A16
美股雷達
台積電美國廠開始試產蘋果A16晶片 良率接近台灣廠
據外電引述前彭博專欄作家 Tim Culpan 透露，美國境內的台積電 (2330-TW)(TSM-US) 亞利桑那州工廠，正在少量生產蘋果 (AAPL-US) 的 A16 晶片。兩年前，A16 首發用於 iPhone 14 Pro。據報導， Fab 21 工廠正進行小批量但有意義的生產。
台股新聞
台積電3奈米領跑AI市場，晶片委外封測訂單爆發: 台積電、日月光投控、京元電、矽格、台星科
〈3 奈米訂單爆發 龐大委外封測訂單好戲剛開始〉全球 AI 浪潮席捲而來，台積電 (2330-TW) 的 3 奈米技術已經成為市場上的主流選擇，特別是在高效能運算和手機處理器領域獲得了來自全球科技巨頭的訂單，法人指出，蘋果是目前台積電 3 奈米的最大客戶，封測都由台積電一條籠統包，蘋果的 A18 系列處理器是首款導入 3 奈米晶片的處理器，並應用於最新的 iPhone 16 上，此外，在英特爾放棄自家的 20A 製程後，也將晶片外包給台積電代工，使台積電的 N3B 製程成為關鍵技術，最新一代 Arrow Lake 系列產品也將使用台積電的 3 奈米製程。
台股新聞
〈台積電法說〉CoWoS產能仍不夠拚明年再倍增 首度證實投入FOPLP
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (18) 日召開法說會，針對外資提問先進封裝 CoWoS 一事，董事長魏哲家坦言，即便今年 CoWoS 產能超過倍增還是遠遠不足以滿足客戶需求，很可能明年也還是緊缺狀態，預期 2026 年才有機會舒緩，也希望未來召開法說會時可以告訴外界明年 CoWoS 產能再超越倍增，現正盡一切努力滿足客戶需求。
台股新聞
〈台積技術論壇〉張曉強：2奈米進展相當順利 2026年將跨入埃米時代
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (23) 日舉辦技術論壇，業務開發、海外營運辦公室 資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，2 奈米進展相當順利，2025 年下半年就會進入量產，2026 年再推出 A16，正式跨入埃米時代，將結合超級電軌 (Super Power Rail) 架構與奈米片電晶體。
台股新聞
台積電矽光子整合技術2026年完成整合 波若威 光聖 上詮 訊芯-KY 前鼎 聯鈞 股價經整理後轉強
〈台積電發表 A16 技術〉台積電 (2330-TW) 上週在北美技術論壇揭示六項新技術，除了上週智霖老師在文章中告訴投資朋友的 A16 技術外，還有矽光子整合技術也非常重要，台積電表示緊湊型通用光子引擎 (COUPE) 技術將於 2025 年完成驗證、並於 2026 年整合 CoWoS 封裝成為共同封裝光學元件(CPO)，將光連結直接導入封裝中。
雜誌
台積電A16新技術 量產時間曝光
台積電日前首次公開公開最新技術 A16 先進製程節點，正式宣告半導體進入「埃米時代」，為人工智慧、高效能運算帶來顛覆性改變，連帶供應鏈展望樂觀。【文／吳旻蓁】台積電日前舉行北美技術論壇，首次公開公開最新技術 A16 先進製程節點，從二奈米製程，來到十六埃米，正式宣告半導體進入「埃米時代」，同時也提出系統級晶圓（TSMC-SoW）概念，於晶圓上放置更多電晶體，每瓦效能將達數量級提升。
台股新聞
台積電發表最新A16技術於後年量產鞏固AI地位:聯發科、瑞昱、日月光投控、京元電子 雨露均霑
〈台積電發表 A16 技術〉台積電 (2330-TW) 本周的北美技術論壇登場，會中揭示 A16、NanoFlexTM 支援奈米片電晶體、N4C、系統級晶圓、矽光子整合、車用先進封裝等六大創新技術，台積電首度發表 A16 技術，預計 2026 年量產，加速站穩 AI 晶片霸主地位。
美股雷達
台積電發表A16新型晶片技術 預計2026年量產
晶圓代工龍頭台積電週三 (24 日) 在美國加州聖克拉拉舉行的北美技術論壇上，發表 TSMC A16 的晶片製造新技術，預計 2026 年下半年投產。台積電 (TSM-US) 週三舉行 2024 北美技術論壇，首度發表結合奈米片電晶體及超級電軌架構的 A16 技術，將結合台積電的超級電軌 (Super Power Rail) 架構與奈米片電晶體，預計於 2026 年量產。