起挑戰，該公司位於美國德州的泰勒工廠將於本月底開始試生產，市場消息指該廠目前所有預定產能已被預訂一空。泰勒工廠在投產前即可預見滿載運轉，因特斯拉、博通等科技巨頭的鉅額訂單持續湧入。三星也正自國內合作夥伴引進設備，用於年底動工的第二座晶圓廠。
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多家外媒引述市場研究機構 TrendForce 報導，受到記憶體短缺及零組件成本攀升影響，蘋果新一代 iPhone 售價可能全面調高 10% 至 20%。其中，首款摺疊機 iPhone Ultra 傳出將成為歷來最昂貴的 iPhone，入門價可能落在 2,099 至 2,299 美元，頂規版本甚至可能突破 3,000 美元。
台股新聞
人工智慧（AI）晶片需求持續強勁，正重新改變全球晶圓代工市場的定價格局。三星電子(005930KS) 率先調高部分先進與成熟製程報價後，市場預期台積電(2330-TW) 也將跟進，旗下各製程價格可能全面上調10%至15%。分析指出，在先進產能供不應求、AI需求強勁的背景下，晶圓代工龍頭的議價能力正進一步提升。
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蘋果(AAPL-US)周二(25日)發表新一代Mac mini與Mac Studio桌上型電腦，全面升級處理器、無線連線及人工智慧(AI)運算能力。其中，Mac mini首度搭載M6晶片，Mac Studio則可選配目前蘋果性能最強的M5 Ultra，鎖定AI開發者及需要在本機運行大型模型的專業使用者。
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蘋果預計下月推出新一代iPhone陣容，除首款摺疊手機「iPhone Ultra」備受矚目外，真正肩負主力銷售任務的仍將是iPhone 18 Pro與iPhone 18 Pro Max。綜合目前供應鏈與華爾街消息，新機可望從外觀、晶片、相機、續航力、相機控制及自研數據機等六大方向升級。
台股新聞
ASIC業者世芯-KY(3661-TW)今(14)日召開法說會，董事長沈翔霖指出，下一代2奈米(N2) AI加速器已進入最終階段，維持今年底前完成設計定案(Tape-out)、2027年底進入量產的目標，預期該產品單價將遠高於目前量產中的N3世代，未來出貨量也確定高於N3，呈現價量齊揚，也看好明年N3出貨有機會優於預期，暗示營收仍有上調空間。
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據《Seeking Alpha》，美國知名投行 Wedbush 表示，台積電 (TSM-US)(2330-TW) 的 3 奈米製程產能擴張進度可望較原先預期提前 2 至 3 個月。這家全球最大的晶圓代工廠，目前預計將在今年第四季初，把 3 奈米晶圓每月投片量 (wafer starts) 提升至 18 萬片。
歐亞股
南韓三星半導體今 (27) 日發布最新人物專訪，進一步揭露下一代 HBM 技術藍圖。三星電子晶圓代工業務技術開發負責人具滋焄 (音譯) 在專訪中明確表示，該公司打算在 HBM5 世代導入 2 奈米製程打造基礎裸晶 (Base Die)，此舉旨在同時突破性能與能效瓶頸。
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一年一度的超微 Advancing AI 2026 大會周四 (23 日) 在美國舊金山登場，董事長暨執行長蘇姿丰 (Lisa Su) 在開場演說中直言：「AI 是近 50 年來最重要技術，產業已從聊天機器人走進 Agentic AI(自主運算 AI / 代理型 AI)時代。
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隨著蘋果 (AAPL-US) 秋季發表會腳步逼近，iPhone 18 Pro 系列傳出多達 12 項核心升級規格，範圍涵蓋處理器效能、相機系統、通訊技術與機身外觀配色。根據《MacRumors》報導，在機身設計上，新機大致延續前代直角邊框搭配三顆鏡頭的整體造型，但細節部分有不少調整。
台股新聞
人工智慧（AI）熱潮正重新定義台積電的成長軌跡。摩根士丹利在台積電 (2330-TW) 第二季財報出爐後，不僅調高目標價，更同步上修未來三年獲利預測，認為 AI 需求將持續推升先進製程與先進封裝產能利用率；不過，更高的資本支出與 2 奈米量產帶來的毛利率考驗，仍是市場接下來最重要的觀察焦點。
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外媒最新報導找出，英特爾打算 2026 年底發布 Nova Lake，屬於酷睿 Ultra 400 系列，採用基於 Tile 的設計，原先打算採用雙代工廠策略，大部分計算模組生產交給台積電負責，佔比約在 60% 至 70%，以 2 奈米製程製造，其餘則是自家代工廠，選擇英特爾 18A 製程，但最新供應鏈資訊顯示，英特爾將 Nova Lake 大部分計算模組轉為內部完成，大概 80% 至 90% 自家製造。
歐亞股
三星電子近期曝光的 Exynos 晶片路線圖顯示，這家南韓半導體巨頭正一改過去與台積電 (2330-TW) 搶先量產新製程的策略，轉為採取更為保守、穩健的節奏。根據流出的路線圖，三星首款 2 奈米晶片將是 Exynos 2600，其後的 Exynos 2700 與 2800 也將沿用 2 奈米製程，透過持續優化來提升效能與功耗表現，直到第四代的 Exynos 2900 才會首度導入 1.4 奈米製程。
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谷歌週二 (7 日) 宣布，年度旗艦手機 Pixel 11 系列將於 8 月 12 日正式發表，最大亮點是首發搭載自研 Tensor G6 晶片，並成為全球第一家採用台積電第一代 2 奈米 (N2)製程手機品牌，比蘋果 iPhone 17 系列 (A20 晶片)、高通 Snapdragon 8 Elite Gen 6 及聯發科 Dimensity 9600(均採用 N2P 第二代 2 奈米製程) 早約一個月亮相。
歐亞股
全球晶圓代工龍頭台積電下周四 (16 日) 召開第二季法說會，外資機構陸續針對即將出爐的財報釋出樂觀前瞻。摩根大通 (下稱小摩) 台灣區研究部主管哈戈谷 (Gokul Hariharan) 周二 (7 日) 出具最新報告，全面上修台積電 2026 至 2028 年獲利假設，幅度分別達 5%、10% 與 16%，並將目標價調升至新台幣 3100 元，較當日收盤價 2440 元隱含約 54% 上行空間，維持「增持」評等。