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台股新聞
多家媒體週五 (21 日) 報導，半導體供應鏈人士透露，三星電子會長李在鎔 (Lee Jae-yong) 已低調赴台，試圖從全球代工龍頭台積電手中爭取聯發科作為晶圓代工客戶。李在鎔於 5 月 21 日率領高階主管團隊低調訪台，其中一項重要行程，就是與聯發科執行長蔡力行會面，討論未來合作可能性。
台股新聞
2026 年全球 AI 硬體需求持續升溫，半導體產業由供給擴張轉向需求驅動，邏輯晶片與記憶體同步成長，帶動前段製程材料規格升級、後段先進封裝加速放量，台灣半導體特化族群正站上新一輪成長主升段。〈2 奈米、BSPDN 與玻璃基板帶動新一輪材料需求〉前段製程進入 2 奈米與埃米世代後，光阻材料將朝金屬氧化物方向演進，ALD 前驅物、高介電材料與晶背供電（BSPDN）相關製程需求同步增加，CMP、晶圓減薄與 carrierwafer 用量也會顯著上升。
台股新聞
亞股今 (14) 日迎來全面反彈，台股更飆漲超過 700 點，超前日韓股創下歷史新高，一舉飛越 3 萬 6 千點，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 在法說前吸引買盤卡位，領軍大漲 3%，衝上 2050 元，市值也飆上 53 兆元，漲點貢獻高達 478 點。
台股新聞
輝達 (NVDA-US) 下世代 AI 晶片 Feynman 將在 2028 年問世，預計將採用台積電 (2330-TW)(TSM-US) 最新一代的 A16 製程。業界傳出，由於 A16 產能緊缺，即便是輝達也無法拿到足夠的 A16 產能，因此僅留用最關鍵的 Die 採用 A16，部分 Die 的設計則改採 N3P 製程，凸顯台積電先進製程產能需求盛況。
美股雷達
韓媒週三 (3 日) 報導，特斯拉 (TSLA-US) 正與三星電子 (Samsung Electronics) 討論擴大下一代 AI 晶片 AI6 的代工產量，市場關注這筆訂單可望為三星晶圓代工業務帶來新的動能。 根據業界消息，特斯拉高階採購主管預計本週前往三星，協商增加 2 奈米 AI6 晶片的生產規模。