中國半導體技術超越南韓！晶片領域全球排名第二

南韓科學技術評估與規劃研究院前瞻技術中心（KISTEP）最新報告指出，中國半導體技術正在快速追趕南韓，並在多個晶片領域超越南韓。

根據報告，目前中國在全球半導體技術排名第二，僅次於美國，幾乎在所有技術領域都領先南韓，包括儲存晶片和先進封裝技術。

報告顯示，中國在高密度電阻儲存技術得分達 94.1%，超過南韓的 90.9%；在 AI 晶片領域得分 88.3%，也高於南韓的 84.1%，顯示中國晶片產業正在縮小與南韓的技術差距。

值得注意的是，2022 年 KISTEP 曾指出，南韓在儲存晶片與先進封裝技術方面僅次於美國，仍領先中國。

然而，分析人士認為，在儲存晶片方面，南韓仍占有優勢。無論是 DRAM、NAND 還是 HBM 晶片，三星與 SK 海力士的產能、技術及研發歷史仍明顯領先中國廠商。

此外，三星在先進製程上已能製造 3 奈米晶片，並計劃今年實現 2 奈米晶片量產，其先進封裝技術亦在全球處於領先水準，使南韓在尖端晶片製造上仍保持一定競爭優勢。

隨著中國半導體企業持續快速發展，未來南韓晶片產業面臨被全面超越的可能。部分分析人士認為，南韓在全球半導體市場的優勢正在逐漸消退，中國晶片的崛起將對全球半導體格局帶來深遠影響。