台積電 A16 導入晶背供電，耗材規格升級掀拉貨潮：中砂、昇陽半導體

台積電 A16 製程技術將於 2026 年量產，晶背供電（Backside Power Delivery）為其關鍵技術，此舉為化學機械拋光（CMP）製程中的鑽石碟耗材帶來更高規格的技術門檻 。新技術的挑戰包括：對極薄晶圓需進行精確的壓力控制，避免晶圓表面刮傷與控制缺陷，以及提升拋光精度與均勻性 。因應這些挑戰，鑽石碟規格迎來升級，需要具備更高鑽石保留強度的鍍層與更精密的壓力控制方案，以滿足晶背供電製程的高規格要求 。

〈製程道數與難度增加，鑽石碟迎來量價齊揚〉
晶背供電技術導入使 CMP 製程變得更加複雜，不僅步驟變多、難度也隨之提高 。A16 製程的 CMP layer 數將達 77 道，高於 N2P 的 50-60 道，且每片鑽石碟在 A16 製程的有效使用壽命將比 N3 更短，進一步推升鑽石碟的使用量 。市場預期，CMP 鑽石碟市場在導入晶背供電後將迎來量價齊揚的格局；價格方面，規格升級帶動平均售價（ASP）提升；需求量方面，製程道數增加與壽命縮短將大幅提升用量 ，根據通路訪查，A16 的整體研磨市場規模將比 N2 成長 20-30% 。

〈在地化趨勢確立，中砂（1560）先進製程市佔領先〉
在半導體在地化趨勢下，台廠中砂（1560-TW）的市占逐漸提升，昇陽半導體 (8028 -TW) 產能也不斷擴張。中砂推出的 PYRADIA 系列鑽石碟，採用專利鑽石排列技術，專為先進製程 CMP 需求設計 。相較於競爭對手 3M，中砂在 N5 以下製程節點已顯著超越，於台積電 N3 製程市佔率達 70%，N2 將提升至 80% 。

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〈高階耗材需求引爆，台廠營運動能看增〉
隨著台積電 A16 製程導入晶背供電技術，高階 CMP 鑽石碟的需求迎來結構性轉變。規格升級與用量增加的雙重效應，將顯著推升相關供應鏈的營運動能。中砂（1560-TW）、昇陽半導體 (8028-TW) 藉由技術優勢與高市佔率，將成為此波規格升級趨勢下的主要受惠者 ，為未來營收成長提供重要支撐。投資人記得要下載老師的 APP 接收最即時的分析資訊，也務必要鎖定智霖老師最新的直播，同時將影片分享出去喔！

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文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧

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