中國智慧手機市場分化加劇，聯發科天璣9500晶片助力科技競爭持續升溫

中國智慧手機市場正面臨調整期，至2025年第三季銷量將年減2%，其中vivo和HONOR的表現拖累整體市場，反觀OPPO和華為則因中高階市場競爭獲益，顯示出品牌間的明顯分化[1]。同時，國際廢鋼市場亦呈現漲跌互見的局面，台灣豐興鋼筋本周維持平盤，顯示出在全球價格波動中，台灣鋼廠仍以優惠價格促成成交，反映出市場需求的穩定性[2]。這些趨勢顯示，無論是科技還是鋼鐵產業，市場競爭與價格策略將持續影響各自的發展動能。

vivo 宣布其最新旗艦手機 X300 將搭載聯發科天璣 9500 晶片，該晶片在性能上有顯著提升，並採用台積電 3 奈米製程，顯示出對於高效能與低功耗的追求[3]。此外，中美兩國領導人在 APEC 峰會期間的會晤引發市場關注，顯示出兩國在經濟與科技領域的互動仍具重要性，尤其是在全球供應鏈及科技競爭日益激烈的背景下[4]。這些動態不僅影響科技產業的發展，也可能對投資者的信心產生深遠影響，特別是在新技術與國際關係交織的當下。

日本股市在消化日銀拋售ETF消息後強勁反彈，日經225指數創下歷史新高，顯示市場對於日銀政策的過度反應逐漸平息，尤其是半導體類股的表現持續強勁，受到美股激勵的影響[5]。同時，聯發科計劃將產品投片至台積電在美國的亞利桑那廠，顯示出對美國市場需求的重視，並強調與英特爾的合作關係，這將進一步鞏固其在全球半導體供應鏈中的地位[6]。整體而言，隨著全球半導體需求的增長及地緣政治因素的影響，市場對於相關產業的信心持續增強，顯示出未來的成長潛力。

聯發科 (2454-TW) 在天璣 9500 晶片發表會上，總經理陳冠州明言將旗艦晶片市占率提升至 40%是其目標，並強調生成式 AI 將顛覆智慧型手機使用者體驗，顯示出半導體技術的快速進步[7]。同時，台股在台積電 (2330-TW) 的帶動下，創下新高，顯示出市場對科技股的強勁信心，儘管三大法人合計賣超達 40.73 億元，顯示出資金流向的分歧[8]。這一系列動態反映出科技產業的競爭加劇與市場情緒的複雜性，未來仍需密切關注市場資金的流向及科技創新對股市的影響。

聯發科 (2454-TW) 今日推出的天璣9500晶片，採用台積電 (2330-TW)(TSM-US)的N3P製程，顯示出其在高效能計算及AI應用上的強大潛力，尤其是CPU性能較前代提升32%及雙NPU架構的導入，將為行動裝置市場帶來顯著競爭優勢[9]。儘管蘋果的iPhone 17面臨刮痕問題的消費者抱怨，但華爾街分析師仍對其銷售前景持樂觀態度，認為這不會影響其市場表現，顯示出消費者對品牌忠誠度的強大[10]。這兩者的發展趨勢反映出科技產業在創新與市場需求間的微妙平衡，未來將持續吸引投資者的關注。

輝達與阿布達比科技創新研究院 (TII) 的聯合研究實驗室成立，標誌著中東在AI技術領域的進一步發展，該實驗室將專注於機器人技術及下一代AI模型的開發，利用輝達的邊緣GPU晶片Thor，顯示出該地區對於全球AI競爭的重視[11]。此外，美國川普政府對H-1B簽證的費用大幅提高至10萬美元，雖然此舉僅針對新申請者，但已引發科技業的恐慌，尤其是矽谷對於人才的依賴性使得此政策可能造成更大的成本壓力，預計每年將增加4275億美元的負擔[12]。這一系列變化不僅影響了全球科技人才的流動，也凸顯了各國在AI及科技領域競爭的激烈程度，未來市場將持續關注這些政策對於科技創新及人力資源配置的深遠影響。