AI熱潮推升晶片價格 三星Q3獲利可望創三年同期新高
鉅亨網編輯林羿君
全球最大記憶體晶片商三星電子預計週二(14 日)公佈 2025 年第三季初步財報。市場分析師普遍預期,受惠伺服器需求回升及記憶體晶片價格上漲,三星第 3 季獲利有望創下自 2022 年以來的同期新高。

根據 LSEG SmartEstimate 對 31 位分析師的預測,在 7 月至 9 月期間,三星電子營業利益有望達到約 10.1 兆韓元(約 71.1 億美元),較去年同期成長 10%。這項強勁的復甦主要歸功於全球客戶對記憶體晶片的庫存重建,以及伺服器需求的激增。
傳統晶片價格飆升 抵銷 HBM 疲軟影響
第三季獲利復甦的主要動力,來自於傳統記憶體晶片價格的顯著上漲。市場對記憶體晶片的需求,尤其來自超大規模企業對 ChatGPT 等人工智慧(AI)相關服務的持續投資,為通用伺服器帶來了更大的工作負載。
根據 TrendForce 的數據,部分用於伺服器、智慧型手機和個人電腦的 DRAM 晶片價格,在第三季較去年同期飆漲 171.8%。這股傳統晶片價格的強勁漲勢,有效地抵銷了高頻寬記憶體(HBM)晶片銷售相對疲軟的影響。
儘管整體獲利看好,但分析師指出,三星在供應最新一代 HBM 晶片給輝達仍存在明顯延遲,成為其獲利增長和股價表現的潛在隱憂。
HBM 晶片對 AI 發展至關重要,它們透過垂直堆疊設計來優化功耗並高效處理海量資料集。然而,三星最新的 12 層 HBM3E 產品近期才剛通過輝達的認證測試。相較之下,主要競爭對手 SK 海力士和美光早已通過認證,並從 AI 驅動的需求中獲得了更大的市占率。
重磅合作提振市場信心 股價創歷史新高
不過,近期一系列的重大合作協議,正在顯著提振市場對三星晶片業務的信心。
本月早些時候,三星與 OpenAI 宣布合作,為其「星際之門」(Stargate)專案提供記憶體晶片。分析師預期,OpenAI 與三星主要客戶之一 AMD 的 AI 晶片協議,也將間接使三星受益。
同時,三星與電動車巨頭特斯拉達成的價值 165 億美元的代工協議,不僅強化了市場預期,也顯示其代工晶片製造業務有望贏得更多大型科技公司的訂單。
受這些利多消息推動,三星股價自 7 月宣布與特斯拉合作以來已上漲逾 43%,今年以來漲幅超過 70%。上週五盤中,三星股價一度達到 94,500 韓元,創下歷史新高。
分析師總結,儘管傳統記憶體市場表現亮眼,AI 相關協議預示前景樂觀,但如美國可能對晶片徵收關稅等不確定性因素仍然存在。三星的當務之急是迅速解決 HBM 供應問題,以在 AI 晶片這個高利潤市場中迎頭趕上。
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