SK海力士宣布HBM4量產 傳輸頻寬大增1倍

SK 海力士今 (12) 日宣佈，已完成 HBM4 開發，並在全球首度構建 HBM4 量產體系，展現 AI 記憶體的領導地位。此次 HBM4 傳輸頻寬擴大一倍，能效也提升 40% 以上，有助 AI 性能最高提升 69%。

SK 海力士說，新推出的 HBM4 採用 MR-MUF 技術和第五代 10 奈米級 (1b) DRAM 工藝，較前一代產品翻倍的 2048 條數據傳輸通道 (I/O)，頻寬擴大一倍，同時能效也提升 40% 以上，實現全球最高水準的數據處理速度和能效，運行速度高達 10Gbps(每秒 10 千兆比特) 以上，大幅超越 JEDEC 標準規定的 8Gbps(每秒 8 千兆比特)。

SK 海力士預期，該產品引入客戶系統後，AI 服務性能最高可提升 69%，這一創新不僅能從根本上解決數據瓶頸問題，還可顯著降低數據中心電力成本。 

隨著 AI 需求和數據處理量劇增，為實現更快的系統速度，對 HBM 需求激增，此外，數據中心巨大的耗電使得運營負擔日益加重，記憶體能效已成為客戶要求的關鍵因素，HBM4 的頻寬和能效將成為滿足客戶要求的最佳解決方案。

SK 海力士 HBM 開發擔當副社長趙珠煥表示，HBM4 開發完成將成為業界新的里程碑，公司將及時為客戶提供在性能、能效和可靠性方面都滿足需求的產品，以此鞏固在面向 AI 的記憶體市場的競爭優勢，並縮短產品上市時間 (Time to Market)。 

SK 海力士 AI Infra 擔當社長金柱善 (CMO) 表示，此次正式宣佈 HBM4 量產，不僅是突破 AI 基礎設施極限的一個標誌性轉捩點，更是可解決 AI 時代技術難題的核心產品。