再生晶圓
進入 2025 年，矽晶圓產業逐步走出景氣谷底，AI 伺服器與先進製程需求成為推升用量的主力動能，儘管供需尚未完全平衡，但結構性成長趨勢已逐漸確立，從技術演進、產能布局到供需變化，本文將解析推動產業回溫的關鍵動能。〈需求回升與供需改善初現端倪〉根據 SEMI 與法人機構預測，2025 年全球矽晶圓出貨面積可望年增 10%，2026 年預估再成長 9%，終端應用手機與 PC 市場持續溫和回升，AI 伺服器則成為最大亮點，年需求成長率高達 28%，矽晶圓市場年需求成長顯示產業逐步擺脫過去兩年去庫存壓力，雖然短期仍為供過於求格局，但趨勢已轉向收斂，產能利用率有望於 2027 年前後逐步回升至平衡水位。
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辛耘 (3583-TW) 近期受惠 AI 與先進封裝需求升溫，營收年年走高，預計今年資本支出預計達 17 億元，創下歷年新高，其中，有 6 成用於擴充再生晶圓，預計年底前月產能將從現有的 16 萬片提升至 21 萬片，明年會再新增 3 萬片。
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在先進製程推動下，晶背供電技術逐步成為半導體效能優化的關鍵，Carrier Wafer（乘載晶圓）因其支撐與結構特性，需求同步提升，並成為高階耗材市場的新核心，台廠如昇陽半 (8028-TW) 與中砂 (1560-TW) 持續擴產，積極卡位下一波成長動能，展現產業結構升級下的競爭優勢。
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中砂 (1560-TW) 本周召開法說會，看好今年三大產品線成長，且在併購效益顯現下，全年營收將再挑戰新高，預估年增雙位數，在買盤卡位下，股價從谷底翻揚，單周帶量上漲 16%，創下一個多月來高點。細分三大產品線，中砂砂輪事業受惠傳產機械、工具機客戶需求緩步回升，以及高階砂輪以及 ABF 客戶數與需求增加，還有併購的日本 MKS 與泰國 MGT 砂輪子公司 4 月開始營收貢獻，相關業績將較 2024 年明顯成長。
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再生晶圓大廠昇陽半導體 (8028-TW) 今年受惠大客戶委外比例增加、2 奈米開始量產，將顯著挹注營運，本周在資金提前卡位下，股價周漲迄今已超過 2 成，續創歷史新高價，兩大股東均豪 (5443-TW)、聖暉 *(5536-TW) 除了與昇陽半正進行合作外，也可望隨著其股價上漲、帶動資產價值水漲船高。
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再生晶圓龍頭昇陽半 (8028-TW) 今 (22) 日表示，2025 年底 12 吋再生晶圓月產能將提升至 80 萬片，並持續在臺中港科技產業園區新建廠房及擴充產能，總投資額達新台幣 25 億元，預計於 2026 年完工。昇陽半於 2024 年 11 月再度通過第三案「根留台灣投資方案」，今日在經濟部臺中港科技產業園區舉行新建廠房動土典禮，由昇陽半董事長梁明成與總經理蔡幸川共同主持，並邀請經濟部產業園區管理局臺中分局分局長紀世宗蒞臨祝賀，象徵昇陽半導體持續深耕台灣、推動產業升級的決心。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US)2 奈米製程將在明年導入量產，且為強化廠房運用效率，優先將廠房分配給先進封裝設備，並調升再生晶圓委外的比例，業界預期，再生晶圓明年供需將轉趨吃緊，價格穩中透強，除了對大廠的報價可望持平，對成熟製程晶圓廠的議價權也增加，報價挑戰三年來首度上漲。
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再生晶圓大廠昇陽半 (8028-TW) 今 (25) 日公布 11 月自結，受惠再生晶圓出貨成長與經濟規模效益顯現，單月稅後淨利達 0.71 億元，年增 987.5%，每股稅後純益 0.41 元。昇陽半 11 月受惠再生晶圓出貨暢旺，營收達 3.52 億元，創下單月歷史新高，也帶動累計前 11 月營收轉正成長，達 31.98 億元，年增 3.57%，也改寫同期新高。